作為電子產(chǎn)品互聯(lián)的核心載體，PCB（印制電路板）素有“電子之母”的行業(yè)定位，產(chǎn)品貫穿云計算服務(wù)器、智能汽車、通信設(shè)備、消費電子全產(chǎn)業(yè)鏈。

2025至2026年，全球AI算力基建加速落地疊加汽車智能化滲透率持續(xù)上行，徹底改寫PCB行業(yè)過往依靠消費電子波動的周期性邏輯，港股PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈個股走出顯著結(jié)構(gòu)性行情：

一是，存量上市企業(yè)依托高端產(chǎn)能釋放實現(xiàn)業(yè)績兌現(xiàn)、股價走強；

二是，國內(nèi)頭部PCB廠商密集奔赴港交所遞交招股書，掀起一輪A+H上市熱潮。

從產(chǎn)業(yè)鏈上游覆銅板、生產(chǎn)設(shè)備，到中端高階PCB制造，再到下游算力、車載等應(yīng)用終端，全鏈條景氣度出現(xiàn)明顯分化，高端產(chǎn)能稀缺、低端產(chǎn)能過剩成為當前行業(yè)最鮮明特征。

行業(yè)基本面迭代：告別傳統(tǒng)周期，AI與車載重構(gòu)成長邏輯

過往數(shù)十年，全球PCB產(chǎn)業(yè)景氣高度綁定智能手機、家電等傳統(tǒng)消費電子需求，行業(yè)整體呈現(xiàn)周期性波動特征，中低端板材產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品議價能力偏弱是常態(tài)。

但近兩年來，AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地與新能源汽車智能化浪潮，從需求端、技術(shù)端、價值端三重維度重塑行業(yè)成長曲線。

需求層面形成了“AI+車載”雙主線增量。

在云端，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴容，以英偉達GB200及后續(xù)Rubin架構(gòu)為代表的AI服務(wù)器迭代升級，帶動單臺AI服務(wù)器PCB價值量達到傳統(tǒng)通用服務(wù)器的數(shù)倍以上，產(chǎn)品規(guī)格向百層以上的高多層、高頻高速板加速升級，基材由傳統(tǒng)M7規(guī)格加速向M8、M9高端覆銅板切換，高速基材供給持續(xù)偏緊，頭部原材料廠商接連上調(diào)報價。

同時，作為AI的物理載體，人形機器人的發(fā)展也將推動PCB行業(yè)向多層、高密、高頻高速方向升級，并帶來新的增量。

在車端，汽車電動化和智能化加速落地，高階自動駕駛（L2及以上）正快速普及至主流平價乘用車市場，單車搭載的攝像頭、毫米波及激光雷達等傳感器數(shù)量顯著增加；另一方面，智能座艙與800V高壓平臺的推廣，使得域控制器、電池管理系統(tǒng)（BMS）及電機控制器等核心部件成為標配。這種電子架構(gòu)的根本性變革，直接驅(qū)動車用PCB從低附加值的傳統(tǒng)單雙層板，向高頻高速板、高多層HDI板以及FPC柔性板等高階形態(tài)全面升級，促使單車PCB的價值量實現(xiàn)數(shù)倍級的跨越式增長。

技術(shù)壁壘抬升進一步加劇行業(yè)分化，高端算力PCB需要企業(yè)具備超高層數(shù)壓合、超低損耗基材加工、精細線路制程能力，認證周期普遍在1至2年，新進入者短期難以切入頭部云廠商、車企供應(yīng)鏈；反觀低端消費級PCB技術(shù)門檻低、國內(nèi)中小廠產(chǎn)能充足，行業(yè)常年陷入價格戰(zhàn)，盈利水平持續(xù)承壓，由此造就當前PCB板塊“高端緊俏、低端過剩”的兩極格局，也是港股標的走勢分化的底層邏輯。

港股存量上市標的復(fù)盤：細分賽道涇渭分明，算力標的表現(xiàn)突出

港股現(xiàn)有PCB相關(guān)上市公司覆蓋成品制造、上游覆銅板、生產(chǎn)設(shè)備三大環(huán)節(jié)，依照業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)或可劃分為算力PCB、車載PCB、上游原材料、專用設(shè)備四大陣營，企業(yè)業(yè)績與股價表現(xiàn)高度綁定自身產(chǎn)品賽道，聚焦AI算力的標的無論是業(yè)績表現(xiàn)還是股價表現(xiàn)均顯著優(yōu)于傳統(tǒng)PCB廠商。

勝宏科技（02476.HK）作為2026年港股PCB板塊重磅新股，于4月在港交所上市，是英偉達（NVDA.US）GB200算力服務(wù)器核心PCB供應(yīng)商，具備百層以上超高階PCB量產(chǎn)能力，從其招股數(shù)來看，2025年全年AI算力業(yè)務(wù)實際營收占比或為43.2%。從財報數(shù)據(jù)（A股公告）看，該公司2025年全年營收192.92億元（單位人民幣，下同），同比大增79.77%；扣非歸母凈利潤43.04億元，同比顯著增長277.07%。2026年第1季營收55.19億元，扣非歸母凈利潤12.57億元，分別按年增長27.99%和36.07%，盈利增速跑贏營收，高端產(chǎn)品毛利率穩(wěn)步上行，港股上市后獲得資金持續(xù)關(guān)注。其港股現(xiàn)價368.60港元是其IPO發(fā)售價209.88港元的1.76倍。

廣合科技（01989.HK）是內(nèi)資算力PCB頭部企業(yè)，全球服務(wù)器PCB出貨位列行業(yè)前三，服務(wù)器相關(guān)營收占整體7成以上，深度合作戴爾、惠普、浪潮等全球頭部服務(wù)器品牌。該公司2025年（A股公告）全年營收54.85億元，同比增長46.89%；扣非歸母凈利潤9.88億元，同比增幅達45.66%；2026年第1季收入同比增長71.35%，至19.14億元；扣非歸母凈利潤同比增67.88%，至3.91億元，逐季抬升的經(jīng)營數(shù)據(jù)印證算力訂單持續(xù)落地，是港股純正算力PCB標桿?，F(xiàn)價161.00港元，是其今年3月IPO發(fā)售價71.88港元的2.24倍。

港股傳統(tǒng)PCB企業(yè)多數(shù)錨定車載細分賽道，恩達集團控股（01480.HK）主營車身電控、車載電源PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品批量供給傳統(tǒng)車企與新能源Tier1供應(yīng)商；大昌微線集團（00567.HK）作為香港本土老牌PCB廠商，以工業(yè)PCB與中小型車載板為基本盤，受限于產(chǎn)能與客戶結(jié)構(gòu)，整體體量偏小。鴻騰精密（06088.HK）依托鴻海集團產(chǎn)業(yè)資源，在AI服務(wù)器高速連接器與車用高壓連接器/線束兩大高景氣領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)雙線布局，深度切入特斯拉、比亞迪、博世等全球頭部車企供應(yīng)鏈，汽車業(yè)務(wù)2025年同比增長94.0%，展現(xiàn)出強勁的成長彈性，或為港股連接器賽道中兼具AI算力與汽車智能化雙重彈性的稀缺標的。

覆銅板是PCB最核心原材料，建滔積層板（01888.HK）穩(wěn)居全球剛性覆銅板龍頭位置，是M8、M9高速基材主力生產(chǎn)商，2026年伴隨高端PCB需求激增多次上調(diào)產(chǎn)品價格，直接受益算力板材原材料緊缺紅利；母公司建滔集團（00148.HK）打通玻纖布、銅箔、覆銅板、PCB 全產(chǎn)業(yè)鏈，同步落地高端AI PCB新建產(chǎn)線，實現(xiàn)上下游協(xié)同受益。

設(shè)備端標的大族數(shù)控（03200.HK），是國內(nèi)PCB專用設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chǎn)關(guān)鍵工序，其中鉆孔設(shè)備在國內(nèi)市占率超30%。國內(nèi)頭部PCB廠商擴產(chǎn)及海外產(chǎn)線建設(shè)持續(xù)拉動設(shè)備訂單，高端激光鉆孔設(shè)備國產(chǎn)化加速推進，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，成為全產(chǎn)業(yè)鏈景氣周期的受益品種?，F(xiàn)價166.90港元，是其2月IPO時發(fā)售價95.80港元的1.74倍。

IPO密集潮：多家頭部廠商排隊遞表，A+H成主流

在高端產(chǎn)能擴張的資本開支需求、港股電子板塊估值修復(fù)雙重因素驅(qū)動下，國內(nèi)一線PCB龍頭自2025年末集中開啟赴港上市進程，多家企業(yè)歷經(jīng)招股失效、補充材料后二次遞表，目前仍處在港交所審核隊列。

今年以來A股已累漲1.6倍的東山精密（002384.SZ）已遞表港交所，其核心優(yōu)勢在于軟（MFLEX）和硬板（Multek）并行發(fā)展的全品類PCB制造能力，或為全球唯一同時具備PCB、光芯和光模塊一體化供應(yīng)能力的廠商，也是全球第一大邊緣AI設(shè)備PCB供應(yīng)商，并深度綁定特斯拉、比亞迪等全球頭部車企供應(yīng)鏈，F(xiàn)PC（軟板）市占率穩(wěn)居全球前列，車載FPC、電池結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品也在行業(yè)中建立顯著優(yōu)勢，是典型的算力+車載雙主線標的。

滬電股份（002463.SZ）在去年底遞表港交所（招股書已于2026年5月失效）。該公司是谷歌TPU算力板及英偉達交換機PCB的核心供應(yīng)商，積極布局CoWoP及光銅融合等前沿技術(shù)，其中光銅融合被視為突破傳統(tǒng)PCB物理極限、支撐下一代AI硬件的關(guān)鍵工藝。車載端聚焦于高階HDI PCB，其L2+自動駕駛域控制器用PCB穩(wěn)居行業(yè)首位，是全球車載高端PCB的領(lǐng)導(dǎo)者之一，產(chǎn)品覆蓋了算力與汽車兩大高景氣賽道。

景旺電子（603228.SH）已在今年初遞表港交所。該公司是全球汽車電子PCB龍頭，與全球前十大Tier 1汽車供應(yīng)商中的七家建立深度合作，產(chǎn)品覆蓋多家頭部車企的ADAS系統(tǒng)、電池管理等核心部件。與此同時，該公司的戰(zhàn)略重心加速向AI算力延伸，量產(chǎn)40層以上高多層PCB、6階22層HDI等高端產(chǎn)品。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游，鼎泰高科（301377.SZ）剛剛遞表港交所，作為全球PCB鉆針龍頭，其鉆針（按2025年銷量計）全球市占率超29%，將得益于全行業(yè)PCB擴產(chǎn)直接拉動刀具耗材需求。

另外，設(shè)備廠商芯碁微裝（688630.SH）也已遞表，公司主營PCB直接成像設(shè)備（LDI），是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，廣泛應(yīng)用于AI算力與汽車電子等領(lǐng)域的高端PCB產(chǎn)線，行業(yè)高景氣持續(xù)拉動需求。

板塊未來演化：長期看好高端產(chǎn)能兌現(xiàn)，警惕產(chǎn)能集中投產(chǎn)風險

從中長期維度看，AI算力建設(shè)具備持續(xù)性，全球各大云廠商資本開支規(guī)劃落地、新一代大模型硬件迭代，將持續(xù)拉動高速PCB增量需求；新能源車智能化持續(xù)下沉，車載域控、車載攝像頭、功率電源需求穩(wěn)步抬升，算力+車載雙需求托舉高端PCB景氣度。

對于存量上市企業(yè)，具備穩(wěn)定頭部客戶、高端產(chǎn)能在建的廠商，有望持續(xù)通過產(chǎn)品提價、產(chǎn)能放量增厚業(yè)績；擬IPO企業(yè)登陸港股后，有望借助融資加速布局海外產(chǎn)能，進一步打開海外客戶空間。

但同時行業(yè)潛藏不確定性。其一，國內(nèi)多家廠商集中大額擴產(chǎn)高階PCB，若未來2至3年算力需求落地不及預(yù)期，高端產(chǎn)能或出現(xiàn)階段性過剩，有可能倒逼產(chǎn)品降價壓縮利潤；其二，上游覆銅板、銅箔等原材料價格波動，會直接傳導(dǎo)至PCB企業(yè)成本端，侵蝕加工利潤；其三，全球AI資本開支節(jié)奏受宏觀貨幣政策、科技巨頭盈利波動影響，存在階段性放緩可能，拖累PCB訂單落地進度。

整體而言，港股PCB板塊的未來投資邏輯將持續(xù)聚焦技術(shù)、客戶、產(chǎn)能三大核心壁壘，綁定英偉達、科技巨頭及一線車企等頭部企業(yè)長期價值突出，而依賴低端消費電子板材的中小廠商，在行業(yè)產(chǎn)能分化的大趨勢下盈利改善空間或有限。

文：吳言