【盤面】

周五滬深兩市雙雙高開，盤初權(quán)重股低迷，雙創(chuàng)板高開沖高，不過隨著銀行股翻紅，科創(chuàng)板被綠，CPO，PCB，銅纜高速連接等算力鏈全線爆發(fā)，創(chuàng)業(yè)板大漲領(lǐng)跑。截至午間收盤，兩市漲停67只，跌停5只，綠盤個(gè)股數(shù)量三成出頭。

【技術(shù)分析】

早評(píng)中講到：“從市場(chǎng)規(guī)律來看，放量恐慌式調(diào)整往往是短期情緒的集中釋放，持續(xù)周期通常較短。俗語有言 “黑周四越黑，紅周五概率越大”，經(jīng)歷今日非理性宣泄后，周五指數(shù)或慣性下探，隨后迎來技術(shù)性反抽，修復(fù)超跌的技術(shù)形態(tài)”，上午大盤小幅反彈，表現(xiàn)完全符合預(yù)期。量能上看：滬指上午成交額僅 7900 億元，較昨日同期 9645 億元大幅萎縮，資金觀望情緒濃厚，盡顯昨日暴跌后市場(chǎng)信心修復(fù)的謹(jǐn)慎態(tài)勢(shì)。短期情緒雖未完全回暖，但核心支撐穩(wěn)固，硬科技主線輪動(dòng)延續(xù)，市場(chǎng)企穩(wěn)回升動(dòng)能逐步積蓄。盤中滬指回踩 60 日均線后迅速企穩(wěn)反彈，該關(guān)鍵中長(zhǎng)期支撐位得到有效確認(rèn)，夯實(shí)了中期趨勢(shì)根基，為后續(xù)反彈筑牢技術(shù)基礎(chǔ)。盤面結(jié)構(gòu)性特征鮮明，硬科技主線高低切換、熱度不減。前期領(lǐng)漲的芯片板塊短期休整，資金順勢(shì)輪動(dòng)至算力賽道，PCB、CPO、AI硬件等算力產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)勢(shì)崛起，成為資金新焦點(diǎn)。硬科技各細(xì)分領(lǐng)域此起彼伏、爭(zhēng)相發(fā)力，始終是熱錢核心布局方向，產(chǎn)業(yè)高景氣與國產(chǎn)替代邏輯未變，支撐板塊反復(fù)活躍。操作上，不必過度悲觀，堅(jiān)守硬科技核心主線，逢低吸納算力、半導(dǎo)體設(shè)備等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，中線做多思路不變。同時(shí)把控節(jié)奏，規(guī)避高位純題材個(gè)股，聚焦有業(yè)績(jī)支撐、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確的細(xì)分龍頭，靜待市場(chǎng)信心回暖后的主升行情。

【策略】

滬指技術(shù)支撐：4085點(diǎn)，技術(shù)壓力：4108點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板技術(shù)支撐：3888點(diǎn)，技術(shù)壓力：3920點(diǎn)；午后關(guān)注點(diǎn)：CPO，兩市新股申購：0。

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