6月3日早盤，光通信模塊震蕩走高，截至上午10:00，博眾精工（688097.SH）收獲20CM漲停，源杰科技（688498.SH）漲超14%，環(huán)旭電子（601231.SH）、長飛光纖（601869.SH）等個股也實現(xiàn)10CM漲停。

近兩個交易日，光通信板塊連續(xù)反彈，主要得益于海內(nèi)外利好共振。海外端，COMPUTEX 2026展會重磅來襲，英偉達新一代VeraRubin平臺機架級系統(tǒng)迎來曝光與量產(chǎn)節(jié)點，算力生態(tài)升級持續(xù)催化高速光通信基建需求；國內(nèi)端，頭部企業(yè)高速光模塊訂單穩(wěn)步增長、產(chǎn)品迭代提速，多重利好疊加共同推升板塊行情。

海內(nèi)外利好共振，光通信產(chǎn)業(yè)景氣上行

近期，海內(nèi)外多重因素密集催化，光通信產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望持續(xù)提升。

海外方面，COMPUTEX 2026將于6月2日至5日召開，本次展會聚焦英偉達機架級系統(tǒng)設計及其先進封裝技術的最新進展。其中，新一代VeraRubin平臺（Vera CPU+Rubin GPU）的機架級系統(tǒng)成為最大亮點，Vera CPU將披露更多細節(jié)并進入出貨放量階段，從而進一步強化英偉達的算力生態(tài)。在算力密度與功耗同步躍升的背景下，這一事件將對光通信等基礎設施環(huán)節(jié)帶來明確催化。

國內(nèi)方面，新易盛（300502.SZ）在接受調(diào)研時透露，公司預計2027年第二季度至第四季度整體情況逐步向好。1.6T光模塊產(chǎn)品訂單較去年同期增幅較大，預計今年呈現(xiàn)逐季增長態(tài)勢，1.6T和800G是今年交付的主力產(chǎn)品。此外，公司在光路交換機（OCS）領域已有充分布局，可根據(jù)客戶定制化需求進行產(chǎn)品開發(fā)，預計市場2027年下半年或2028年將有批量供應需求。

分析人士指出，當前國產(chǎn)光通信產(chǎn)品訂單火爆，走俏國際市場，逐漸呈現(xiàn)量價齊升的景氣趨勢，多家企業(yè)出口訂單已排至2028年，相關企業(yè)通過工藝突破、智能制造等方式應對快速增長的市場需求。目前，國內(nèi)企業(yè)在空芯光纖、高速光模塊與超級互聯(lián)模塊等前沿方向加速布局，支撐國產(chǎn)產(chǎn)品在全球高端市場不斷擴大份額。

國盛證券認為，2027年需求預期逐漸清晰，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行。隨著時間步入6月，海外CSP和核心芯片廠的訂單指引、產(chǎn)能規(guī)劃等信號密集釋放，2027年全年的需求節(jié)奏與業(yè)績輪廓逐步清晰，產(chǎn)業(yè)整體景氣度將持續(xù)上行。

高端光芯供不應求，國產(chǎn)企業(yè)迎來新機遇

產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)上行的同時，行業(yè)結(jié)構性分化的特征顯著，高端產(chǎn)品的優(yōu)勢突出。根據(jù)海關總署2026年3月公布的數(shù)據(jù)，中國光模塊出口均價同比提升23%，整個產(chǎn)業(yè)加速向高速率產(chǎn)品迭代。根據(jù)LightCounting的預測，2025年至2030年全球光模塊市場年均增速將達到22%，當前行業(yè)格局分化較為明顯，低端產(chǎn)能過剩、價格承壓，而高端產(chǎn)能緊缺、供不應求。

值得關注的是，高端光芯片的供需缺口尤為突出。根據(jù)Lumentum的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球EML（電吸收調(diào)制激光器）芯片供需缺口超過30%，呈現(xiàn)出明顯的供不應求現(xiàn)象。目前，上游高速光芯片、高端生產(chǎn)設備仍主要集中在海外，國產(chǎn)化率偏低，這也為國內(nèi)企業(yè)提供了明確的成長空間。

源杰科技（688498.SH）是國內(nèi)少有的采用IDM模式的光芯片企業(yè)。目前，國內(nèi)涉及此領域的企業(yè)較少，國產(chǎn)替代的前景廣闊。目前，該公司已實現(xiàn)從芯片設計、外延生長、晶圓制造到測試封裝的全鏈條自主可控，打破了國外企業(yè)在高端光芯片領域的壟斷格局，成為中際旭創(chuàng)、新易盛等全球光模塊龍頭企業(yè)的核心供應商。受益于客戶需求增長，源杰科技數(shù)據(jù)中心領域CW光源產(chǎn)品銷售額實現(xiàn)增長，驅(qū)動業(yè)績顯著增長。2026年第一季度，該公司實現(xiàn)營收3.55億元，同比增長320.94%；歸母凈利潤為1.79億元，同比增長1153.07%；毛利率高達77.81%，充分證明了國產(chǎn)廠商在“缺芯”背景下的國產(chǎn)化空間與議價能力。

光迅科技（002281.SZ）在光芯片領域已實現(xiàn)自主可控，25G及以下DFB芯片實現(xiàn)100%自給，25G/50G EML芯片自給率超80%，100G EML芯片實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。2026年第一季度，該公司實現(xiàn)營收27.73 億元，同比增長24.79%；歸母凈利潤為2.40 億元，同比增長59.76%。

業(yè)內(nèi)人士表示，未來光通信行業(yè)發(fā)展趨勢日漸明確：一是高速化持續(xù)推進，800G/1.6T成為主流，低速產(chǎn)品需求逐步萎縮；二是技術路線多元化，硅光、CPO逐步商用，具備技術儲備的企業(yè)將占據(jù)優(yōu)勢；三是行業(yè)集中度持續(xù)提升，頭部企業(yè)憑借客戶、技術、成本優(yōu)勢擠壓中小廠商空間，盈利水平趨于穩(wěn)定。