半導(dǎo)體行業(yè)從去年下半年開始，逐漸進(jìn)入行業(yè)景氣周期，未來的半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力大，可以分享到行業(yè)紅利

一、全球格局

美國長于設(shè)計（高通），制造和封裝集中于韓國和臺灣（三星、臺積電），關(guān)鍵設(shè)備和材料主要是美日歐（AMAT、ASML）。

二、我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必要性

《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

1、封裝測試

封裝測試技術(shù)難度稍低，也是國內(nèi)發(fā)展相對成熟的領(lǐng)域，長電、華天、通富全球前十大封裝企業(yè)，半導(dǎo)體國產(chǎn)化封裝領(lǐng)域率先受益

封裝測試的主要標(biāo)的

長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技

國家大基金是長電科技第一大股東、華天科技和通富微電也獲得國家大基金投資

2、設(shè)備

設(shè)備的使用主要集中在晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓廠的投資設(shè)備占據(jù) 80% 的成本，光刻機(jī)是全產(chǎn)線核心，占設(shè)備投資的 20%-25%。光刻機(jī)單臺設(shè)備價格在 2000 萬美元以上，ASML 最新的 EUV 光刻機(jī)價格達(dá)到一億美元。擴(kuò)散設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、沉積設(shè)備各占設(shè)備投資的 10%-15%，電鍍、拋光、測試等設(shè)備分別占設(shè)備投資的 5%-10%。晶圓環(huán)節(jié)設(shè)備要求較高，國內(nèi)短期難以介入。

封裝領(lǐng)域設(shè)備國產(chǎn)化率先突破，一是封裝測試領(lǐng)域我國本身發(fā)展的相對成熟，對設(shè)備帶動作用較大，二是封裝測試設(shè)備技術(shù)難度相對較低，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)突破。

設(shè)備的主要標(biāo)的

北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)占比超 50%，產(chǎn)品主要包括等離子刻蝕設(shè)備、物理汽相沉積設(shè)備、化學(xué)汽相沉積設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備，屬于半導(dǎo)體晶圓制造核心設(shè)備，A 股國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的一哥，國家大基金是第三大股東，對標(biāo)美國 AMAT 公司。

長川科技：國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品是測試機(jī)和分選機(jī)，為長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等供貨。探針臺進(jìn)入樣機(jī)調(diào)試階段，有望進(jìn)軍晶圓制造領(lǐng)域，國家大基金是第三大股東。

至純科技：國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)，主要產(chǎn)品是高純設(shè)備和清洗設(shè)備，高純工藝系統(tǒng)打破美國壟斷。

晶盛機(jī)電：主營產(chǎn)品是晶體生長設(shè)備及控制系統(tǒng)，核心成長邏輯是光伏行業(yè)裝機(jī)潮，與晶硅產(chǎn)能擴(kuò)張息息相關(guān)，密切關(guān)注隆基股份、中環(huán)股份等的硅擴(kuò)張。

3、制造

晶圓制造環(huán)節(jié)國內(nèi)與國際先進(jìn)水平技術(shù)差距較大，國內(nèi)代表性廠商中芯國際仍處 28nm 制程爬坡期，臺積電、三星已量產(chǎn) 10nm 制程，計劃明年量產(chǎn) 7nm 制程，后年量產(chǎn) 5nm 制程，但隨著摩爾定律快走到盡頭，也給國內(nèi)提供了追趕的時間。

晶圓制造的工藝流程

目前大陸正在大規(guī)模建設(shè)晶圓廠，最新在建或規(guī)劃的 12 寸晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目達(dá) 12 個。

主要標(biāo)的：

耐威科技：主營業(yè)務(wù)是慣性導(dǎo)航、衛(wèi)星導(dǎo)航，MEMS 晶圓制造占其主營業(yè)務(wù)比重為 30%，獲國家大基金投資。

4、設(shè)計

設(shè)計是半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)含量最高的一塊，也是利潤率最高的一塊，主要被美國企業(yè)主導(dǎo)，代表性廠商有高通、英特爾，國內(nèi)這一塊比較薄弱。

設(shè)計的主要標(biāo)的

兆易創(chuàng)新：目前 A 股唯一的存儲芯片標(biāo)的，產(chǎn)品主要是市場空間較小的 Nor Flash，與合肥產(chǎn)投練手開展 19nm 制程的 12 英寸晶圓存儲器項(xiàng)目，切入到空間較大的 DRAM 領(lǐng)域。

紫光國芯：紫光集團(tuán)旗下唯一的存儲芯片上市公司，旗下的長江存儲有望被整合到紫光國芯旗下。

國民技術(shù)：主導(dǎo)產(chǎn)品是金融 IC 芯片和通訊芯片 投資化合物半導(dǎo)體，有向材料領(lǐng)域延伸的趨勢。

北京君正：擁有全球領(lǐng)先的 32 位嵌入式 CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品為微處理器芯片、智能視頻芯片。

景嘉微：A 股稀缺圖形顯控標(biāo)的，對標(biāo)英偉達(dá)。

上海貝嶺：國內(nèi)第一家 IC 上市公司，控股股東是華大半導(dǎo)體，華大半導(dǎo)體是中國電子集團(tuán)旗下的主要 IC 資產(chǎn)，未來有資產(chǎn)注入的預(yù)期。

中穎電子：公司國內(nèi)家電主控單芯片最大的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商，與九陽、美的、蘇泊爾保持長期合作關(guān)系。公司還是國內(nèi) AMOLED 驅(qū)動芯片的領(lǐng)先者。

國科微：主營產(chǎn)品是廣播電視芯片和智能監(jiān)控芯片，大基金是第二大股東。

圣邦股份：主營產(chǎn)品是信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。

納思達(dá)：公司立足于打印業(yè)務(wù)，在打印機(jī)存儲器和耗材芯片領(lǐng)域競爭優(yōu)勢明顯，獲得多項(xiàng)國家核高基和專業(yè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的支持。國家大基金是第三大股東。

韋爾股份：主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 設(shè)計，主要服務(wù)于智能手機(jī)廠商，客戶包括 VIVO、小米等。

富瀚微：公司主要產(chǎn)品是數(shù)字信號處理芯片，主要用于模擬攝像機(jī)和網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)，下游應(yīng)用領(lǐng)域是安防。

匯頂科技：主要向手機(jī)、平板電腦等提供電容屏觸控芯片和指紋識別芯片，國內(nèi)指紋識別龍頭。

盈方微：國內(nèi)領(lǐng)先的高性能處理器 SOC 芯片設(shè)計公司，與騰訊合作開發(fā)用于 Ministation 的芯片，成功切入 VR 迎接的核心元器件供應(yīng)體系。

全志科技：國內(nèi)應(yīng)用處理器芯片設(shè)計的主流供應(yīng)商，主要用于智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。

歐比特：主營產(chǎn)品是高可靠嵌入式 SoC 芯片類產(chǎn)品。

5、材料

主要分為基礎(chǔ)材料、晶圓制造材料、封裝材料

（1）基礎(chǔ)材料

硅 國內(nèi)自給率不超過 10%，且主要是 8 英寸生產(chǎn)線，12 英寸生產(chǎn)線制造的 300mm 大硅片基本依賴進(jìn)口，二代半導(dǎo)體材料砷化鎵可應(yīng)用于無線高頻通訊設(shè)備中 在 5G 中將有廣泛應(yīng)用，主要被國外廠商壟斷。重點(diǎn)關(guān)注三代材料氮化鎵相應(yīng)公司。

基礎(chǔ)材料的主要標(biāo)的

上海新陽：目前國內(nèi)唯一可以生產(chǎn) 12 寸大硅片的企業(yè)，月產(chǎn)能 2 萬片。

雅克科技：并表華飛電子后硅微粉業(yè)務(wù)成為公司第二大主營業(yè)務(wù)，概念相對較弱。

（2）晶圓制造材料

晶圓制造材料技術(shù)壁壘較高，市場集中度高，高端產(chǎn)品主要被美日歐壟斷

晶圓制造材料的主要標(biāo)的

江豐電子、阿石創(chuàng)：主要生產(chǎn)高純?yōu)R射靶材，打破國外壟斷，江豐電子是龍頭，產(chǎn)品進(jìn)入中芯國際、臺積電、格羅方德、京東方、華星光電供應(yīng)鏈。

江化微：國內(nèi)規(guī)模最大、品種最齊全、配套性最強(qiáng)的電子化學(xué)品供應(yīng)商，核心產(chǎn)品是超凈高純試劑、光刻膠配套試劑。

晶瑞股份：主營產(chǎn)品與江化微相似，核心產(chǎn)品是超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結(jié)劑

南大光電：國內(nèi)唯一的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商，電子氣體龍頭，在全球 MO 源的市場份額位居第一，1.2 億元入股北京科華切入光刻膠領(lǐng)域，產(chǎn)品通過中芯國際認(rèn)證并獲得訂單

鼎龍股份：國內(nèi)打印復(fù)印耗材產(chǎn)業(yè)鏈一體化龍頭企業(yè)。

巨化股份：通過子公司浙江博瑞進(jìn)入電子氣體領(lǐng)域。

有研新材：超高純靶材占主營業(yè)務(wù)比重只有 23%，概念力度比江豐電子和阿石創(chuàng)弱很多

隆華節(jié)能：全資子公司四豐電子在鉬靶材領(lǐng)域處于行業(yè)龍頭地位，控股子公司廣西晶聯(lián)是 ITO 靶材領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，但總體而言，新材料占公司主營業(yè)務(wù)比重只有 14%，又比有研新材更弱。

（3）封裝材料

封裝材料的技術(shù)難度相對低一些，目前主要是國外廠商占主導(dǎo)

主要標(biāo)的

三超新材：主營產(chǎn)品是金剛線，受益于金剛線取代金剛砂成為硅切割的主流工具，其中金剛線在占據(jù)光伏硅市場 75% 的多晶硅的切割中的滲透率將提升至 75% 以上

岱勒新材：與三超新材一樣

東尼電子：邏輯與三超新材類似，不過主導(dǎo)產(chǎn)品是導(dǎo)線，金剛線占主營業(yè)務(wù)比重為 25%。

飛凱材料：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是光纖光纜涂覆材料，國內(nèi)市占率 60%，給亨通光電、烽火通信等供貨，收購和成顯示，進(jìn)入液晶顯示材料領(lǐng)域。公司電子濕化學(xué)品以光刻膠為主，PCB 用濕膜光刻膠已投產(chǎn)，收購大瑞科技進(jìn)軍封裝用錫球領(lǐng)域，參股長興昆電進(jìn)軍封裝用環(huán)氧塑封材料領(lǐng)域。

康強(qiáng)電子：金屬封裝材料的龍頭企業(yè)，主營產(chǎn)品是引線框架、鍵合絲、電極絲，為封裝企業(yè)供貨，業(yè)績持續(xù)增長

6、功率器件

功率器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一個重要環(huán)節(jié)，IGBT、MOSFET、二極管及整流橋是功率半導(dǎo)體最主要的三個產(chǎn)品類別，占據(jù)功率半導(dǎo)體八成左右市場。

功率器件主要標(biāo)的

揚(yáng)杰科技：揚(yáng)杰科技在功率二極管及整流橋領(lǐng)域市場份額國內(nèi)第一，今年二極管市場持續(xù)缺貨，同時公司持續(xù)布局 IGBT、MOSFET 等高功率器件領(lǐng)域。

捷捷微電：國內(nèi)晶閘管龍頭企業(yè)，國外廠商逐漸退出將重心轉(zhuǎn)移到 IGBT 領(lǐng)域，因此，捷捷微電穩(wěn)居行業(yè)第一。

華微電子：國內(nèi)產(chǎn)品線最廣的功率器件企業(yè)，涵蓋二極管、晶閘管、MOS 管、IGBT。第六代 IGBT 產(chǎn)品已研發(fā)成功，有望在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)突破。

蘇州固锝：核心產(chǎn)品是整流二極體，二極管制造技術(shù)領(lǐng)先，但分立器件業(yè)務(wù)只占主營業(yè)務(wù)比重 50%，太陽能電池銀漿占主營業(yè)務(wù)比重達(dá)到 38%。

士蘭微：屬于 IDM 模式，國內(nèi)第七大 IC 設(shè)計企業(yè)，二極管芯片銷量大增，8 寸線量產(chǎn)，進(jìn)入爬坡期，MEMS 定增項(xiàng)目獲證監(jiān)會審核通過。

華潤微：是中國本土擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊。產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器和智能控制領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、FRD、SBD等

7、潔塵室

潔凈工程是集成電路制造的必備基礎(chǔ)設(shè)施，直接影響產(chǎn)線效益，無塵室是集成電路制造必備的物質(zhì)基礎(chǔ)國內(nèi)潔塵室行業(yè)主要標(biāo)的

太極實(shí)業(yè)：旗下子公司十一科技是電子工程行業(yè)國家隊(duì)，大單不斷，A 股稀缺的電子潔凈工程行業(yè)龍頭標(biāo)的，封裝領(lǐng)域與 SK 海力士合作關(guān)系密切

亞翔集成：臺資企業(yè)，連續(xù)獲得大訂單

蘇州固锝

華天科技

康強(qiáng)電子

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