證券之星 李若菡

首份招股書失效后，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱芯德半導(dǎo)體)近期再次向港交所遞交上市申請(qǐng)。

證券之星注意到，在獲得多輪融資的同時(shí)，公司贖回負(fù)債規(guī)模已逼近30億元，逐年攀升的贖回利息持續(xù)侵蝕其利潤空間。同時(shí)，受產(chǎn)品成本倒掛、股份支付開支增長等因素的影響，公司盈利能力長期承壓，近三年累計(jì)虧損超12億元。產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的折舊攤銷壓力，進(jìn)一步加大了公司扭虧難度。

不僅如此，公司旗下四大產(chǎn)品線收入增速均出現(xiàn)回落，被寄予厚望的高端封裝業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模，難扛營收大旗。在這一背景下，公司整體營收增長已連續(xù)兩年走弱。

收入增長放緩，高端封裝業(yè)務(wù)難扛營收大旗

公開資料顯示，作為一家半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，芯德半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

證券之星注意到，雖然公司近年來營收保持增長，但其市占率并不高。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，按2024年收入統(tǒng)計(jì)，行業(yè)前三大廠商在中國通用用途半導(dǎo)體OSAT領(lǐng)域占據(jù)超五成市場(chǎng)份額，而芯德半導(dǎo)體雖躋身行業(yè)前十，但其市場(chǎng)份額僅為0.6%，滲透率有待提升。

不僅如此，芯德半導(dǎo)體的營收增速呈逐年放緩趨勢(shì)。2023年-2025年，公司收入分別為5.09億元、8.27億元、10.12億元，同比增速分別為89%、62.5%、22.3%，增速逐年回落。

收入放緩的背后，芯德半導(dǎo)體四大產(chǎn)品線——QFN、BGA、LGA、WLP增速均出現(xiàn)不同程度的下滑。2024年，上述產(chǎn)品收入同比增速分別為60.28%、33.05%、82.87%、116.97%，整體增長勢(shì)頭強(qiáng)勁。到了2025年，各產(chǎn)品線增長降速，對(duì)應(yīng)收入分別為3.13億元、3.06億元、2.13億元、1.77億元，增速分別為13.06%、25.18%、42.06%、16.14%。

與此同時(shí)，芯德半導(dǎo)體寄予厚望的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)?；杖?。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)向高性能及小型化演進(jìn)，公司也在積極布局2.5D/3D封裝技術(shù)路線，以滿足高性能計(jì)算芯片的封裝需求，并將其視為未來的重要增長方向。

目前，公司已具備2.5D/3D產(chǎn)品量產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品正處于客戶導(dǎo)入與技術(shù)驗(yàn)證階段。結(jié)合收入來看，2025年，公司來自2.5D/3D產(chǎn)品線的收入僅為24.4萬元，同比下滑近六成，占總收入的比重不足0.03%。

證券之星注意到，收入增長的背后，芯德半導(dǎo)體來自前五大客戶的收入也在逐年攀升。2023年至2025年，公司來自前五大客戶的收入由2.56億元增至5.54億元，占當(dāng)期總收入的比重由50.4%升至54.6%。其中，來自第一大客戶的收入由1.39億元增至2.48億元，占比長期保持在24%以上。

值得注意的是，在客戶集中度提升的同時(shí)，公司現(xiàn)有客戶黏度出現(xiàn)下滑。2025年，公司留存率為79%，與上年同期的79.5%相比，下滑了0.5個(gè)百分點(diǎn)。

成本倒掛，虧損加劇

證券之星注意到，收入增長的同時(shí)，芯德半導(dǎo)體虧損程度也在持續(xù)擴(kuò)大。2023年-2025年，公司年內(nèi)虧損金額分別為3.59億元、3.77億元、4.83億元，三年累虧金額約12.19億元。

公司持續(xù)虧損的核心原因，是產(chǎn)品長期成本倒掛，毛利率持續(xù)為負(fù)。2023年至2025年，芯德半導(dǎo)體的毛利率分別為-38.4%、-20.1%、-18%，處于虧本賣狀態(tài)。同時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備的折舊及攤銷、歸屬于股東贖回權(quán)權(quán)益的融資費(fèi)用開支，以及支付給雇員的股份款項(xiàng)的持續(xù)走高，進(jìn)一步擠壓公司利潤空間。

招股書顯示，自2020年成立以來，芯德半導(dǎo)體已完成多輪融資，吸引了小米旗下小米長江、元禾璞華、蔚藍(lán)創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu)。按最新一輪融資估值測(cè)算，公司投后估值約52.75億元。

值得注意的是，在多輪融資過程中，芯德半導(dǎo)體授予部分投資者贖回權(quán)，因此形成贖回負(fù)債。根據(jù)約定，相關(guān)贖回權(quán)將在公司上市后終止，屆時(shí)贖回負(fù)債將轉(zhuǎn)換為權(quán)益，無需公司以現(xiàn)金進(jìn)行清償；若公司未能在2028年12月31日前完成上市，投資者有權(quán)要求贖回。

截至2025年12月31日，公司的贖回負(fù)債規(guī)模已達(dá)29.65億元。贖回負(fù)債利息的走高，對(duì)公司的凈利潤造成影響。2023年至2025年，芯德半導(dǎo)體的贖回負(fù)債利息分別為6649.9萬元、1.03億元、1.25億元，呈逐年攀升趨勢(shì)。同期，公司以股份為基礎(chǔ)的付款開支亦在逐年增長，金額分別為2608萬元、3568.2萬元、7452.9萬元。

值得注意的是，在芯德半導(dǎo)體遞表前夕，亦有多名股東選擇退出。2025年7月，深圳共創(chuàng)向華業(yè)續(xù)創(chuàng)轉(zhuǎn)讓其持有公司0.59%股權(quán)；寧浦芯向元禾璞華轉(zhuǎn)讓其持有的0.91%股權(quán)。同年9月，蘇民投資與先鋒投資聯(lián)合向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓公司0.31%的股權(quán)，交易總金額1719.2萬元。

證券之星注意到，持續(xù)虧損之際，芯德半導(dǎo)體新增折舊及攤銷亦不容忽視。招股說明書披露，公司擁有南京和揚(yáng)州兩個(gè)生產(chǎn)基地。其中，南京生產(chǎn)基地主要生產(chǎn)QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D產(chǎn)品；揚(yáng)州生產(chǎn)基地主要生產(chǎn)LGA產(chǎn)品。

不過，上述兩個(gè)基地產(chǎn)能利用率尚未飽和。2025年，南京生產(chǎn)基地的設(shè)計(jì)產(chǎn)能約為64.11億件、實(shí)際產(chǎn)量為54.16億件，利用率約為84.5%；揚(yáng)州生產(chǎn)基地從2025年7月投產(chǎn)至2025年12月31日，設(shè)計(jì)產(chǎn)能約為6272萬件、實(shí)際產(chǎn)量為4327萬件，利用率約為69%，尚處于產(chǎn)能爬坡階段。

在這一背景下，芯德半導(dǎo)體仍在進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。去年6月，公司總投資55億元的人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目在南京正式開工，一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，聚焦2.5D/3D及基板等高端封裝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)1.8萬片2.5D異構(gòu)集成產(chǎn)品和3億顆晶圓級(jí)高密度芯片。

在揚(yáng)州基地產(chǎn)能尚未充分利用、新基地后續(xù)投產(chǎn)還將新增折舊攤銷的背景下，公司短期內(nèi)扭虧為盈的難度進(jìn)一步加大。芯德半導(dǎo)體在招股說明書中亦提及，因揚(yáng)州生產(chǎn)基地于去年7月投產(chǎn)，折舊及固定成本增加，而產(chǎn)能尚處爬坡期，公司預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)錄得虧損。(本文首發(fā)證券之星，作者|李若菡)