【盤面分析】

美股出現(xiàn)3連跌的走勢，這也對全球金融市場帶來了一定的影響，一方面是外圍機構(gòu)認為上半年不會再降息了，并且下半年還會有加息的情況，這對于金融市場承壓；另一方面是美伊問題始終看不到盡頭，原油價格高企，這將會導(dǎo)致“殺估值”的情況再度出現(xiàn)。A股市場仍然是跟隨外圍市場為主，調(diào)整力度相對有限，但是市場熱點還是快速輪動為主，科技股抱團取暖開始出現(xiàn)松動，這里是頂部，還是上漲中的回調(diào)還需要技術(shù)走勢二次確認。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)政策端呈現(xiàn) “全方位、高力度” 支撐態(tài)勢，為半導(dǎo)體板塊注入強信心。央行科創(chuàng)再貸款規(guī)模從 5000 億暴增至 1.2 萬億，新增額度 100% 定向支持半導(dǎo)體材料、關(guān)鍵設(shè)備等 “卡脖子” 領(lǐng)域，融資成本低至 2.5% 以下，單家頭部企業(yè)最高可獲 50 億低息貸款。同時，大基金三期首批注資超 300 億元落地，重點投向刻蝕機、光刻膠等核心環(huán)節(jié)，五部門延續(xù) 28nm 以下企業(yè)所得稅減免，地方對芯片首輪流片最高獎勵 3000 萬，形成全方位政策扶持體系。此外，算力網(wǎng)被納入國家 “六張網(wǎng)” 戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施，超長期特別國債向算力領(lǐng)域傾斜，進一步強化半導(dǎo)體作為算力核心底座的戰(zhàn)略地位，為板塊上漲奠定政策基礎(chǔ)。

三大指數(shù)集體低開，滬指低開0.40%，深成指低開0.53%，創(chuàng)業(yè)板指低開0.48%，兩市開盤紅盤個股千余只，題材板塊方面科創(chuàng)板次新、非金屬材料、半導(dǎo)體等板塊表現(xiàn)較強，電信服務(wù)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、文娛用品等板塊表現(xiàn)較差。半導(dǎo)體設(shè)備板塊延續(xù)強勢，中科飛測漲超15%，華海清科、華亞智能、長川科技、拓荊科技跟漲。消息面上，長江證券認為，2025至2027年全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入持續(xù)加碼，產(chǎn)品矩陣不斷完善，在國產(chǎn)化替代趨勢下長期成長性明確。

硅片概念反復(fù)活躍，上海合晶漲超17%，神工股份、晶盛機電等紛紛跟漲，在AI算力爆發(fā)的背景下，800G、1.6T乃至3.2T光模塊對SOI的需求正在呈指數(shù)級增長——2026年800G光模塊需求預(yù)計達4500萬至5500萬只，1.6T需求高達3500萬至4500萬只，其中硅光子技術(shù)滲透率預(yù)計達50%至70%。光纖概念反復(fù)活躍，杭電股份漲停，長盈通漲超5%，均續(xù)創(chuàng)歷史新高，中天科技、特發(fā)信息等紛紛跟漲，在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動下，全球光纖需求激增。中國主要光纖制造商的訂單已經(jīng)排到了2027年初。

白酒板塊盤中異動拉升，金徽酒直線拉升觸及漲停，皇臺酒業(yè)、瀘州老窖等紛紛跟漲，i茅臺5月16日發(fā)布公告，自當(dāng)天零時起，貴州茅臺對部分貴州茅臺酒產(chǎn)品自營體系零售價格進行調(diào)整，其中，53%vol 500ml 貴州茅臺酒（精品）由2299元/瓶調(diào)整為2359元/瓶。存儲芯片概念走強，誠邦股份漲停，兆易創(chuàng)新逼近漲停，股價續(xù)創(chuàng)歷史新高，大港股份、金太陽等紛紛跟漲，存儲芯片景氣周期的持續(xù)性和強度與過往周期有所不同，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望在更長周期內(nèi)維持較高景氣度。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周三并未在前一日V型反轉(zhuǎn)的態(tài)勢下再度走高，反而出現(xiàn)弱勢下行的態(tài)勢，依然還是跟隨外盤的調(diào)整行情為主。美伊沖突推高能源價格、財政赤字持續(xù)擴大，全球債市陷入新一輪動蕩。兩市連續(xù)調(diào)整后回升，尤其是科創(chuàng)指數(shù)大幅上行，當(dāng)前A股市場結(jié)構(gòu)與美股類似，基本是AI交易的映射。接下來注意上證指數(shù)能否在4150點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周三沖擊5日線失敗，這里沒有突破5日線之前仍然有再度下探的可能，科技股的漲跌成為了創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲跌的風(fēng)向標(biāo)！美股費城半導(dǎo)體指數(shù)七日跌幅一度逼近10%，抄底資金開始入場，如果美股結(jié)束連續(xù)小跌，預(yù)計A股轉(zhuǎn)為震蕩行情的概率較大。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在3900點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

行業(yè)板塊走勢分化，科技領(lǐng)域反彈表現(xiàn)亮眼，科創(chuàng)板與次新股走勢搶眼。在前期持續(xù)上漲之后，市場短期大概率進入震蕩休整階段，部分資金存在獲利了結(jié)行為，盤面波動隨之加大?，F(xiàn)階段市場運行態(tài)勢平穩(wěn)，基本面支撐堅實有力，短期震蕩不會改變市場整體向好趨勢，后市可圍繞主流產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，理性進行資產(chǎn)配置與投資布局。

題材板塊中的半導(dǎo)體、科創(chuàng)板次新、次新股等概念是資金凈流入的主要參與板塊，電信服務(wù)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、文娛用品等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)本輪半導(dǎo)體上漲的核心需求驅(qū)動力來自 AI，形成結(jié)構(gòu)性需求革命。AI 服務(wù)器對尖端芯片的需求呈爆炸式增長，每臺 AI 服務(wù)器對 DRAM 和 NAND 的需求量分別是普通服務(wù)器的 8 倍和 3 倍，尤其是 HBM 高帶寬內(nèi)存成為 AI 算力基建的 “硬通貨”，直接拉動高端存儲芯片需求飆升。

這種需求爆發(fā)引發(fā) “產(chǎn)能虹吸效應(yīng)”，全球存儲巨頭將絕大部分產(chǎn)能投向 HBM 及 DDR5 等高利潤產(chǎn)品，導(dǎo)致普通存儲芯片出現(xiàn)供應(yīng)缺口，推動存儲芯片價格持續(xù)上漲，且漲價已從存儲領(lǐng)域蔓延至功率器件、模擬芯片、代工、封測全產(chǎn)業(yè)鏈，形成全鏈條景氣度提升態(tài)勢。同時，AI Agent、人形機器人、端側(cè) AI 等新興應(yīng)用持續(xù)落地，進一步拉動上游半導(dǎo)體芯片需求，強化板塊上漲動力。

半導(dǎo)體行業(yè)已從 2023 年的低谷走出，進入由 AI 驅(qū)動的超級周期，而非簡單的庫存波動周期。供給端，存儲芯片擴產(chǎn)受晶圓廠建設(shè)周期限制（新建晶圓廠需 2 年以上才能量產(chǎn)），2026 年新增產(chǎn)能有限，且頭部廠商主動控盤、追求高利潤，庫存處于歷史極低水平（SK 海力士 DRAM 及 NAND 整體庫存僅4周，遠低于健康線），形成供給剛性。

需求端，除 AI 需求外，新能源汽車持續(xù)滲透帶動功率半導(dǎo)體需求增長，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)Τ墒熘瞥绦酒男枨笠廊煌?，供需失衡格局推動半?dǎo)體產(chǎn)品價格持續(xù)上漲，行業(yè)盈利能力大幅改善，如長鑫科技預(yù)計 2026 年上半年歸母凈利潤達 500-570 億元，同比大幅增長，直接帶動板塊情緒升溫。

在外部技術(shù)封鎖持續(xù)加碼的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體全鏈條國產(chǎn)替代進入實質(zhì)性加速階段，成為板塊長期上漲的核心邏輯。設(shè)備與材料環(huán)節(jié)，中微公司刻蝕設(shè)備應(yīng)用于國際一線客戶 5nm 生產(chǎn)線，上海微電子 28nm DUV 光刻設(shè)備實現(xiàn)小批量交付，12 英寸硅片、靶材等關(guān)鍵材料國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，2026 年初國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已從 2024 年的 15% 升至 35%。芯片設(shè)計與封測領(lǐng)域，景嘉微 GPU 實現(xiàn)全鏈條自主可控，長電科技躋身全球封測前三，2.5D/3D 封裝技術(shù)應(yīng)用于 HBM 存儲，國產(chǎn)化突破持續(xù)落地。隨著國產(chǎn)產(chǎn)品批量交付，相關(guān)企業(yè)業(yè)績逐步兌現(xiàn)，進一步支撐板塊估值修復(fù)與上漲。

資金面的積極布局為板塊反復(fù)拉升提供了直接動力。近期半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān) ETF 吸金顯著，多只半導(dǎo)體主題 ETF 包攬全市場漲幅前十，半導(dǎo)體設(shè)備 ETF 最高單日漲幅達 6.06%，資金凈流入態(tài)勢明顯。機構(gòu)層面，工銀瑞信、南方基金等多家機構(gòu)看好半導(dǎo)體板塊，認為 AI 算力需求高增、國產(chǎn)替代加速將推動行業(yè)持續(xù)高景氣，紛紛加大布局力度。同時，社保、養(yǎng)老金等中長期資金加大科技股配置，北向資金優(yōu)化交易機制，進一步為半導(dǎo)體板塊注入增量資金，強化板塊上漲動能。

半導(dǎo)體板塊的反復(fù)拉升，是政策托底、AI 需求爆發(fā)、行業(yè)周期反轉(zhuǎn)、國產(chǎn)替代突破與資金布局共振的結(jié)果，短期有事件催化與資金推動，長期有基本面與產(chǎn)業(yè)邏輯支撐，形成了 “短期情緒 + 長期價值” 的雙重上漲邏輯。

每個交易日收盤后寫出我第二天的計劃，第二天中午12點到1點更新當(dāng)日的午評以及對前一天晚上計劃更新，記得購買文章的朋友第二天中午再次點開文章，查看我計劃更新的內(nèi)容。

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