對(duì)于具備長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性的企業(yè)，其經(jīng)營(yíng)中出現(xiàn)的短期休整往往是難得的“黃金坑”，是前瞻性投資者捕獲超額收益的關(guān)鍵契機(jī)。

4月27日晚間，盛美上海發(fā)布了2026年的一季度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司報(bào)告期內(nèi)的收入為14.76億元，同比增長(zhǎng)13.06%，期內(nèi)的股東凈利潤(rùn)為1.04億元。

但財(cái)報(bào)的核心價(jià)值，從來都不是表面的數(shù)字，而是數(shù)字背后企業(yè)成長(zhǎng)的邏輯。深入審視此份財(cái)報(bào)不難發(fā)現(xiàn)，盛美上海長(zhǎng)期穩(wěn)健向好發(fā)展的趨勢(shì)并未改變。

從收入端看，盛美上海報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.76億元，同比兩位數(shù)的增速彰顯了公司持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能。利潤(rùn)端表現(xiàn)從經(jīng)營(yíng)性與非經(jīng)營(yíng)性因素兩個(gè)維度展開剖析。從經(jīng)營(yíng)性因素來看，盛美上海的產(chǎn)品呈現(xiàn)高度定制化特征，不同的產(chǎn)品組合會(huì)導(dǎo)致毛利率有所波動(dòng)，今年1-3月盛美上海的毛利率為45.64%，維持在42%-48%的區(qū)間，且環(huán)比上一季度的44.48%有所回升。

研發(fā)投入也在持續(xù)加大。今年一季度，盛美上海的研發(fā)投入約為3.09億元，同比增長(zhǎng)22.35%，占總收入的比例上升至20.90%，提升1.59個(gè)百分點(diǎn)。顯然，盛美上海在持續(xù)打造公司的長(zhǎng)期核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，銷售費(fèi)用的增加也在一定程度上影響了利潤(rùn)釋放。今年一季度，盛美上海的銷售費(fèi)用為1.29億，同比增長(zhǎng)26.95%，這說明公司進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)的開拓力度，新市場(chǎng)、新客戶的開拓將為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

從非經(jīng)營(yíng)因素來看，報(bào)告期內(nèi)匯率波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失激增，致使財(cái)務(wù)費(fèi)用由正轉(zhuǎn)負(fù)。匯兌損失造成的財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增加7445.35萬元，成為影響盛美上海報(bào)告期內(nèi)利潤(rùn)釋放的重要因素。

通過上述對(duì)財(cái)報(bào)細(xì)節(jié)的剖析，我們?nèi)阅芮逦吹绞⒚郎虾５倪M(jìn)取底色：公司正通過加大研發(fā)、加速市場(chǎng)拓展來蓄力增長(zhǎng)。盡管匯率波動(dòng)導(dǎo)致的匯兌損益帶來短期波動(dòng)，但這無改其長(zhǎng)期穩(wěn)健成長(zhǎng)的核心趨勢(shì)，畢竟半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍處于持續(xù)的高景氣周期中。

此外，智通財(cái)經(jīng)APP觀察到，在5月14日公司召開的一季度業(yè)績(jī)交流會(huì)上，公司表示今年一季度設(shè)備出貨金額為16.73億元，同比增長(zhǎng)48.65%，設(shè)備出貨后，將在客戶端安裝、調(diào)試、工藝驗(yàn)證后逐步轉(zhuǎn)化為營(yíng)業(yè)收入。同時(shí)，公司2026年一季度新簽訂單同比2025年一季度增長(zhǎng)約65%。以上增長(zhǎng)既反映了客戶需求的旺盛，也體現(xiàn)了公司跨產(chǎn)品平臺(tái)的穩(wěn)健執(zhí)行能力。

從產(chǎn)業(yè)視角看，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已進(jìn)入由三重驅(qū)動(dòng)力共同支撐的確定性增長(zhǎng)階段。首先是AI算力需求爆發(fā)，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心與邊緣側(cè)對(duì)先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能投資激增;同時(shí)，GAA等尖端制程與HBM內(nèi)存進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，催生了新一輪的設(shè)備更新需求;此外，全球主要地區(qū)為保障供應(yīng)鏈安全，持續(xù)加碼本土晶圓廠建設(shè)。這三股力量合力，構(gòu)筑了行業(yè)長(zhǎng)期向上的堅(jiān)實(shí)底座。

行業(yè)數(shù)據(jù)為此提供了有力佐證。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新報(bào)告預(yù)計(jì)，2026、2027年，全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額分別為1450億美元、1560億美元，同比分別增長(zhǎng)約9%、7.6%，印證了行業(yè)高景氣的持續(xù)性。

在此確定性增長(zhǎng)的軌道上，已構(gòu)建多元化產(chǎn)品矩陣的盛美上海正迎來收獲期。盛美上海以半導(dǎo)體清洗與電鍍?cè)O(shè)備為穩(wěn)固基石，持續(xù)向前道核心工藝延伸，推出了立式爐管、涂膠顯影Track、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)及無應(yīng)力拋光等關(guān)鍵設(shè)備;同時(shí)向后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，覆蓋晶圓級(jí)與面板級(jí)封裝;并進(jìn)一步將布局延伸至硅材料襯底制造工藝設(shè)備。這一覆蓋前道、后道乃至材料端的完整產(chǎn)品譜系，可覆蓋全球約200億美元市場(chǎng)規(guī)模，為盛美上海打開了廣闊的市場(chǎng)空間。

對(duì)于盛美而言，2026年將是多個(gè)新產(chǎn)品平臺(tái)加速放量的重要一年。今年3月，公司在Semicon China正式發(fā)布全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”，將公司產(chǎn)品劃分為八大獨(dú)立系列，并與半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝步驟逐一對(duì)應(yīng)。這一架構(gòu)更加完整展示了盛美行業(yè)領(lǐng)先的多產(chǎn)品平臺(tái)能力，以及面向全球市場(chǎng)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局。顯著的規(guī)模優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位，將確保公司產(chǎn)品持續(xù)收獲行業(yè)高景氣帶來的增長(zhǎng)紅利。

同時(shí)，盛美上海的多款新產(chǎn)品正蓄勢(shì)待發(fā)，成為驅(qū)動(dòng)公司持續(xù)高成長(zhǎng)的全新引擎。其中，盛美自主研發(fā)的高溫單片SPM方案在顆?？刂菩阅芊矫姹憩F(xiàn)優(yōu)異，在15納米顆粒標(biāo)準(zhǔn)下可實(shí)現(xiàn)低于15顆的控制水平，顯著優(yōu)于當(dāng)前市場(chǎng)主流方案。此外，與其他傳統(tǒng)需要定期通過DI水清洗腔體及周邊環(huán)境、去除高溫SPM氣體殘留物的方案不同，盛美獨(dú)特的噴嘴設(shè)計(jì)可有效避免相關(guān)污染問題，無需周期性DI水清洗即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。這不僅顯著提升了設(shè)備開機(jī)率，同時(shí)也進(jìn)一步增強(qiáng)了13納米及以下顆粒的清洗能力。這種超細(xì)顆粒去除能力，對(duì)于GAA邏輯器件及HBM等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品制造過程中的良率控制尤為關(guān)鍵。

與此同時(shí)，立式爐管設(shè)備產(chǎn)品線中的常壓氧化爐和LPCVD爐管也成功導(dǎo)入多家中國(guó)集成電路晶圓制造廠，通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。在更先進(jìn)的沉積技術(shù)方面，公司正重點(diǎn)開發(fā)能實(shí)現(xiàn)精確薄膜控制和良好階梯覆蓋率的多種原子層沉積(ALD)立式爐管，并已陸續(xù)進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。部分工藝已完成小批量驗(yàn)證，正在進(jìn)行最后的優(yōu)化測(cè)試。同時(shí)，公司等離子體增強(qiáng)原子層沉積(PEALD)爐管也已進(jìn)入客戶產(chǎn)線，并通過了初步驗(yàn)證，為后續(xù)量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

此外，盛美上海研發(fā)的涂膠顯影Track設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段，并且獲得了部分工藝結(jié)果，涂膠工藝膜厚滿足客戶要求，顯影關(guān)鍵尺寸CD接近工藝指標(biāo)。最新研發(fā)高產(chǎn)能KrF工藝Track設(shè)備已經(jīng)于 2025年9月順利交付中國(guó)頭部邏輯晶圓制造廠，該設(shè)備產(chǎn)能超過每小時(shí)300片晶圓，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

4月27日，公司官宣首臺(tái)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)碳氮化硅(SiCN)設(shè)備正式出機(jī)，該設(shè)備為自研世界首臺(tái)三工位旋轉(zhuǎn)沉積架構(gòu)，需求可支撐55納米及以下高端IC工藝后段金屬互聯(lián)關(guān)鍵工藝，已在盛美上海臨港實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證滿足工藝指標(biāo)，現(xiàn)發(fā)往客戶端進(jìn)行最終驗(yàn)證。

在全球戰(zhàn)略化布局方面，今年4月，公司發(fā)布了關(guān)于籌劃H股上市并在香港聯(lián)交所掛牌的提示性公告。此次籌劃港股上市，是公司基于長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和全球化布局作出的重要決策，旨在進(jìn)一步拓寬國(guó)際資本渠道，提升公司全球品牌影響力，為海外業(yè)務(wù)拓展和國(guó)際化運(yùn)營(yíng)提供更有力的平臺(tái)支持。

由此來看，于行業(yè)高景氣期迎來多元化產(chǎn)品矩陣加速放量的盛美上海具備了持續(xù)高成長(zhǎng)的強(qiáng)確定性，因此其未來發(fā)展獲眾多機(jī)構(gòu)的看好。其中，瑞銀表示，盛美上海是高端邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張的主要受益者，基于盛美上海2026年的營(yíng)收經(jīng)營(yíng)目標(biāo)保持不變(82億~88億元)的指引，瑞銀預(yù)計(jì)盛美上海將在2025-2028年實(shí)現(xiàn)30%/37%的收入/盈利復(fù)合增速，當(dāng)前估值具備吸引力，維持 “買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)每股195.00元人民幣。