【盤面分析】

歐美股市出現(xiàn)集體大漲，這與特朗普提出“延期攻打伊朗”有關(guān)，給市場喘息的機會，更像是靠著政治武裝來影響全球局勢，石油應(yīng)聲大跌，一切向著比較好的方向運行。A股市場來到了一個新的篇章，一晃創(chuàng)業(yè)板4000點左右，滬指4200點左右，還有5%左右就會出現(xiàn)創(chuàng)業(yè)板“當(dāng)王”的場景，不禁讓人想起2021年的行情，依然是科技主打創(chuàng)業(yè)板猛拉的局面?，F(xiàn)階段市場還是結(jié)構(gòu)性行情為主，今年都很難出現(xiàn)全面普漲的機會，還是各靠本事賺錢了！

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)近期玻璃基板板塊強勢領(lǐng)漲兩市，這一行情并非偶然，而是行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)突破、需求爆發(fā)等多重因素共振的結(jié)果。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“底層骨架”，玻璃基板不僅是顯示面板、半導(dǎo)體封裝的核心材料，更在AI算力爆發(fā)的浪潮中迎來全新發(fā)展機遇，其蘊含的投資價值正逐步凸顯。玻璃基板板塊的領(lǐng)漲行情，是需求爆發(fā)、性能優(yōu)勢、國產(chǎn)替代、政策支持四重因素共振的結(jié)果，其投資價值兼具短期彈性與長期成長性。短期來看，PCB漲價潮帶來的替代紅利，疊加AI高端場景的試點應(yīng)用，將推動玻璃基板需求快速釋放，相關(guān)龍頭企業(yè)訂單充足、產(chǎn)能拉滿，業(yè)績有望迎來短期爆發(fā)。

三大指數(shù)集體高開，滬指高開0.29%，深成指高開0.89%，創(chuàng)業(yè)板指高開1.03%，題材板塊方面玻璃基板、光學(xué)光電、元器件等板塊表現(xiàn)較強，油服工程、可燃冰、油氣開采等板塊表現(xiàn)較差。玻璃基板概念大幅高開，京東方A、彩虹股份、五方光電一字漲停，戈碧迦、帝爾激光等漲幅靠前，京東方A公告稱，公司與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點領(lǐng)域開展合作。

CPU概念盤初活躍，禾盛新材漲停，中國長城、瀾起科技等紛紛跟漲，隔夜“美股CPU三雄”集體大幅收漲，其中，Arm大漲超15%，AMD漲超8%，英特爾漲超7%?；ㄆ旒瘓F指出，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU總潛在市場規(guī)模，可能從2025年的293億美元大幅擴大至2030年的1315億美元，復(fù)合年增長率有望高達35%。半導(dǎo)體設(shè)備股反復(fù)走強，盛劍科技2連板，聯(lián)動科技漲超15%，芯源微、盛美上海等紛紛跟漲，2025至2027年全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入持續(xù)加碼，產(chǎn)品矩陣不斷完善，在國產(chǎn)化替代趨勢下長期成長性明確。

有色金屬板塊開盤活躍，東方鉭業(yè)觸及漲停，錫業(yè)股份、浩通科技等多股漲超5%，倫錫日內(nèi)漲超6%，報54600美元/噸。剛果（金）近期暴發(fā)新一輪埃博拉疫情，并擴散至北基伍?。˙isie礦所在地），盧旺達暫時關(guān)閉了與戈馬之間的邊境口岸。此外，現(xiàn)貨黃金站上4560美元/盎司，日內(nèi)漲0.38%。PCB概念再度走強，鵬鼎控股反包漲停，續(xù)創(chuàng)歷史新高，總市值達2300億，大族數(shù)控20%漲停，鼎泰高科、深南電路等紛紛跟漲，AI短期及中期需求強勁，多家AI-PCB公司訂單充足、滿產(chǎn)滿銷，AI覆銅板需求旺盛，海外覆銅板擴產(chǎn)進度緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望充分受益。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周四開始沖擊4200點，這里要是能穩(wěn)住，下周仍然有可能再度沖擊新高。本周A 股總體估值收縮，通信設(shè)備行業(yè)領(lǐng)漲，AI 領(lǐng)域資本開支持續(xù)增加，高速光通信需求快速上升，行業(yè)保持高景氣預(yù)期?？紤]到市場始終需要反饋宏觀因素的影響，前期單邊上行的行情有可能轉(zhuǎn)為震蕩。接下來注意上證指數(shù)能否在4200點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周四開始突破4000點高位，這個位置繼續(xù)向上離滬指的點位差只有5%左右，這種行情有明顯“奪主”的感覺。科創(chuàng)板PE（TTM）擴張幅度高于主板和創(chuàng)業(yè)板。算力基建剔除運營商/資源類的相對估值擴張。算力基建剔除運營商/資源類的相對PE（TTM）從上周的3.93 倍升至本周的4.27 倍，相對PB（LF）從上周的4.87 倍升至本周的5.29 倍。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在4000點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

全球股市連續(xù)第二日走高，投資者重新涌入人工智能相關(guān)交易，加之一批即將登場的新股上市，持續(xù)提振市場對科技板塊的投資熱情。MSCI全球所有國家指數(shù)上漲0.5%，亞洲股市大漲2.7%。其中作為人工智能產(chǎn)業(yè)建設(shè)上游受益標(biāo)的，區(qū)域內(nèi)科技股創(chuàng)下六周最大漲幅。韓國綜合股指一度沖高7.8%，創(chuàng)下四月初以來最大單日漲幅。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛稱實體人工智能與機器人領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀蟀l(fā)展，受此言論帶動，首爾市場上LG電子、現(xiàn)代摩比斯股價均大漲超10%；三星電子順利化解罷工風(fēng)波，股價大漲近8%。即便英偉達財報業(yè)績超出市場預(yù)期，盤后交易中其股價仍下跌1.3%，未能搭上本輪市場上漲行情?？萍碱I(lǐng)域股權(quán)融資消息也持續(xù)吸引市場目光。有消息稱OpenAI籌備遞交上市申請，軟銀集團東京股價應(yīng)聲暴漲20%，太空探索技術(shù)公司SpaceX同樣啟動上市申報流程。

題材板塊中的玻璃玻纖、玻璃基板、元器件等概念是資金凈流入的主要參與板塊，電信服務(wù)、油氣開采、體育等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)玻璃基板之所以能在眾多基板材料中脫穎而出，核心在于其獨特的性能優(yōu)勢，不僅完美解決了傳統(tǒng)基板的痛點，更契合下一代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，構(gòu)筑了難以撼動的競爭壁壘。與PCB依賴的銅箔、樹脂等易漲價材料不同，玻璃基板核心原料為石英砂，供給穩(wěn)定，受地緣沖突影響小，成本可控性更強，這在全球供應(yīng)鏈震蕩的背景下尤為重要。

在核心性能上，玻璃基板更是全面碾壓ABF、陶瓷等傳統(tǒng)基板。其一，熱穩(wěn)定性極佳，熱膨脹系數(shù)可精準(zhǔn)控制在3 ppm/℃~9ppm/℃，與硅芯片的熱膨脹系數(shù)高度匹配，高溫翹曲度較有機基板減少70%以上，徹底解決了大尺寸芯片封裝變形難題。其二，表面平整度極高，粗糙度低于0.1納米，可實現(xiàn)微米級超精細(xì)布線，通孔密度是硅基板的10倍，滿足AI芯片高密度互聯(lián)的核心需求。其三，高頻傳輸性能優(yōu)異，信號傳輸損耗較有機材料降低2~3個數(shù)量級，散熱效率提升40%，適配高算力芯片長時間穩(wěn)定運行，同時絕緣性強、化學(xué)穩(wěn)定性好，可支撐CPO技術(shù)落地，推動面板級封裝成本較晶圓級封裝降低66%。這些性能優(yōu)勢使得玻璃基板成為后摩爾時代支撐先進封裝、顯示面板與AI算力的核心基礎(chǔ)材料，長期競爭力突出。

投資的核心邏輯在于需求，而玻璃基板的需求爆發(fā)正迎來雙重風(fēng)口，為行業(yè)增長注入強勁動力。一方面，2026年以來，印制電路板（PCB）迎來史上最強漲價潮，單月漲幅達40%，成本壓力持續(xù)向下游傳導(dǎo)，而玻璃基板憑借成本穩(wěn)定性優(yōu)勢，成為PCB替代的核心選擇，產(chǎn)業(yè)端傾向于用玻璃基方案優(yōu)化物料成本結(jié)構(gòu)，推動玻璃基板滲透率快速提升。另一方面，AI算力爆發(fā)催生高端需求，玻璃基板作為AI芯片封裝、HBM高帶寬內(nèi)存、CPO共封裝光學(xué)等高端領(lǐng)域的核心材料，完美適配高算力芯片的高密度互聯(lián)、低損耗傳輸需求，需求呈現(xiàn)井噴式增長。

從市場規(guī)模來看，行業(yè)增長潛力顯著。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模達186億美元，預(yù)計2030年突破320億美元，年復(fù)合增長率達14.5%，遠(yuǎn)超有機基板約6%的增速，其中半導(dǎo)體封裝玻璃基板增速更是高達33%，成為增長最快的細(xì)分賽道之一。此外，顯示面板行業(yè)周期回暖，國內(nèi)京東方、TCL華星等頭部面板廠擴產(chǎn)，疊加折疊屏、車載顯示等新興場景需求增長，進一步拓寬了玻璃基板的需求邊界，為行業(yè)長期增長提供堅實支撐。

過去，玻璃基板市場長期被康寧、旭硝子、電氣硝子三家國外巨頭壟斷，合計市占率超85%，高端市場幾乎完全依賴進口，國內(nèi)企業(yè)面臨“卡脖子”困境。但近年來，國內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，在技術(shù)、產(chǎn)能上實現(xiàn)全面突破，國產(chǎn)替代進程加速，成為推動板塊上漲的核心動力，也為投資者提供了廣闊的投資空間。

目前，國內(nèi)企業(yè)在顯示玻璃基板領(lǐng)域已實現(xiàn)本土化替代，并加速向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域延伸。彩虹股份作為國內(nèi)顯示玻璃基板龍頭，實現(xiàn)G8.5+高世代玻璃基板大規(guī)模量產(chǎn)，良率超90%，成本較進口低30%，國內(nèi)高世代市場份額超30%，且成功打贏美國337專利調(diào)查，掃清出海障礙。沃格光電掌握TGV玻璃通孔核心技術(shù)，專攻半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品進入英偉達、長電科技供應(yīng)鏈，成為AI算力爆發(fā)的核心受益者。此外，東旭光電、凱盛科技、帝爾激光等企業(yè)分別在全世代顯示基板、超薄柔性玻璃、TGV核心設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，國產(chǎn)替代從“能用”向“好用、搶著用”轉(zhuǎn)變，市場份額持續(xù)提升。

與此同時，全球頭部企業(yè)也在密集布局玻璃基板賽道，英特爾、臺積電、蘋果、三星等紛紛將玻璃基板納入下一代技術(shù)路線圖，英特爾首款搭載玻璃核心基板的服務(wù)器處理器已實現(xiàn)商業(yè)化落地，臺積電正在搭建CoPoS封裝技術(shù)試點產(chǎn)線，行業(yè)產(chǎn)業(yè)化進程全面提速，為國內(nèi)相關(guān)企業(yè)帶來更多合作與發(fā)展機遇。

玻璃基板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”關(guān)鍵材料，受到國家戰(zhàn)略級政策支持，為行業(yè)發(fā)展保駕護航，也降低了投資者的政策風(fēng)險。“十四五”規(guī)劃明確將高世代顯示玻璃、超薄柔性玻璃、半導(dǎo)體玻璃列為戰(zhàn)略重點，國家大基金、制造業(yè)基金累計投入超320億元，扶持本土企業(yè)研發(fā)、擴產(chǎn)。

在地方層面，合肥、咸陽、成都、石家莊等多地建立玻璃基板產(chǎn)業(yè)集群，從原料、設(shè)備到制造、深加工，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈配套體系，同時給予企業(yè)補貼、土地、人才等多方面支持，幫助企業(yè)解決資金、產(chǎn)能、市場等難題，加速技術(shù)突破與量產(chǎn)落地。政策的強力托底，不僅推動了行業(yè)技術(shù)進步和產(chǎn)能擴張，也提升了國內(nèi)企業(yè)的核心競爭力，為行業(yè)長期健康發(fā)展提供了堅實保障，也為投資者提供了相對穩(wěn)定的投資環(huán)境。

每個交易日收盤后寫出我第二天的計劃，第二天中午12點到1點更新當(dāng)日的午評以及對前一天晚上計劃更新，記得購買文章的朋友第二天中午再次點開文章，查看我計劃更新的內(nèi)容。