【盤(pán)面分析】

歐美股市再度開(kāi)啟歷史新高的走勢(shì)，指數(shù)的突破帶來(lái)了新一輪的上漲機(jī)會(huì)，科技依然是主旋律，這也讓全球金融市場(chǎng)出現(xiàn)一致性的情緒。A股市場(chǎng)從5月份開(kāi)始出現(xiàn)指數(shù)牛行情，兩市個(gè)股上漲力度很差，機(jī)構(gòu)資金主要集中在“硬科技”上，跌幅最大的是微盤(pán)股，這不得不說(shuō)機(jī)構(gòu)開(kāi)始割肉中小盤(pán)股開(kāi)始扎推科技龍頭，特別是在“五窮”的行情下，抱團(tuán)取暖的走勢(shì)將會(huì)更加明顯，“六絕”的行情更是科技中的“真龍”才能上漲的市場(chǎng)走勢(shì)。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)近期半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)、走出連續(xù)上漲行情，并非短期題材炒作，而是業(yè)績(jī)兌現(xiàn)+周期反轉(zhuǎn)+AI高景氣+政策替代四重核心邏輯共振，行情已從過(guò)去的估值炒作，切換為基本面驅(qū)動(dòng)的確定性結(jié)構(gòu)性牛市，存儲(chǔ)超級(jí)漲價(jià)周期兌現(xiàn)，盈利大幅修復(fù)，這是本輪行情最核心的基本面支撐。半導(dǎo)體高端領(lǐng)域自主可控的剛需持續(xù)強(qiáng)化，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏穩(wěn)步推進(jìn)，設(shè)備、材料等卡脖子環(huán)節(jié)進(jìn)入集中突破與訂單落地期。不同于往年的概念炒作，2026年國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入整線(xiàn)驗(yàn)證、批量采購(gòu)的實(shí)質(zhì)兌現(xiàn)階段。

三大指數(shù)集體高開(kāi)，滬指高開(kāi)0.33%，深成指高開(kāi)0.76%，創(chuàng)業(yè)板指高開(kāi)0.93%，兩市個(gè)股開(kāi)盤(pán)紅盤(pán)個(gè)股千余只，題材板塊方面廣播電視、玻璃基板、煤炭開(kāi)采等板塊表現(xiàn)較強(qiáng)，體育、電子商務(wù)、油服工程等板塊表現(xiàn)較差。半導(dǎo)體設(shè)備板塊再度大漲，華興源創(chuàng)20cm漲停，盛美上海漲近20%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，聯(lián)動(dòng)科技、中科飛測(cè)等紛紛跟漲，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額已達(dá) 1351 億美元，連續(xù)三年創(chuàng)歷史新高，且 2026 年與 2027 年的預(yù)期被進(jìn)一步上調(diào)。

MLCC概念繼續(xù)大面積高開(kāi)，風(fēng)華高科5天3板，續(xù)創(chuàng)歷史新高，昀?？萍紳q超10%，火炬電子、雙星新材等紛紛漲幅靠前，到2030年，服務(wù)器領(lǐng)域MLCC出貨量占全球市場(chǎng)的比例將從2026年的2%提升至5%-10%，市場(chǎng)規(guī)模占比將達(dá)到20%-30%，年均復(fù)合增速約40%，行業(yè)成長(zhǎng)空間極為廣闊。PCB概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，鵬鼎控股2連板，續(xù)創(chuàng)歷史新高，銅冠銅箔、生益科技等紛紛跟漲，摩根士丹利對(duì)英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)架的物料清單拆解顯示，PCB成為價(jià)值增幅最顯著的下游零部件，較上一代GB300機(jī)架大漲233%，從約3.5萬(wàn)美元躍升至約11.7萬(wàn)美元。

電力板塊反復(fù)活躍，京能熱力9天6板，京能熱力、華電遼能等紛紛跟漲，據(jù)多個(gè)國(guó)家的氣象機(jī)構(gòu)研判，2026年可能發(fā)生較強(qiáng)的厄爾尼諾現(xiàn)象。受此影響，今年夏季全國(guó)最高用電負(fù)荷預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。碳化硅概念反復(fù)活躍，新潔能漲停，芯朋微、晶豐明源等多股漲超10%，宏微科技、捷捷微電等紛紛跟漲，到2030年整體電源的SiC襯底需求有望接近700億元，有望實(shí)現(xiàn)近8倍增長(zhǎng)，其中8吋下游FAB線(xiàn)的大量擴(kuò)產(chǎn)有望大幅刺激襯底與設(shè)備需求。

大盤(pán)：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤(pán)預(yù)判】

上證指數(shù)周一繼續(xù)上漲，這里有望開(kāi)啟補(bǔ)掉周四中陰線(xiàn)的走勢(shì)，只不過(guò)成交量有所減少，這個(gè)位置仍然是多空博弈為主。美伊達(dá)成協(xié)議，這為本身就極度火爆的美股火上澆油，美股主要期貨已經(jīng)歷史新高，預(yù)計(jì)全球AI敘事相關(guān)的國(guó)家將跟隨走強(qiáng)。接下來(lái)注意上證指數(shù)能否在4100點(diǎn)之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周一大幅度震蕩后再度拉升，這里要注意可能會(huì)再度突破新高的機(jī)會(huì)，這種行情往往是獨(dú)立行情為主。2025年以來(lái)，美股對(duì)A股的映射十分明顯，尤其是滬深300指數(shù)和標(biāo)普500指數(shù)的相關(guān)性已經(jīng)上行到35%以上且保持穩(wěn)定，建議繼續(xù)采取跟隨策略。接下來(lái)注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在4000點(diǎn)之上穩(wěn)住。

【淘金計(jì)劃】

上周，A股主要指數(shù)呈現(xiàn)震蕩整固格局，但行業(yè)層面分化進(jìn)一步加劇，結(jié)構(gòu)性行情特征突出。券商策略展望報(bào)告分析認(rèn)為，從市場(chǎng)運(yùn)行特征來(lái)看，當(dāng)前A股處于階段性高位，震蕩整固是上漲行情中的正常波動(dòng)，并非趨勢(shì)性調(diào)整信號(hào)。目前A股的企業(yè)盈利、流動(dòng)性、風(fēng)險(xiǎn)偏好等重要指標(biāo)均未出現(xiàn)根本性變化，行情演繹基礎(chǔ)仍然存在。展望后市，科技成長(zhǎng)仍是市場(chǎng)最具辨識(shí)度的主線(xiàn)。不過(guò)，機(jī)構(gòu)也提示稱(chēng)，后續(xù)科技主線(xiàn)的擴(kuò)散應(yīng)該進(jìn)一步聚焦基本面，而非單純的主題輪動(dòng)。

題材板塊中的半導(dǎo)體、廣播電視、玻璃基板等概念是資金凈流入的主要參與板塊，體育、環(huán)境監(jiān)測(cè)、電子商務(wù)等概念是資金凈流出相對(duì)較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)自2025年三季度啟動(dòng)的存儲(chǔ)芯片超級(jí)漲價(jià)周期在2026年持續(xù)深化，供需嚴(yán)重錯(cuò)配推動(dòng)價(jià)格持續(xù)上行，行業(yè)徹底走出下行周期。數(shù)據(jù)顯示，2026年Q1 DRAM合約價(jià)環(huán)比大漲90%到95%，NAND閃存環(huán)比上漲55%到60%，原廠(chǎng)持續(xù)控產(chǎn)、庫(kù)存低位，現(xiàn)貨與合約價(jià)格穩(wěn)步抬升。

價(jià)格上漲直接帶動(dòng)板塊企業(yè)業(yè)績(jī)爆發(fā)，A股半導(dǎo)體板塊一季度歸母凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)192.28%，存儲(chǔ)設(shè)計(jì)、封測(cè)、配套企業(yè)盈利能力全面修復(fù)，徹底實(shí)現(xiàn)從炒估值到炒業(yè)績(jī)的切換，扎實(shí)的業(yè)績(jī)落地為板塊持續(xù)上漲提供核心支撐。同時(shí)AI專(zhuān)用HBM高帶寬內(nèi)存需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇存儲(chǔ)供需緊張，延續(xù)周期上行邏輯。

AI產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速，AI Agent、大模型商業(yè)化落地、全球智算中心擴(kuò)容，成為半導(dǎo)體增量需求的核心引擎。2026年全球頭部云廠(chǎng)商資本開(kāi)支大幅上調(diào)，同比增幅接近80%，海量算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拉動(dòng)全鏈條芯片需求。

相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，單臺(tái)AI服務(wù)器的內(nèi)存、算力芯片、配套芯片用量成倍提升，帶動(dòng)GPU、CPU、HBM、高速互聯(lián)芯片、電源管理芯片等全品類(lèi)量?jī)r(jià)齊升。行業(yè)需求從過(guò)往消費(fèi)電子的弱復(fù)蘇，轉(zhuǎn)變?yōu)锳I驅(qū)動(dòng)的指數(shù)級(jí)增量增長(zhǎng)，徹底打破行業(yè)增長(zhǎng)天花板，重塑市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)估值體系。

刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備以及光刻膠、特種氣體、靶材等核心材料國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，頭部企業(yè)訂單飽滿(mǎn)、營(yíng)收持續(xù)放量。政策層面持續(xù)加碼產(chǎn)業(yè)扶持，為高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破提供保障，設(shè)備、材料細(xì)分賽道長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性拉滿(mǎn)，成為板塊穩(wěn)步上行的堅(jiān)實(shí)底座。

在基本面持續(xù)向好的背景下，市場(chǎng)資金持續(xù)聚焦半導(dǎo)體高景氣賽道。近期北向資金、機(jī)構(gòu)主力資金持續(xù)加倉(cāng)半導(dǎo)體核心龍頭，算力、存儲(chǔ)、設(shè)備等高成長(zhǎng)細(xì)分賽道成為資金抱團(tuán)核心方向。同時(shí)，半導(dǎo)體板塊前期經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期調(diào)整，估值處于歷史合理區(qū)間，在業(yè)績(jī)高增、行業(yè)景氣度上行的背景下，迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)+估值修復(fù)的雙擊行情。相較于消費(fèi)、地產(chǎn)等傳統(tǒng)板塊，半導(dǎo)體兼具高成長(zhǎng)性、高確定性、高業(yè)績(jī)彈性，成為當(dāng)前市場(chǎng)最優(yōu)配置方向之一，進(jìn)一步推動(dòng)板塊連續(xù)走強(qiáng)。

本輪半導(dǎo)體上漲的核心本質(zhì)，周期見(jiàn)底反轉(zhuǎn)提供業(yè)績(jī)底，AI需求爆發(fā)提供成長(zhǎng)頂，國(guó)產(chǎn)替代提供長(zhǎng)期確定性，資金抱團(tuán)推動(dòng)行情持續(xù)演繹。四大邏輯相互疊加、相互強(qiáng)化，支撐板塊走出持續(xù)性行情，而非短期脈沖式反彈。短期來(lái)看，板塊交易熱度已升至歷史高位，存在階段性震蕩回調(diào)、消化估值的需求，但行業(yè)基本面與成長(zhǎng)邏輯未發(fā)生改變，調(diào)整后仍具備結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

每個(gè)交易日收盤(pán)后寫(xiě)出我第二天的計(jì)劃，第二天中午12點(diǎn)到1點(diǎn)更新當(dāng)日的午評(píng)以及對(duì)前一天晚上計(jì)劃更新，記得購(gòu)買(mǎi)文章的朋友第二天中午再次點(diǎn)開(kāi)文章，查看我計(jì)劃更新的內(nèi)容。