本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：時代商業(yè)研究院

來源|時代商業(yè)研究院

作者|實習生陳嘉婕、鄭琳

編輯|鄭琳

2026年5月15日，宏和電子材料科技股份有限公司（以下簡稱“宏和電子”）正式向港交所遞交主板上市申請，獨家保薦人為中信證券。其A股已于2019年7月登陸上交所主板，此次赴港旨在構建“A+H”雙融資平臺。

招股書顯示，宏和電子自成立以來，即專注于高性能電子級玻璃纖維布的研發(fā)與制造，為下游覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）提供關鍵基礎材料。根據(jù)弗若斯特沙利文報告，該公司是國內(nèi)少數(shù)在低Dk/Df布、低CTE布等尖端特種電子布領域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定供貨的企業(yè)之一。2025年第四季度至2026年第一季度，其低CTE布收入環(huán)比增長190.8%，增速全球第一。截至最后實際可行日期，該公司在中國上海、湖北黃石設有兩大生產(chǎn)與研發(fā)基地，擁有授權專利493項。

財務表現(xiàn)方面，宏和電子總收入從2023年的6.61億元快速增長至2025年的11.71億元，2024年凈利潤僅為0.23億元，2025年則突破2億元，凈利率達到17.2%，這主要得益于高毛利的高端與特種電子布（如低CTE布、極薄布）銷量大幅增長，以及運營效率提升。經(jīng)營活動現(xiàn)金流在2024年及2025年轉為凈流入，分別為1.79億元和2.94億元。截至2025年12月31日，該公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為2.12億元。

該公司的客戶主要來自覆銅板、IC封裝基板及終端GPU、CPU、高端智能手機廠商。近期，為應對潛在供應短缺，四家全球領先的CPU、GPU及PCB終端客戶已與該公司簽署了產(chǎn)能供應協(xié)議，以鎖定其特種電子布未來2～3年的產(chǎn)能。該公司已布局超低Dk/Df、超低CTE等下一代先進材料，并與湖北黃石市政府簽署投資協(xié)議，計劃投資約80億元建設新的高端電子紗、電子布綜合生產(chǎn)設施，以進一步擴大產(chǎn)能優(yōu)勢。

作為一家客戶集中度較高且業(yè)務與全球半導體、AI及高端消費電子產(chǎn)業(yè)周期緊密相關的公司，宏和電子面臨多重機遇與挑戰(zhàn)。其業(yè)績對少數(shù)幾家大客戶訂單存在依賴。上游關鍵原材料（如電子紗、貴金屬坩堝）價格波動及供應穩(wěn)定性，以及全球貿(mào)易政策、出口管制與地緣政治變化，均可能對該公司運營產(chǎn)生影響。此外，該公司還面臨行業(yè)技術快速迭代、市場競爭加劇、新產(chǎn)能建設不及預期等風險。

然而，在AI算力爆發(fā)、先進封裝技術演進、5G/6G通信及高端消費電子持續(xù)升級的背景下，高端與特種電子布市場前景廣闊。弗若斯特沙利文預測，全球特種電子布市場規(guī)模將從2025年的62.3億元增長至2030年的235.1億元。宏和電子此次赴港IPO，旨在募集資金進一步強化其技術領先優(yōu)勢與產(chǎn)能規(guī)模。若能成功上市，其募資將主要用于鞏固其在高端電子布多個細分市場的地位。該公司能否在維持高盈利水平的同時，持續(xù)深化客戶合作、成功推進大規(guī)模產(chǎn)能擴張，并有效應對外部供應鏈與市場風險，將是其實現(xiàn)長期價值增長的關鍵。

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