作者：鄭勇康

編輯：張佳茗

2月24日，上海證券交易所上市審核委員會(huì)2026年第6次會(huì)議審議通過盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱：盛合晶微）的科創(chuàng)板IPO申請，盛合晶微成為馬年首家科創(chuàng)板過會(huì)企業(yè)，過會(huì)次日即提交注冊，隨后于3月5日注冊生效。

招股書披露，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

一獨(dú)立董事獨(dú)立性引關(guān)注

2014年，盛合晶微于開曼群島注冊成立，前身名為中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司，由中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際（688981）與封測龍頭長電科技（600584）共同出資設(shè)立。

2021年是盛合晶微發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。受中芯國際被列入實(shí)體清單的連帶影響，中芯國際于2021年4月以3.97億美元總對價(jià)完成股權(quán)剝離，長電科技亦同步退出。當(dāng)月，公司正式更名為盛合晶微。

截至招股說明書簽署日（2026年2月9日），盛合晶微股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高度分散特征，無控股股東和實(shí)際控制人。無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金合伙企業(yè)（有限合伙）直接持股10.89%，為第一大股東，系無錫市國資背景產(chǎn)業(yè)投資基金；招銀系股東（包括上海玉曠科技合伙企業(yè)（有限合伙）、Integrated Victory (BVI) Limited、Luck On Global Limited、Good Day Ventures Limited）合計(jì)9.95%；厚望系股東包括蘇州元禾厚望長芯貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱：厚望長芯貳號）、蘇州元禾厚望長芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱：厚望長芯）、蘇州厚望研鑫創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、Advpackaging Technologies (HK) Limited（下稱：Advpackaging））合計(jì)持股約6.76%，執(zhí)行事務(wù)合伙人和基金管理人均為元禾厚望（蘇州）私募基金管理有限公司（下稱：元禾厚望）。

蘇州元禾控股股份有限公司（下稱：元禾控股）是蘇州工業(yè)園區(qū)重要的國資投資平臺，直接持有元禾厚望49%出資份額。元禾控股通過多層架構(gòu)間接持有盛合晶微股份，且通過厚望系基金在盛合晶微董事會(huì)中擁有影響力。

根據(jù)招股說明書披露，盛合晶微現(xiàn)任獨(dú)立董事之一周忠惠（1947年8月出生）目前擔(dān)任元禾控股董事。根據(jù)《上市公司獨(dú)立董事規(guī)則》相關(guān)要求，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)獨(dú)立履行職責(zé)，不受上市公司及其主要股東、實(shí)際控制人影響。周忠惠作為元禾控股董事，與盛合晶微或存在“主要股東關(guān)聯(lián)自然人”的潛在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

另外，招股書顯示，厚望長芯貳號、厚望長芯（元禾控股直接出資占比67.81%）報(bào)告期（2022年至2025年上半年）內(nèi)曾向盛合晶微委派董事俞偉，任期自2024年4月起。俞偉在報(bào)告期內(nèi)也曾任盛合晶微直接股東Advpackaging董事，報(bào)告期末已離任。

現(xiàn)行規(guī)則并未明確禁止被投企業(yè)獨(dú)立董事?lián)瓮顿Y機(jī)構(gòu)董事，但要求獨(dú)立董事“獨(dú)立于公司及其主要股東”。元禾控股作為合計(jì)持股超過5%的股東關(guān)聯(lián)方，其董事?lián)伪煌镀髽I(yè)的獨(dú)立董事，處于獨(dú)立性認(rèn)定的灰色地帶。

盛合晶微作為擬上市公司，在招股書中已披露周忠惠的元禾控股董事身份，但未詳細(xì)說明如何保證其獨(dú)立履職的具體措施，如是否對相關(guān)事項(xiàng)回避表決等。

募投項(xiàng)目開工或早于環(huán)評批復(fù)

報(bào)告期各期，盛合晶微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入163,261.51萬元、303,825.98萬元、470,539.56萬元、317,799.62萬元，凈利潤-32,857.12萬元、3,413.06萬元、21,365.32萬元、43,489.45萬元。

雖然在2023年實(shí)現(xiàn)扭虧，但報(bào)告期內(nèi)盛合晶微已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)均未滿產(chǎn)。中段硅片加工（Bumping）各期產(chǎn)能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工（CP）各期產(chǎn)能利用率分別為67.97%、60.47%、69.01%、64.20%，晶圓級封裝各期產(chǎn)能利用率分別為60.40%、76.55%、73.57%、57.04%。

盛合晶微本次科創(chuàng)板IPO擬募集資金48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于建設(shè)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。

三維多芯片集成封裝項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增1.6萬片/月的三維多芯片集成封裝產(chǎn)能和8萬片/月的Bumping產(chǎn)能。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增4,000片/月的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝產(chǎn)能。

三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的環(huán)評文件編號為澄高行審環(huán)〔2023〕18號，總投資額為84.00億元，擬使用募資40億元，建設(shè)期3年（2023年1月至2025年12月）。

三維多芯片集成封裝項(xiàng)目招股書披露開工時(shí)間為2023年1月，但當(dāng)?shù)氐臒o錫發(fā)布在2022年2月就曾報(bào)道該項(xiàng)目已舉行開工儀式。招股書還披露2023年盛合晶微J2B 廠房及其附屬設(shè)施符合資本化條件的實(shí)體建造已完工，達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，當(dāng)年轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)金額為50,243.16萬元。

據(jù)江陰市人民政府網(wǎng)站發(fā)布的工作動(dòng)態(tài)，J2B生產(chǎn)廠房是三維多芯片集成封裝項(xiàng)目主要承載平臺，2023年7月20日上午，盛合晶微舉行J2B廠房凈化間啟用暨首批國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)駐儀式。首批全國產(chǎn)設(shè)備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營狀態(tài)。

（截圖來自江陰市人民政府官網(wǎng)）

2023年6月9日，江陰高新區(qū)管委會(huì)作出《關(guān)于盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司2.5D硅轉(zhuǎn)接板及硅通孔（TSV）技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)、超大尺寸Fan-out先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)、三維多芯片集成封裝項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)》（即澄高行審環(huán)〔2023〕18號），這一批復(fù)時(shí)間顯然晚于募投項(xiàng)目的開工時(shí)間。