格隆匯6月4日｜今日半導(dǎo)體板塊繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)上漲，成分股中船特氣漲超19%，中巨芯-U漲12%，華峰測(cè)控漲超9%，帶動(dòng)科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)大漲4.5%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)漲3.64%，芯片ETF華夏(159995)漲2.3%。

半導(dǎo)體板塊近期走強(qiáng)，源于全球AI需求爆發(fā)與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的雙重邏輯：

①全球龍頭業(yè)績(jī)指引強(qiáng)勁：臺(tái)積電CEO最新表示對(duì)公司未來(lái)幾年的增長(zhǎng)充滿信心，認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求是根本性的。博通預(yù)計(jì)第三季度來(lái)自人工智能領(lǐng)域的半導(dǎo)體營(yíng)收將同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，達(dá)到160億美元。

②行業(yè)規(guī)模預(yù)期樂(lè)觀：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織最新預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模較2025年增長(zhǎng)近90%，達(dá)到1.511萬(wàn)億美元，約合人民幣10.2萬(wàn)億元，為行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)描繪了廣闊前景。

③國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)能擴(kuò)張：SK海力士計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，以應(yīng)對(duì)可能持續(xù)至2030年的全球芯片短缺。國(guó)內(nèi)方面，中泰證券研報(bào)指出，2026年Q1國(guó)內(nèi)前十大晶圓廠設(shè)備招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備平均中標(biāo)率已升至38.6%，刻蝕與清洗環(huán)節(jié)突破顯著。

相關(guān)產(chǎn)品：

聚焦科創(chuàng)板半導(dǎo)體“賣鏟人”：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)，成份股涵蓋中微公司（刻蝕設(shè)備）、拓荊科技（薄膜沉積設(shè)備）、華海清科（CMP設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（300mm硅片）、天岳先進(jìn)（碳化硅襯底）等，漲跌幅限制為20%，彈性空間更大。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備代表：半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)，權(quán)重股包含北方華創(chuàng)（半導(dǎo)體設(shè)備）、中微公司（刻蝕設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（硅片）、南大光電（ArF光刻膠）。

百億規(guī)模的芯片行業(yè)ETF：芯片ETF華夏(159995)，最新規(guī)模高達(dá)261.85億元，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，權(quán)重股包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等龍頭股。

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