【盤面分析】

美股開啟V型反轉(zhuǎn)的新高模式，這一走勢帶動了全球金融市場不同程度地新高模式，也更進一步說明牛市共振的邏輯仍然還在，只不過誰是主攻，誰是輔助，誰是跟班，這就要各憑本事了。美伊問題已經(jīng)逐漸緩和化，再加上近期和談內(nèi)容都是偏向穩(wěn)定的，這也讓經(jīng)濟發(fā)展出現(xiàn)了明顯的緩和期。A股市場節(jié)后出現(xiàn)反彈拉升，“業(yè)績雷”也進入到尾聲，今年ST股較多，甚至一些非業(yè)績問題的公司也出現(xiàn)帶帽的連續(xù)跌停走勢，這也說明市場做多氣氛仍然較差。

騎牛看熊發(fā)現(xiàn)光通信板塊近期大漲，AI算力爆發(fā)，光通信成剛需基建，全球AI大模型進入“萬卡集群” 時代，算力需求以每年 4-5 倍速度激增，傳統(tǒng)電互聯(lián)（銅纜）存在帶寬、功耗、阻塞等 “三堵高墻”，無法匹配算力傳輸需求，“電改光” 成為唯一解決路徑，光通信從 “可選配件” 升級為 AI 算力的 “剛需基建”。光通信板塊近期大漲，是 AI 算力剛需驅(qū)動、政策強力護航、業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)及國產(chǎn)替代加速的多重邏輯共振結(jié)果，行業(yè)已進入可持續(xù)的高景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)仍有較大成長空間。

三大指數(shù)集體高開，滬指高開0.20%，深成指高開0.53%，創(chuàng)業(yè)板指高開0.79%，兩市個股開盤漲多跌少，題材板塊方面體育、綜合類、通信工程等板塊表現(xiàn)較強，冶鋼原料、煤炭開采、油氣開采等板塊表現(xiàn)較差。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走強，華虹公司、盛合晶微等多股漲超10%，創(chuàng)歷史新高，新相微、南芯科技等紛紛沖高，2026年以來，半導(dǎo)體行業(yè)上游材料、晶圓代工以及封裝環(huán)節(jié)紛紛漲價，推動行業(yè)成本上漲，逐漸形成了全產(chǎn)業(yè)鏈價格普漲之勢。整體來看，2026年一季度一半以上（申萬）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司歸母凈利潤同比增長，行業(yè)整體銷售毛利率環(huán)比提升了2.49個百分點。

光纖概念集體高開，通鼎互聯(lián)一字漲停，特發(fā)信息高開8%，杭電股份、長飛光纖等漲幅靠前，英偉達宣布與康寧建立長期合作伙伴關(guān)系。康寧將新建三家美國工廠，把美國光連接產(chǎn)能提升10倍，光纖產(chǎn)量提升超過50%。算力租賃概念延續(xù)強勢，東陽光2連板，股價創(chuàng)歷史新高，中嘉博創(chuàng)、潤建股份等多股漲停，東陽光發(fā)布公告，公司控股子公司東莞東陽光云智算科技有限公司與頭部企業(yè)A公司正式簽署《算力服務(wù)采購框架合同》，合同預(yù)計總金額達160億元—190億元（含稅），合同期限為合同約定的訂單驗收通過后60個月。

存儲芯片概念反復(fù)活躍，朗科科技漲超14%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，德明利、江波龍等紛紛跟漲，據(jù)報道，服務(wù)器DRAM模塊的最新一代標準“MRDIMM”據(jù)悉已經(jīng)進入最后開發(fā)階段，聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會（JEDEC）的成員包括三星電子、SK海力士和美光等主要存儲器公司，正在積極開發(fā)MRDIMM產(chǎn)品，以滿足未來不斷增長的需求。商業(yè)航天概念反復(fù)活躍，金螳螂走出12天10板，宇環(huán)數(shù)控4天3板，煉石航空漲停，上海港灣、德恩精工等紛紛跟漲，SpaceX的IPO注冊文件顯示，SpaceX星艦項目累計投入突破150億美元，公司即將推出升級版原型機。SpaceX計劃在2026年下半年發(fā)射首批新的、更強大的“星鏈 V3”衛(wèi)星。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周四再創(chuàng)近期新高，離年內(nèi)新高只有不到1%的距離，這里是比會去沖刺觸碰一下，這里是雙頭還是新一輪行情的拉升，只能看之后量能的突破情況來分析。除了權(quán)益類基金外，債券型基金、貨幣型基金、QDII（海外投資）基金、商品型基金、FOF（基金中基金），以及其他類型基金，全部實現(xiàn)正收益。從公募全年總體的盈利情況來看，“股強債弱”特征明顯。接下來注意上證指數(shù)能否在4170點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周四出現(xiàn)黃白線分化的情況，這樣的走勢直接導(dǎo)致了中小盤股大幅度拉升，這也是近期比較少見的情況，說明新資金有新的選擇。本輪A股杠桿資金主要涌入電子、電力設(shè)備、通信等科技品種。本輪杠桿資金回溫受多重因素共同影響，市場情緒正加速修復(fù)，與此同時創(chuàng)業(yè)板指創(chuàng)下11年以來新高。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在3800點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

向前看，美聯(lián)儲內(nèi)部分歧以及鮑威爾留任理事推高美聯(lián)儲降息門檻。雖然美聯(lián)儲3月點陣圖中指示，2026年仍有一次降息，但是考慮到3位票委明確反對在聲明中保留進一步降息的“寬松傾向”，鮑威爾留任美聯(lián)儲理事，中東局勢反復(fù)，再次推高油價，華泰證券認為，美聯(lián)儲在2026年降息的門檻有所提高，不排除美聯(lián)儲在6月會議點陣圖中取消降息指引的可能性。往前看，中東局勢緩和將推動油價回落，疊加關(guān)稅影響消退，美國通脹或溫和回落；二季度新增非農(nóng)邊際降溫，失業(yè)率季節(jié)性回升可能為下半年降息1—2次創(chuàng)造條件，但降息前景不確定性加大。

題材板塊中的自動化設(shè)備、通信工程、光通信等概念是資金凈流入的主要參與板塊，煤炭開采、冶鋼原料、焦炭加工等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發(fā)現(xiàn)高速光模塊需求爆發(fā)，AI服務(wù)器對光模塊的用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的 8-10 倍，其中英偉達 GB200/300 架構(gòu)服務(wù)器單機需 32—64 個 800G 光模塊，1.6T 光模塊單機用量更是 800G 的 2.7—3 倍；2026 年全球 800G 光模塊需求量達 4200—4500 萬只，1.6T 光模塊進入規(guī)模商用元年，需求缺口顯著，推動產(chǎn)品量價齊升。

上游核心器件供需緊張，光模塊核心部件光芯片（磷化銦晶圓）缺口突出，2025 年全球需求缺口超 70%，2026 年需求進一步增長，疊加國產(chǎn)替代推進，國內(nèi)光芯片企業(yè)直接受益，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游景氣度飆升。國內(nèi)外政策持續(xù)加碼，為光通信產(chǎn)業(yè)提供明確發(fā)展方向，降低行業(yè)發(fā)展不確定性，強化板塊估值修復(fù)邏輯。

工信部明確提出到 2027 年 800G 及以上光模塊國產(chǎn)化率超七成，推進硅光、CPO 等前沿領(lǐng)域國家級創(chuàng)新平臺建設(shè)，“東數(shù)西算” 樞紐節(jié)點優(yōu)先采用國產(chǎn) CPO 方案；深圳等地方出臺政策，推動光模塊向 1.6T、3.2T 代際升級，攻關(guān)核心技術(shù)，支持光芯片等關(guān)鍵器件國產(chǎn)化。2026 年 5 月英偉達與康寧達成多年期合作，計劃用光纖替代傳統(tǒng)銅纜降低 AI 數(shù)據(jù)傳輸能耗，康寧將大幅擴產(chǎn)光連接產(chǎn)能，帶動全球 AI 光連接賽道關(guān)注度升溫，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望承接海外訂單外溢紅利。

板塊上漲有實打?qū)嵉臉I(yè)績支撐，從 2025 年年報到 2026 年一季報，光通信產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)全線飄紅，形成 “業(yè)績高增→股價上漲” 的正向循環(huán)。頭部企業(yè)業(yè)績炸裂：中際旭創(chuàng) 2025 年歸母凈利潤同比增長 108.78%，2026 年一季度凈利潤同比增長 262.28%；源杰科技 2025 年歸母凈利潤同比暴漲 32 倍，2026 年一季度同比增長 1153.1%，光芯片、光模塊、PCB 等環(huán)節(jié)企業(yè)均實現(xiàn)大幅盈利增長。

全產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行，上游光芯片、PCB 訂單飽滿、價格上漲；中游光模塊企業(yè) 800G 產(chǎn)品滿產(chǎn)滿銷，1.6T 產(chǎn)品批量出貨，利潤空間翻倍；下游云廠商資本開支激增，2026 年全球云廠商資本開支預(yù)計超 6600 億美元，40% 以上用于采購高速光模塊，形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同增長格局。

國內(nèi)光通信企業(yè)在全球市場占據(jù)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代持續(xù)推進，進一步鞏固板塊上漲基礎(chǔ)：

全球市占率領(lǐng)先：我國光模塊全球市占率超六成，CPO 核心器件國產(chǎn)化率從 2023 年的 15% 提升至約 45%，光纖企業(yè)合計占全球市場份額超五成，中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部企業(yè)躋身全球前十，深度綁定海外大客戶。

技術(shù)迭代緊跟需求，國內(nèi)企業(yè)快速跟上光模塊從 800G 到 1.6T、3.2T 的迭代節(jié)奏，在 CPO、硅光等新型封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，同時光纖預(yù)制棒等上游環(huán)節(jié)供給剛性，2026-2027 年供需缺口持續(xù)擴大，支撐行業(yè)長期景氣。

每個交易日收盤后寫出我第二天的計劃，第二天中午12點到1點更新當日的午評以及對前一天晚上計劃更新，記得購買文章的朋友第二天中午再次點開文章，查看我計劃更新的內(nèi)容。