【盤面分析】

節(jié)后A股市場(chǎng)出現(xiàn)高開高走的態(tài)勢(shì)，這與節(jié)中外盤震蕩向上有一定的關(guān)系，值得注意的是這一波反彈是放量向上的，A股創(chuàng)業(yè)板指數(shù)再創(chuàng)11年新高，“牛市”的歡呼聲此起彼伏，手機(jī)彈窗都要被媒體的“牛市”言論轟炸淪陷了?，F(xiàn)階段進(jìn)入到年報(bào)和1季報(bào)的后半段，一些爆雷股防不勝防，之后市場(chǎng)會(huì)慢慢歸于理性，再來關(guān)注新的題材熱點(diǎn)機(jī)會(huì)，這個(gè)位置還是風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)各自參半。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)AI服務(wù)器需求激增成為本輪半導(dǎo)體板塊上漲的核心驅(qū)動(dòng)力，重塑行業(yè)供需格局。高盛研報(bào)指出，2025年至2030年AI服務(wù)器需求規(guī)模將增長(zhǎng)約 4.3 倍，其對(duì)算力、帶寬的高要求，直接推動(dòng)半導(dǎo)體組件及材料供需緊缺加劇，且緊缺周期可能延長(zhǎng)至 2027 年甚至更久。一方面，國(guó)家大基金三期持續(xù)加碼布局，帶動(dòng)社會(huì)資本跟進(jìn)，為企業(yè)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金保障；另一方面，板塊業(yè)績(jī)兌現(xiàn)疊加行業(yè)景氣度提升，吸引主力資金回流，寒武紀(jì)等企業(yè) 2026 年一季度營(yíng)收、凈利同比大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)個(gè)股走強(qiáng)，進(jìn)一步激活板塊交易活力。此外，美股 AI 硬件股上漲傳導(dǎo)至國(guó)內(nèi)，引爆算力產(chǎn)業(yè)鏈投資情緒，進(jìn)一步助推板塊上漲。

三大指數(shù)集體高開，滬指高開0.57%，深成指高開1.43%，創(chuàng)業(yè)板指高開2.27%，科創(chuàng)50漲超4%，兩市個(gè)股漲多跌少，題材板塊開始拉升模式。大金融板塊盤中異動(dòng)拉升，非銀金融、互聯(lián)金融方向領(lǐng)漲，長(zhǎng)江證券2連板，匯金股份20%漲停，銀之杰、華信永道等紛紛跟漲，券商行業(yè)2025年年報(bào)顯示，凈利潤(rùn)方面，50家上市券商去年全部實(shí)現(xiàn)盈利。同時(shí)，2025年凈利潤(rùn)進(jìn)入“百億俱樂部”的券商數(shù)量，從2024年的5家增至8家。

算力芯片概念集體高開，CPU方向領(lǐng)漲，中國(guó)長(zhǎng)城、禾盛新材一字漲停，瀾起科技、海光信息等紛紛跟漲，AMD表示，預(yù)計(jì)到2030年，CPU市場(chǎng)年增長(zhǎng)超過35%；預(yù)計(jì)公司第二季度CPU收入增長(zhǎng)超過70%。當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月5日，AMD股價(jià)漲4.02%，盤后AMD股價(jià)漲超16%。4月1日至5月5日，AMD股價(jià)累計(jì)上漲74.64%。存儲(chǔ)芯片概念集體走強(qiáng)，盈新發(fā)展封漲停，大普微20%漲停，德明利、朗科科技等多股大幅高開，5月4日，韓國(guó)權(quán)重科技股SK海力士大漲12.52%，創(chuàng)下歷史最高收盤價(jià)。此外，美股存儲(chǔ)芯片股閃迪、希捷科技、美光科技均創(chuàng)歷史新高。

算力租賃概念反復(fù)走強(qiáng)，東陽(yáng)光、美利云等多股漲停，平治信息、東方國(guó)信等紛紛漲超10%，5月5日，東陽(yáng)光發(fā)布公告，公司控股子公司東莞東陽(yáng)光云智算科技有限公司與頭部企業(yè)A公司正式簽署《算力服務(wù)采購(gòu)框架合同》，合同預(yù)計(jì)總金額達(dá)160億元—190億元（含稅），合同期限為合同約定的訂單驗(yàn)收通過后60個(gè)月。PCB概念反復(fù)活躍，宏和科技3天2板，續(xù)創(chuàng)歷史新高，國(guó)際復(fù)材漲近20%，逸豪新材、金祿電子等紛紛跟漲，伴隨全球PCB產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)，2025年全球PCB鉆針市場(chǎng)規(guī)模約59.1億元，亞太地區(qū)是最大的市場(chǎng)，占有大約85%的份額，成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中景氣度兌現(xiàn)最直接的細(xì)分領(lǐng)域。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周三出現(xiàn)節(jié)后高開高走的拉升走勢(shì)，這有點(diǎn)“開門紅”的韻味，如果能夠繼續(xù)放量向上，有望出現(xiàn)“五不窮”的行情。已公布2026年一季報(bào)的上市公司中，券商研報(bào)明確給予“季報(bào)超預(yù)期”評(píng)價(jià)的公司有89家。據(jù)統(tǒng)計(jì)，業(yè)績(jī)超預(yù)期的89家公司4月以來平均上漲超10%，大幅跑贏同期上證指數(shù)，三環(huán)集團(tuán)、英搏爾、中際旭創(chuàng)等個(gè)股累計(jì)漲幅均超40%。接下來注意上證指數(shù)能否在4170點(diǎn)之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周三再創(chuàng)11年新高，從沒有過指數(shù)新高不開心的情況，現(xiàn)在最擔(dān)心的就是個(gè)股上漲幅度跟不上，那就是最扎心的行情了！數(shù)據(jù)顯示，這些業(yè)績(jī)超預(yù)期的公司中，接近八成總市值超過100億元，其中更是不乏寧德時(shí)代、貴州茅臺(tái)、中國(guó)移動(dòng)等21家千億市值巨頭。這些行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正憑借其強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，重塑產(chǎn)業(yè)估值邏輯，并引導(dǎo)資本向高質(zhì)量發(fā)展的核心賽道加速集聚。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在3800點(diǎn)之上穩(wěn)住。

【淘金計(jì)劃】

“五一”小長(zhǎng)假期間，海外市場(chǎng)整體運(yùn)行平穩(wěn)。在北美云廠商資本開支繼續(xù)擴(kuò)張，及全球存儲(chǔ)芯片龍頭業(yè)績(jī)?nèi)娉A(yù)期的提振下，與科技板塊關(guān)聯(lián)度較高的納斯達(dá)克指數(shù)、韓國(guó)綜合指數(shù)領(lǐng)漲全球大類資產(chǎn)。展望節(jié)后市場(chǎng)，5月A股大概率延續(xù)震蕩偏強(qiáng)的運(yùn)行格局：一方面，海外科技股業(yè)績(jī)超預(yù)期，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)密集催化；另一方面，一季報(bào)顯示A股業(yè)績(jī)整體改善但景氣度分化，AI產(chǎn)業(yè)鏈和資源能源板塊仍是景氣度高企的兩大方向。后續(xù)科技成長(zhǎng)有望繼續(xù)鞏固市場(chǎng)核心主線的地位。

題材板塊中的半導(dǎo)體、玻璃玻纖、天津板塊等概念是資金凈流入的主要參與板塊，酒店餐飲、油服開采、旅游等概念是資金凈流出相對(duì)較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)政策層面形成 “國(guó)家 + 地方” 雙輪驅(qū)動(dòng)格局，為半導(dǎo)體板塊提供明確支撐。2026年政府工作報(bào)告首次將集成電路列為新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，凸顯其戰(zhàn)略核心地位，國(guó)家發(fā)改委明確其為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之一，預(yù)計(jì)到 2030 年相關(guān)產(chǎn)值將突破 10 萬億元。地方層面同步發(fā)力，多地將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)納入年度重點(diǎn)工作，細(xì)化支持舉措，形成上下協(xié)同的推進(jìn)格局。

同時(shí)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期進(jìn)入密集投資階段，重點(diǎn)投向芯片生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及設(shè)備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過增資、收購(gòu)等方式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，針對(duì)性突破 “卡脖子” 領(lǐng)域。此外，美國(guó)對(duì)華芯片出口管制持續(xù)升級(jí)，進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)替代緊迫性，倒逼國(guó)內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)迭代，為本土半導(dǎo)體企業(yè)開辟市場(chǎng)空間。

具體來看，AI 相關(guān)需求帶動(dòng)多細(xì)分領(lǐng)域爆發(fā)：存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND、HBM）受供給收縮與需求爆發(fā)雙重推動(dòng)，價(jià)格預(yù)期大幅上調(diào)，2026 年 DRAM 價(jià)格漲幅最高看至 280%；MLCC、ABF 載板等被動(dòng)元件因產(chǎn)能被 AI 和汽車電子擠占，出現(xiàn)明顯供需緊張；PCB/CCL 受技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)，價(jià)格未來幾年有望保持每年 30% 以上增長(zhǎng)；晶圓代工環(huán)節(jié)尤其是 3nm、5nm 先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期供不應(yīng)求。此外，AI 芯片商業(yè)化加速，2026 年一季度國(guó)產(chǎn) AI 芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額首次突破五成，政務(wù)、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域采購(gòu)占比超七成，進(jìn)一步拉動(dòng)板塊上漲。

在政策與外部壓力的雙重推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單點(diǎn)突破” 向 “全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同” 演進(jìn)，核心環(huán)節(jié)持續(xù)突破，提振市場(chǎng)信心。制造端，國(guó)內(nèi)代工企業(yè)銷售額穩(wěn)居全球前列，中芯國(guó)際等企業(yè)持續(xù)提升成熟制程產(chǎn)能；設(shè)備端，國(guó)內(nèi)企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，推出可滿足先進(jìn)制程需求的新產(chǎn)品；材料端，在大硅片、碳化硅襯底、T-glass 等環(huán)節(jié)取得進(jìn)展；封裝端，在 Chiplet 異構(gòu)集成、三維堆疊等方向持續(xù)發(fā)力，盛合晶微等企業(yè)在 2.5D 封裝領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。

同時(shí)，科創(chuàng)板已集聚百余家半導(dǎo)體上市公司，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)在 HBM 等關(guān)鍵產(chǎn)品上取得突破，有望成為全球重要供應(yīng)商，進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期，推動(dòng)板塊估值提升。

資金面的強(qiáng)力支撐的是板塊上漲的重要推手。近期半導(dǎo)體板塊主力資金持續(xù)凈流入，其中半導(dǎo)體芯片板塊曾單日凈流入超 80 億元，算力芯片、大基金系等細(xì)分方向凈流入規(guī)模顯著，資金向芯片設(shè)計(jì)、制造等上游核心環(huán)節(jié)集中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)突破，推動(dòng)板塊長(zhǎng)期價(jià)值提升。當(dāng)前行業(yè)正從 “制程競(jìng)賽” 轉(zhuǎn)向 “系統(tǒng)集成競(jìng)賽”，先進(jìn)制程向 2nm/1.4nm 迭代，同時(shí)封裝技術(shù)升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)核心，Chiplet 等技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍升、成本下降，成為行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，量子計(jì)算與 AI 融合突破技術(shù)邊界，量子處理單元與經(jīng)典 AI 算力協(xié)同提升計(jì)算效率，推動(dòng)量子芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈快速成熟；存算一體、光計(jì)算等新技術(shù)加速落地，破解傳統(tǒng)芯片能效瓶頸，為行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)空間。技術(shù)迭代推動(dòng)行業(yè)從周期復(fù)蘇向長(zhǎng)期成長(zhǎng)轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步提升板塊估值中樞。

半導(dǎo)體板塊的上漲并非單一因素驅(qū)動(dòng)，而是政策護(hù)航、AI 需求爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代突破、資本流入、技術(shù)升級(jí)五大邏輯共振的結(jié)果，短期受益于行業(yè)漲價(jià)潮與業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，長(zhǎng)期依托國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)革新，具備持續(xù)上漲的支撐力。

每個(gè)交易日收盤后寫出我第二天的計(jì)劃，第二天中午12點(diǎn)到1點(diǎn)更新當(dāng)日的午評(píng)以及對(duì)前一天晚上計(jì)劃更新，記得購(gòu)買文章的朋友第二天中午再次點(diǎn)開文章，查看我計(jì)劃更新的內(nèi)容。