公司主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)模式

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性 能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

最近幾年公司持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加速對(duì)汽車(chē)電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G通信等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司2025年上半年?duì)I業(yè)收入按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況：通訊電子占比38.1%、運(yùn)算電子占比22.4%、消費(fèi)電子占比21.6%、汽車(chē)電子占比9.3%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比8.6%。上半年除消費(fèi)電子領(lǐng)域小幅下降，各下游應(yīng)用市場(chǎng)的收入均實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)增長(zhǎng)。汽車(chē)電子業(yè)務(wù)延 續(xù)了高于市場(chǎng)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)34.2%；工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域復(fù)蘇勢(shì)頭顯著，同比增長(zhǎng)38.6%。

公司主要經(jīng)營(yíng)模式為根據(jù)客戶(hù)訂單及需求，按為客戶(hù)定制的個(gè)性化標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)提供專(zhuān)業(yè)和系統(tǒng)的集成電路成品生產(chǎn)制造、測(cè)試以及全方位的端到端的一站式解決方案。報(bào)告期內(nèi)，公司的經(jīng)營(yíng)模式未發(fā)生變化。

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