海外投行近日密集發(fā)布AI光通信行業(yè)研報，持續(xù)上修光模塊需求，PCB單機價值量也隨著AI服務器架構(gòu)升級顯著提升。與此同時，多家海外光通信公司業(yè)績超預期，也驗證了AI算力投資向光通信產(chǎn)業(yè)鏈的傳導。

當前AI大模型產(chǎn)品力持續(xù)鞏固，貨幣化空間不斷打開，“算力應用-基礎(chǔ)設(shè)施投資”逐步形成正向循環(huán)，算力投入在未來兩年或仍將維持高景氣。

對于光模塊而言，隨著全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)不斷加速，AI算力需求大幅增長對互聯(lián)的速率、帶寬、功耗等要求提升，當前800G光模塊進入規(guī)模化放量階段，1.6T光模塊開始快速滲透，光模塊增速或?qū)⒊掷m(xù)快于AI資本開支整體增速。當前光通信供需邏輯堅實，有望持續(xù)成為一條價值量擴張的賽道。由于較低的成本占比、較快的升級迭代速度、較高的系統(tǒng)重要性，光模塊市場格局較為可控，疊加大量交付在即，頭部廠商的規(guī)模效應、供應鏈優(yōu)勢放大，市場份額有望整體上行。與此同時，龍頭公司通過硅光芯片儲備及異質(zhì)集成、先進封裝等能力布局，參與CPO產(chǎn)業(yè)鏈的概率持續(xù)提升。

對于PCB（印制電路板）而言，近期PCB在新一代AI服務器機架Vera Rubin中價值量的攀升讓板塊再度成為市場焦點。此外，1.6T光模塊對PCB性能要求大幅提升，倒逼工藝從傳統(tǒng)蝕刻升級為mSAP（改良型半加成法），帶來mSAP產(chǎn)能緊張，供需缺口推動mSAP PCB環(huán)節(jié)價格提升。無論是PCB價值量的攀升，還是mSAP的緊缺乃至漲價，其本質(zhì)在于AI-PCB需求隨著AI需求不斷向上，且同樣屬于價值量擴張的環(huán)節(jié)，增速較AI資本開支整體增速更高。