【盤面分析】

美股短暫調(diào)整后再度新高，讓人不得不驚呼強(qiáng)者恒強(qiáng)的真理，現(xiàn)在美股已經(jīng)進(jìn)入到任何利空都是上車機(jī)會，任何利好都是應(yīng)該的，不管是瘋牛繼續(xù)，還是大牛市持續(xù)，外盤股市的瘋狂無疑鑒定本輪全球金融牛市并未結(jié)束。反觀A股今年以來科技股跟隨較為明顯，這也是助推指數(shù)上行的關(guān)鍵，然而其它板塊截至目前超7成個股股價跌回到2024年9月之前，這就形成了非常明顯的兩極分化，不過兩市成交量始終維持在3萬億元之上，這也說明今年結(jié)構(gòu)性行情依舊仍然是“各憑本事賺錢”的市場。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)近期A股玻璃基板板塊連續(xù)拉升，板塊指數(shù)多日漲幅超4%，部分個股斬獲漲停行情，上游高純原材料、TGV設(shè)備配套企業(yè)同步迎來估值修復(fù)。2026年A股科技板塊內(nèi)部資金持續(xù)輪動，AI 算力、半導(dǎo)體板塊經(jīng)過多輪上漲后，資金從高位芯片標(biāo)的向上游材料端低位細(xì)分賽道切換，玻璃基板兼具AI 高景氣 + 國產(chǎn)替代 + 漲價周期三重屬性，估值處于歷史低位，成為機(jī)構(gòu)與短線資金共同布局方向今日頭條。北向資金、公募基金持續(xù)加倉板塊龍頭，游資聚焦上游原料、小市值設(shè)備配套標(biāo)的，形成龍頭穩(wěn)步抬升、小票輪動漲停的板塊效應(yīng)，進(jìn)一步助推指數(shù)走強(qiáng)。

三大指數(shù)集體低開，滬指低開0.32%，深成指低開0.42%，創(chuàng)業(yè)板指低開0.22%，兩市個股開盤跌多漲少，題材板塊方面保險、新零售、數(shù)字媒體等板塊表現(xiàn)較強(qiáng)，體育、家電零部件、電機(jī)制造等板塊表現(xiàn)較差。玻璃基板概念反復(fù)活躍，沃格光電漲停，再創(chuàng)歷史新高，戈碧迦、凱盛科技等等漲幅靠前，玻璃基板不是單一材料替代，而是從“材料、面板、封裝、設(shè)備”共同驅(qū)動的先進(jìn)封裝生態(tài)重構(gòu)。隨著Intel、TSMC、三星電機(jī)、Absolics、京東方等持續(xù)推進(jìn)中試和量產(chǎn)，2026年有望成為玻璃基板商業(yè)化導(dǎo)入關(guān)鍵節(jié)點，2028年前后進(jìn)入加速滲透期。

物理AI概念大幅高開，天娛數(shù)科一字漲停，凡拓數(shù)創(chuàng)、索辰科技等多股大幅度高開，在2026中國臺北GTC大會上，英偉達(dá)正式官宣重磅產(chǎn)品——NVIDIA Cosmos 3，成為全球首款完全開放的全模態(tài)物理AI模型。電力板塊盤初逆勢活躍，長源電力漲停，豫能控股、惠天熱電等紛紛跟漲，從國家電網(wǎng)了解到，據(jù)測算，今夏國家電網(wǎng)經(jīng)營區(qū)最大用電負(fù)荷將超過13億千瓦，比去年同期增長約6%。

光纖概念反復(fù)活躍，特發(fā)信息漲停，永鼎股份、新能泰山等紛紛跟漲，光纖預(yù)制棒作為光纜產(chǎn)品的上游材料，目前最搶手的光棒產(chǎn)品是“A2類光纖預(yù)制棒”。數(shù)據(jù)顯示，A2類預(yù)制棒報價由2025年初至2026年漲幅近550%。光棒的擴(kuò)產(chǎn)周期一般需要18至24個月。6G概念震蕩拉升，武漢凡谷漲停，盛路通信、中興通訊等紛紛跟漲，工信部組織開展6G創(chuàng)新發(fā)展部省協(xié)同試點專項行動，到2029年，通過實施6G創(chuàng)新發(fā)展部省協(xié)同試點專項行動，進(jìn)一步激發(fā)地方和企業(yè)創(chuàng)新活力，形成一批自主創(chuàng)新的6G技術(shù)方案。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周五出現(xiàn)主力資金出手護(hù)盤的跡象，下周將會圍繞120日線開啟多空爭奪，一旦跌破4000點不保，一旦穩(wěn)住就是拉升的新起點。兩市在外圍市場波動的情況下震蕩回落，依然保持了AI敘事主導(dǎo)盤面的節(jié)奏，但是AI板塊對非AI板塊的流動性影響愈發(fā)嚴(yán)重，個股漲少跌多。接下來注意上證指數(shù)能否在4050點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周五回調(diào)到20日線附近有所拉升，這已經(jīng)是第5次觸線反彈，下周可以關(guān)注是否還有新高預(yù)期，資金只是高低位切換并沒有離場休息。目前美股市場已經(jīng)進(jìn)入到“回調(diào)就是機(jī)會，任何消息都是利好”的階段，市場情緒接近瘋狂，考慮到A股的結(jié)構(gòu)依然不合理，建議等待市場風(fēng)格稍微均衡后再行參與。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在4100點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

盡管市場波動加劇，多路增量資金卻積極加碼A股。數(shù)據(jù)顯示，主動權(quán)益類公募基金倉位連續(xù)四周提升，股票主觀多頭策略型私募基金平均倉位增至近八成，兩融交易活躍度有所回升，海外資金也為A股加持。A股存在修復(fù)基礎(chǔ)，且有望進(jìn)一步吸引各類資金配置，未來一段時間市場或仍較為活躍，會有較明顯的結(jié)構(gòu)性機(jī)會。

題材板塊中的玻璃基板、化纖、航天裝備等概念是資金凈流入的主要參與板塊，體育、電力、半導(dǎo)體等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發(fā)現(xiàn)玻璃基板是經(jīng)過超薄精密加工的特種玻璃基材，分為顯示用基板與半導(dǎo)體封裝用 TGV 玻璃基板兩大品類，前者是 LCD、OLED 屏幕的承載基底，后者依托玻璃通孔（TGV）工藝，成為替代傳統(tǒng) ABF 有機(jī)載板、硅中介層的下一代先進(jìn)封裝核心材料。在全球 AI 大模型迭代、算力芯片集成度快速提升背景下，傳統(tǒng)封裝材料性能已經(jīng)觸及物理天花板：有機(jī)基板高頻損耗高、大尺寸封裝受熱易翹曲變形，硅中介層成本高昂、量產(chǎn)難度大，無法匹配 GB200、HBM 堆疊、Chiplet 異構(gòu)集成的高密度布線需求。

相較傳統(tǒng)基材，玻璃基板具備四大不可替代優(yōu)勢：一是低熱膨脹系數(shù)，熱脹系數(shù)與硅片高度匹配，可降低 70% 以上芯片高溫翹曲問題，大幅提升高端封裝良率；二是超低介電損耗，10GHz 高頻場景下信號損耗較有機(jī)材料下降 50% 以上，完美適配 AI 芯片高速數(shù)據(jù)傳輸；三是超高加工精度，基材表面可達(dá)納米級平整度，布線密度為有機(jī)基板 10 倍，可實現(xiàn)微米級精密打孔布線；四是中長期成本優(yōu)勢，原材料儲量充足，規(guī)模化量產(chǎn)之后成本顯著低于硅中介層，是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵材料路徑。正是憑借技術(shù)代差優(yōu)勢，玻璃基板從可選新材料升級為 AI 服務(wù)器、高端 CPU、光電共封裝（CPO）的硬性配套，打開長期成長天花板。

2026 年被全行業(yè)公認(rèn)為玻璃基板商業(yè)化落地關(guān)鍵節(jié)點，英偉達(dá)、英特爾、AMD、蘋果、臺積電全球五大科技巨頭集體落地技術(shù)驗證與產(chǎn)線建設(shè)，需求從研發(fā)送樣轉(zhuǎn)向小批量采購落地。英特爾斥資 33 億美元聯(lián)合合作方布局海外玻璃基板專屬工廠，改造原有產(chǎn)線打造全球標(biāo)桿量產(chǎn)基地；SKC 旗下 Absolics 敲定年內(nèi)全球首條商業(yè)化產(chǎn)線投產(chǎn)計劃，產(chǎn)品已進(jìn)入 AMD、亞馬遜云科技測試環(huán)節(jié)；臺積電加速 CoPoS 面板級封裝研發(fā)，中長期規(guī)劃用玻璃基板替代硅中介層；蘋果自研 AI 服務(wù)器芯片啟動玻璃基板批量驗證，落地節(jié)奏較市場預(yù)期提前 2 年。

傳統(tǒng)顯示玻璃基板告別連續(xù)數(shù)年產(chǎn)能過剩格局，供需從過剩 12% 收縮至 2025 年過剩不足 5%，行業(yè)進(jìn)入價格上行周期，康寧、旭硝子、電氣硝子三大海外龍頭年內(nèi)三次上調(diào)基板報價，累計漲幅 25%-40%，國內(nèi)面板廠商同步上調(diào)采購價，基板企業(yè)盈利持續(xù)修復(fù)。需求端三大場景穩(wěn)步擴(kuò)容：其一，大尺寸電視面板價格回暖，TV 面板廠稼動率回升，拉動 G8.6、G10.5 高世代基板剛需；其二，車載顯示爆發(fā)，單車搭載多塊中控、儀表屏，AR-HUD、車窗透明顯示逐步落地，車載 OLED 滲透率逐年走高，持續(xù)拉動中小尺寸超薄基板需求；其三，折疊屏手機(jī)滲透率快速上行，UTG 超薄玻璃作為折疊屏核心基材，出貨量連年高增，成為顯示基板第二增長曲線。2026 年全球顯示玻璃基板需求預(yù)計達(dá) 7.1 億平方米，穩(wěn)健的存量需求為板塊業(yè)績提供安全墊，對沖半導(dǎo)體領(lǐng)域短期量產(chǎn)不確定性。

全球高端玻璃基板產(chǎn)能高度壟斷，美國康寧、日本 AGC、NEG 三家企業(yè)壟斷全球高世代基板近 90% 產(chǎn)能，其中康寧獨占 G10.5 及以上超大尺寸基板五成以上份額。近年海外龍頭主動收縮低端 LCD 通用基板產(chǎn)能，關(guān)停低效產(chǎn)線，資本開支全面傾斜半導(dǎo)體級特種玻璃、超薄 UTG 基板，新增產(chǎn)能建設(shè)周期普遍長達(dá) 24 個月，短期無法快速釋放產(chǎn)能填補缺口。

受產(chǎn)能收縮 + 需求激增雙重影響，半導(dǎo)體級定制化 TGV 玻璃交付周期從常規(guī) 2-3 個月拉長至 7-11 個月，頭部工廠稼動率常年維持 94% 以上高位，全球高端基板持續(xù)處于缺貨漲價狀態(tài)。上游原材料同步漲價，高純碳酸鋇、高純碳酸鍶、電子級石英砂年內(nèi)價格漲幅超 80%，原料成本抬升進(jìn)一步支撐玻璃基板出廠價格上行，全產(chǎn)業(yè)鏈盈利改善預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化，上游原料標(biāo)的同步受益板塊行情。

Omdia 數(shù)據(jù)測算，2026 年全球玻璃基板整體市場規(guī)模達(dá) 186 億美元，2030 年突破 320 億美元，年復(fù)合增速 14.5%；其中半導(dǎo)體封裝專用玻璃基板增速領(lǐng)跑，2026-2030 年復(fù)合增速超 50%，僅 HBM 配套細(xì)分領(lǐng)域年增速便高達(dá) 33%。受高端算力芯片拉抬，單顆 AI 芯片玻璃基板價值是普通消費芯片 5-8 倍，單臺 AI 服務(wù)器基板用量較前代產(chǎn)品提升 6 倍，全球先進(jìn)封裝玻璃基板短期供需缺口超 40%，訂單已部分鎖定至 2027 年。同時 3.2T 高速光模塊迭代、CPO 產(chǎn)業(yè)化提速，進(jìn)一步拓寬玻璃基板在光互連領(lǐng)域的應(yīng)用空間，新增海量需求增量。

從產(chǎn)業(yè)長期維度看，2026-2028 年是玻璃基板滲透率快速爬坡階段，先進(jìn)封裝玻璃基板滲透率有望從當(dāng)前個位數(shù)提升至 40% 左右，賽道長期成長邏輯堅實；但短期行情存在階段性波動風(fēng)險：一是半導(dǎo)體 TGV 玻璃量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期，國內(nèi)企業(yè)良率爬坡慢于行業(yè)預(yù)測；二是 AI 服務(wù)器出貨不及預(yù)期導(dǎo)致下游需求下調(diào)；三是海外廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，后期高端基板供需格局松動。

整體而言，本輪玻璃基板板塊上漲是產(chǎn)業(yè)拐點落地的價值兌現(xiàn)，短期受巨頭量產(chǎn)催化、供需偏緊驅(qū)動維持高景氣，中長期錨定 AI 算力迭代與國產(chǎn)替代兩大主線，賽道成長空間已經(jīng)打開，是未來 3 年半導(dǎo)體材料領(lǐng)域確定性較強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)賽道之一。

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每個交易日收盤后寫出我第二天的計劃，第二天中午12點到1點更新當(dāng)日的午評以及對前一天晚上計劃更新，記得購買文章的朋友第二天中午再次點開文章，查看我計劃更新的內(nèi)容。