AI產(chǎn)業(yè)全面爆發(fā)后，PCB（印制電路板）賽道順勢(shì)走強(qiáng)，成為資本市場(chǎng)熱門(mén)主線。

長(zhǎng)久以來(lái)，PCB一直被視作電子工業(yè)里的配套零部件。身為各類電子設(shè)備必不可少的互聯(lián)元器件，它常年藏身產(chǎn)業(yè)鏈后端，很難單獨(dú)收獲市場(chǎng)關(guān)注。

AI服務(wù)器的產(chǎn)品迭代，徹底改變了PCB在產(chǎn)業(yè)鏈里的定位。高算力帶來(lái)高功耗與高速數(shù)據(jù)傳輸需求，對(duì)PCB各項(xiàng)性能指標(biāo)定下了更為嚴(yán)苛的新標(biāo)準(zhǔn)。

從行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，伴隨硬件性能跨越式升級(jí)，新一代AI服務(wù)器普遍需要搭載高層數(shù)、高頻高速、低損耗的高端PCB產(chǎn)品。根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)公司）測(cè)算，2026年全球AI服務(wù)器出貨量有望突破200萬(wàn)臺(tái)，直接拉動(dòng)高端PCB市場(chǎng)需求增幅超110%，單臺(tái)AI服務(wù)器所用PCB價(jià)值，接近普通服務(wù)器的十倍。

以上數(shù)據(jù)足以說(shuō)明，在本輪AI硬件升級(jí)浪潮中，手握高端PCB產(chǎn)能與自研技術(shù)的企業(yè)，牢牢把握住了行業(yè)上行的核心機(jī)遇。

深南電路就是這條賽道中競(jìng)爭(zhēng)力靠前的行業(yè)龍頭。作為國(guó)內(nèi)同時(shí)布局PCB、封裝基板兩大領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，公司常年攻堅(jiān)各類關(guān)鍵技術(shù)，尤其在AI專用PCB領(lǐng)域，已經(jīng)在AI加速板、UBB交換板、高多層PCB等主力產(chǎn)品上建起穩(wěn)固的技術(shù)護(hù)城河。

拿光模塊PCB業(yè)務(wù)舉例，依托業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的mSAP（改性半加成法）工藝，深南電路在高階光模塊供應(yīng)鏈里占據(jù)穩(wěn)定份額。為穩(wěn)住優(yōu)質(zhì)客戶訂單、保障按期交付，公司提前鎖定六至十二個(gè)月的產(chǎn)能，旗下高端PCB產(chǎn)品長(zhǎng)期供不應(yīng)求。

落到經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上，深南電路正式邁入業(yè)績(jī)快速上行周期。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.96億元，同比增長(zhǎng)37.9%；歸母凈利潤(rùn)8.502億元，同比增長(zhǎng)73.01%。

對(duì)比上市歷年財(cái)報(bào)，這份單季業(yè)績(jī)創(chuàng)下公司上市以來(lái)新高。亮眼的盈利數(shù)據(jù)帶動(dòng)股價(jià)穩(wěn)步走高，截至6月3日收盤(pán)，深南電路年內(nèi)股價(jià)累計(jì)漲幅66.17%，上行動(dòng)能充足。

PCB巨頭深南電路

深南電路1984年成立，落地深圳這片改革開(kāi)放前沿陣地。

查閱公開(kāi)資料，公司最初由中航國(guó)際出資籌建，實(shí)控背靠中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)這家大型軍工央企。雖然擁有國(guó)資背書(shū)，但建廠初期只是小型加工廠，產(chǎn)能體量、行業(yè)名氣都遠(yuǎn)不及同期已經(jīng)成熟的海外頭部PCB廠商。

靠著國(guó)企穩(wěn)妥務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)思路，成立之后十多年，深南電路專心做傳統(tǒng)印制電路板加工，發(fā)展節(jié)奏平穩(wěn)，在行業(yè)里算不上亮眼。

也正是央企嚴(yán)苛的質(zhì)量管控與技術(shù)規(guī)范，倒逼企業(yè)堅(jiān)持高品控、高研發(fā)的發(fā)展路線，潛心打磨工藝，走出和代工同行截然不同的發(fā)展路徑。市面上多數(shù)中小PCB工廠主打代工貼牌，拿著客戶提供的圖紙來(lái)料加工，只賺取微薄加工費(fèi)。

深南從創(chuàng)業(yè)早期就放棄純代工路線，堅(jiān)持自研沉淀技術(shù)，從常規(guī)多層板研發(fā)起步，逐一突破高頻材料等關(guān)鍵工藝。2006年，公司實(shí)現(xiàn)撓性覆銅板自主量產(chǎn)，打破海外廠商長(zhǎng)期壟斷，補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白。

2017年，深南電路登陸深交所上市，借助資本市場(chǎng)開(kāi)啟新一輪擴(kuò)張。歷經(jīng)四十余年深耕，公司搭建起獨(dú)有的“3-In-One”一體化業(yè)務(wù)框架。

這套“3-In-One”體系以電子互聯(lián)技術(shù)為核心，在夯實(shí)PCB主業(yè)的基礎(chǔ)上，延伸出封裝基板、電子裝聯(lián)兩大配套業(yè)務(wù)，三大板塊協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)。

其中技術(shù)同源，指PCB與封裝基板依托同一套電子互聯(lián)技術(shù)，生產(chǎn)工藝互通、研發(fā)資源可以共用；客戶同源，則代表電子裝聯(lián)對(duì)接的客戶群體，和PCB主業(yè)高度重合。

依托一體化布局，深南電路轉(zhuǎn)型為產(chǎn)業(yè)鏈綜合方案服務(wù)商。除電路板供貨之外，還能為客戶提供方案設(shè)計(jì)、試樣試制、批量生產(chǎn)，再到組裝微加工、成品檢測(cè)的全鏈條服務(wù)，相比只售賣單品電路板的同行，客戶粘性與綜合競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)突出。

靠著四十多年持續(xù)的技術(shù)投入，深南電路在本輪AI算力產(chǎn)業(yè)升級(jí)中兌現(xiàn)技術(shù)積累，充分享受行業(yè)擴(kuò)容紅利。

AI服務(wù)器配套PCB和傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品有著本質(zhì)區(qū)別。普通服務(wù)器PCB只需滿足基礎(chǔ)運(yùn)行條件，性能門(mén)檻偏低；AI服務(wù)器需要不間斷處理海量數(shù)據(jù)、完成大規(guī)模并行運(yùn)算，加速板、UBB交換板、CPU主板等核心部件，對(duì)PCB提出高多層、高頻高速、低損耗的硬性要求。

再加AI服務(wù)器常年滿負(fù)荷不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)，配套PCB還要具備優(yōu)秀的耐熱穩(wěn)定性，規(guī)避高溫形變、接觸不良等故障，原材料選材和加工標(biāo)準(zhǔn)隨之抬升。

深南現(xiàn)有主力產(chǎn)品剛好覆蓋AI服務(wù)器加速板、UBB交換板、高多層主板、高端光模塊PCB等核心品類，直接受益于AI服務(wù)器需求爆發(fā)。

光模塊PCB板塊優(yōu)勢(shì)尤其突出，憑借成熟mSAP工藝，公司在800G、1.6T高端光模塊供應(yīng)鏈拿到可觀訂單，龍頭地位穩(wěn)固?？蛻魧用?，深南已是國(guó)內(nèi)頭部云廠商UBB板卡、交換機(jī)主板的核心供應(yīng)商，多款全新架構(gòu)AI服務(wù)器用料還在持續(xù)導(dǎo)入，訂單增量充足。

一季度亮眼的營(yíng)收和凈利增速，正是行業(yè)景氣與企業(yè)硬實(shí)力的直觀體現(xiàn)。2026年一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙雙刷新上市單季紀(jì)錄，業(yè)績(jī)爆發(fā)力凸顯。截至6月3日收盤(pán)，深南電路股價(jià)382元/股，年內(nèi)漲幅66.17%，總市值攀升至2600億元。

后勁依舊強(qiáng)勁

如今深南電路身處AI算力基建風(fēng)口，業(yè)績(jī)、股價(jià)同步迎來(lái)上行期。

隨著估值和業(yè)績(jī)接連走高，市場(chǎng)普遍關(guān)心一個(gè)問(wèn)題：深南當(dāng)前的高增長(zhǎng)能否延續(xù)，這家老牌PCB龍頭后續(xù)還有多少增長(zhǎng)空間？

可以從行業(yè)景氣周期、企業(yè)技術(shù)壁壘兩個(gè)維度分析。

首先行業(yè)景氣周期延續(xù)，高端產(chǎn)品供需持續(xù)偏緊。結(jié)合東吳證券整理數(shù)據(jù)，全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年30億美元，快速擴(kuò)容至2027年200億美元上下，2026、2027年行業(yè)同比增速分別突破100%、70%，高增長(zhǎng)周期確定。

細(xì)分至高端mSAP PCB賽道，2026年全球市場(chǎng)規(guī)模約80億元，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望翻倍，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自高速光模塊迭代、先進(jìn)封裝需求放量。

需求端持續(xù)走高的同時(shí)，供給端擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度滯后。高端IC載板、高多層精密PCB建廠擴(kuò)產(chǎn)周期普遍在18至24個(gè)月，疊加核心生產(chǎn)設(shè)備交付周期拉長(zhǎng)，行業(yè)新增產(chǎn)能落地難度加大。

多家機(jī)構(gòu)一致預(yù)判，2026至2027年全球高端PCB供需缺口長(zhǎng)期維持20%以上。

需求暴漲、產(chǎn)能投放緩慢、短期供給跟不上增量，行業(yè)格局支撐深南持續(xù)收獲量?jī)r(jià)齊升紅利。據(jù)行業(yè)調(diào)研信息，2026年4月起，高端覆銅板基材、精密PCB產(chǎn)品單價(jià)環(huán)比上漲10%-40%，漲價(jià)趨勢(shì)明確。

其次，自研技術(shù)構(gòu)筑長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘，mSAP改性半加成法是深南最核心的技術(shù)底牌，也是切入高端AI PCB市場(chǎng)的關(guān)鍵門(mén)檻。

這項(xiàng)工藝用來(lái)制作超細(xì)線路，傳統(tǒng)工藝只能做到50至75微米線寬線距，深南自研mSAP工藝可壓縮至25至40微米，加工精度大幅領(lǐng)先。

參數(shù)上的細(xì)微差距，直接劃分高端產(chǎn)品準(zhǔn)入門(mén)檻：1.6T高速光模塊PCB需要14~18層線路疊壓加工，缺少成熟mSAP工藝就無(wú)法量產(chǎn)，也讓深南牢牢守住高端光模塊PCB供貨份額。

除mSAP工藝外，公司在PTFE高頻板材加工同樣擁有行業(yè)領(lǐng)先實(shí)力。

PTFE屬于高頻低損耗特種原料，日常常見(jiàn)于不粘鍋涂層，材料本身信號(hào)損耗小、抗干擾能力優(yōu)異。

AI服務(wù)器、高速交換機(jī)高頻高速運(yùn)轉(zhuǎn)，普通板材容易出現(xiàn)信號(hào)衰減、干擾問(wèn)題，PTFE是這類設(shè)備的優(yōu)選基材。

但PTFE材質(zhì)特殊、加工難度大，量產(chǎn)門(mén)檻很高，國(guó)內(nèi)能穩(wěn)定規(guī)模化生產(chǎn)PTFE基高頻PCB的廠商屈指可數(shù)。深耕數(shù)十年的深南電路積攢了充足工藝經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的企業(yè)。

后續(xù)新一代AI服務(wù)器架構(gòu)不斷迭代，正交背板、CoWoP等新技術(shù)方案陸續(xù)落地，深南現(xiàn)有高端產(chǎn)能可以匹配產(chǎn)品升級(jí)，持續(xù)承接新增訂單。

深南電路本輪業(yè)績(jī)與股價(jià)上漲，并非短期題材炒作，是數(shù)十年堅(jiān)持自研、深耕工藝帶來(lái)的必然回報(bào)。

放眼全行業(yè)，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)尚處在發(fā)展初期，行業(yè)成長(zhǎng)天花板充足。依托深厚技術(shù)儲(chǔ)備、稀缺高端產(chǎn)能、優(yōu)質(zhì)頭部客戶資源，深南電路成長(zhǎng)邏輯通順，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛力依舊巨大。