【20260526早評】放量突破3萬億,硬科技引領結構牛
【盤面】
周一滬深兩市雙雙高開,權重表現(xiàn)分化,石油領跌,金融三馬車疲軟,硬科技再度共振爆發(fā),科創(chuàng)板遙遙領先,帶動其他指數(shù)紛紛上漲;午后芯片股繼續(xù)逼空,科創(chuàng)板再創(chuàng)歷史新高,帶動市場重心上移,各大指數(shù)均錄得中長陽。截至收盤,上證漲0.96%,成交14457億元,深證漲1.66%,成交17601億元,創(chuàng)業(yè)板漲2.1%,兩市漲停103只,跌停16只,紅盤個股數(shù)量不足四成。
【技術分析】
2026 年 5 月 25 日,A 股走出量價齊升的強勢行情,滬指收復 20 日均線,實現(xiàn)關鍵支撐位失而復得,兩市成交額高達 3.21 萬億元,較前一交易日顯著放量,充裕流動性為市場筑牢上行根基。技術形態(tài)上,滬指日 K 線形成標準希望之星組合,腳踩決策線、突破生命線,多方重新掌控短期主動權;中長期趨勢始終穩(wěn)固,上行通道未受絲毫動搖。市場呈現(xiàn)極致結構性行情,硬科技賽道全線領漲,資金抱團效應凸顯??苿?chuàng)板延續(xù)強勢馬太效應,科創(chuàng)牛行情持續(xù)深化。芯片板塊成為最強主線,受華為技術突破、存儲芯片漲價等多重利好催化,全產業(yè)鏈集體爆發(fā),不過,短期板塊漲幅過大,追漲風險積聚,建議挖掘板塊內滯漲標的,切勿追漲。算力板塊因短期 “小作文” 影響遭遇非理性波動,盤后消息“多位算力租賃人士:沒有收到任何部門“新要求””,外因下的調整實則蘊藏布局良機。綜上所述,當前市場流動性充裕、政策支撐有力、產業(yè)趨勢向上,結構性牛市格局未變。操作上,緊扣硬科技主線,兼顧芯片滯漲股與算力錯殺標的,把握科創(chuàng)板牛市紅利,理性應對板塊輪動,順勢而為方能行穩(wěn)致遠。
【策略】
滬指技術支撐:4080點,技術壓力:4141點;創(chuàng)業(yè)板技術支撐:3900點,技術壓力:3988點;短線關注點:算力,芯片及PCB,兩市新股申購:0。
年輕的時候經歷種種磨難并不是件可怕的事情。經歷過的事情,挫折也好,憂傷也罷,都會成為你生命中最寶貴的財富。堅持下去,你會發(fā)現(xiàn)這個世界上真正能夠打敗你的,只有你自己。我一直堅持用技術來解讀指數(shù)的走勢,仰不愧于天,俯不怍于人!無論分析的對錯,請結合自己經驗加工分析,贊成就多點個贊,反對請一笑而過!
【消息淘金】
※華為發(fā)布韜(τ)定律助力半導體產業(yè)發(fā)展 利好芯片 南芯科技
※功率半導體需求向好 有望開啟新一輪漲價 利好三代半導體 新潔能
※科學發(fā)現(xiàn)自動化 全球首個多智能體AI系統(tǒng)發(fā)布 利好AI智能體 成都先導
※全國首個 基于開源鴻蒙打造機器人操作系統(tǒng)發(fā)布 利好鴻蒙機器人 東土科技
※多位算力租賃人士:沒有收到任何部門“新要求” 利好算力 直真科技
【公告淘金】
★帝爾激光:面板級玻璃基板通孔設備已出貨;
★英杰電氣:公司有取得光伏電池片行業(yè)電源訂單;
★至正股份:6月1日起證券簡稱變更為“領先股份”;
★四會富仕:公司1.6T光模塊用PCB已有小批量訂單;
★米奧會展:擬1.5億元認購上海階躍星辰智能科技公司股份;
★博俊科技:擬增資約5.12億元取得重慶藍電科技5.15%股權;
★鼎龍股份:控股子公司自研磨料正式切入第三代半導體市場;
★盛達資源:擬收購控股子公司德運礦業(yè)20%股權及部分債權;
★交大思諾:擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北交信通60.28%股權;
★博眾精工:共晶貼片機設備已在400G/800G高速光模塊規(guī)?;a中批量應用;
★歐陸通:已在越南生產基地順利完成通用及高功率服務器電源產線的建設與調試;
★露笑科技:公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶體生長、襯底精密加工等關鍵核心技術。
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