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“韜定律”爭議交鋒激烈!,營銷噱頭還是半導(dǎo)體規(guī)則改寫器?

山有信/文

近日,華為韜(τ)定律發(fā)布,據(jù)悉,消息一經(jīng)落地迅速攪動(dòng)A股半導(dǎo)體盤面,A股市場芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走高,東芯股份、華虹公司、甬矽電子收獲“20CM漲停”,中芯國際、盛美上海、拓荊科技、東微半導(dǎo)等10余股漲超10%。

但熱度暴漲的同時(shí),也引發(fā)了一些爭議,業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)呈現(xiàn)兩極碰撞。支持的聲音認(rèn)為,在全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨制程升級瓶頸、傳統(tǒng)摩爾定律趨近物理極限的當(dāng)下,華為提出的“韜定律”另辟蹊徑,這恰好給受限于先進(jìn)制程設(shè)備的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新方向,A股市場的上漲也側(cè)面反映了資本對這條新路徑的看好。

與之相對,質(zhì)疑聲則大多指向概念本身和技術(shù)原創(chuàng)性,有些業(yè)內(nèi)評論者認(rèn)為“韜定律”更像是一次營銷層面的“概念包裝”……

一邊是資本市場的熱烈追捧,一邊是行業(yè)觀點(diǎn)分歧拉扯,“韜定律”究竟是什么?邏輯折疊的技術(shù)原理該如何通俗理解?行業(yè)各項(xiàng)爭議的核心分歧點(diǎn)又落在何處?

何為“韜定律”?

2026年5月25日,在電氣電子工程師學(xué)會(IEEE)舉辦的國際電路系統(tǒng)研討會ISCAS 2026上,華為科學(xué)家委員會主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波帶來了主題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的行業(yè)深度演講,發(fā)表了指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則——韜(τ)定律。

何為“韜定律”?據(jù)悉,其提出以“時(shí)間(τ)縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則——通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù),持續(xù)壓縮信號傳播時(shí)延,不斷提升晶體管密度,從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

長久以來,半導(dǎo)體行業(yè)靠著不斷縮小芯片元器件尺寸,也就是幾何縮微實(shí)現(xiàn)性能升級,但制程逼近物理極限后,這條路越來越難走。

而“韜定律”換了發(fā)展思路,摒棄壓縮硬件物理體積的模式,轉(zhuǎn)向時(shí)間縮微。依托邏輯折疊等核心技術(shù),構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系,縮短芯片內(nèi)部信號傳輸耗時(shí),在不瘋狂追求極致小制程的前提下提升晶體管等效密度,探索出了一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線。

何庭波曾用一個(gè)形象的比喻解釋了邏輯折疊技術(shù)——就是把城市的一個(gè)區(qū)域“疊”到另一個(gè)區(qū)域上面,兩個(gè)區(qū)域間根據(jù)邏輯關(guān)系安裝幾百萬臺電梯,這樣直達(dá)的距離不會太遠(yuǎn),時(shí)間也變得節(jié)約,還可以提供更多的功能。

圖為華為創(chuàng)新性構(gòu)建的多層級協(xié)同優(yōu)化體系具體內(nèi)容 截自華為官方新聞報(bào)道

“韜定律”又是如何提出的呢?《人民日報(bào)》對何庭波進(jìn)行專訪時(shí),何庭波談到,“韜定律”的提出,主要基于以下考量。一方面,華為芯片發(fā)展受到摩爾定律在未來10年會遇到物理邊界的“墻”這一必然約束,另一方面,受外部環(huán)境限制,華為比同行更早遇到這堵“墻”。在這樣的雙重約束影響下,促使其進(jìn)一步深入思考摩爾定律的本質(zhì),于是“韜定律”順勢誕生。

據(jù)悉,歷經(jīng)六年落地打磨,華為已基于“韜定律”成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片,產(chǎn)品落地各行各業(yè),全方位適配多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。其中,定檔2026年秋季亮相的麒麟手機(jī)芯片,是業(yè)內(nèi)首度落地邏輯折疊新技術(shù)的一款芯片,也第一個(gè)完整的“韜芯片”,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的大幅提升。

何庭波還透露,諸如此類的大量創(chuàng)新,會逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。且預(yù)計(jì)到2031年,基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

有國際科技媒體認(rèn)為,“1.4納米同等水平”是晶體管密度與系統(tǒng)性能意義上的等效表達(dá),而非傳統(tǒng)意義上的1.4納米制程。

論戰(zhàn)大爆發(fā)!

自“韜定律”發(fā)布以來,業(yè)內(nèi)圍繞學(xué)術(shù)定名、技術(shù)原創(chuàng)等內(nèi)容也產(chǎn)生了一些爭論。

其中,爭議最大的莫過于業(yè)內(nèi)人士楊學(xué)志的一些相關(guān)言論,其在微博等社交媒體平臺上引發(fā)了廣泛的討論和關(guān)注。

2026年5月28日,一篇名為《楊學(xué)志:我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳》的文章在業(yè)內(nèi)被廣泛轉(zhuǎn)發(fā),許多業(yè)內(nèi)人士均進(jìn)行了發(fā)聲。

文中提到:“我堅(jiān)決反對本次‘韜定律’的宣傳造勢。我質(zhì)疑的不是華為的工程技術(shù)、不是研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)干成果,而是這場發(fā)布會背后借科學(xué)外衣包裝商業(yè)成果、實(shí)質(zhì)屬于學(xué)術(shù)造假、白嫖基礎(chǔ)研究公信力的惡劣行為。客觀公允地講,‘韜定律’對應(yīng)的技術(shù)方案,是一次成熟且優(yōu)質(zhì)的工程創(chuàng)新。但優(yōu)質(zhì)的工程改良,絕不等同于基礎(chǔ)科學(xué)突破,更沒有資格被冠以‘定律’的權(quán)威名號,這也是本次宣傳的核心謬誤。華為僅是將一套成熟的存量工程優(yōu)化方案,重新包裝、換名造勢,強(qiáng)行拔高為引領(lǐng)全球的全新行業(yè)定律。這早已超出普通營銷夸大的范疇,本質(zhì)是刻意虛構(gòu)學(xué)術(shù)價(jià)值、偽造理論創(chuàng)新,是不折不扣的學(xué)術(shù)造假行為。”

可見,關(guān)于學(xué)術(shù)定名、技術(shù)原創(chuàng)均受到了該學(xué)者的質(zhì)疑。在該文章的評論區(qū),有網(wǎng)友對此觀點(diǎn)表示認(rèn)同——“錢江洪潮”評論到:“韜定律”對應(yīng)的工程優(yōu)化方案,是真的牛,我們唯一不認(rèn)同的是宣傳上的分寸越界——把這么好的工程優(yōu)化,包裝成了“后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)定律”,甚至冠以“中國首次定義半導(dǎo)體規(guī)律”的頭銜。“定律”從來不是營銷噱頭,它有沉甸甸的分量:基礎(chǔ)定律是普適自然規(guī)律,就算是摩爾定律,也是全行業(yè)半個(gè)世紀(jì)海量數(shù)據(jù)驗(yàn)證出的共識,是所有人能共遵的通用邏輯。而華為的方案再牛,也是企業(yè)個(gè)體的工程優(yōu)化,還沒經(jīng)過全行業(yè)驗(yàn)證,遠(yuǎn)沒到普適全行業(yè)的程度。

據(jù)臺媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,英偉達(dá)CEO黃仁勛在2026年5月28日被記者問到對華為半導(dǎo)體“韜定律”和“邏輯折疊”的看法時(shí),其表示“這對華為來說是突破,但對臺積電并不是威脅。”2026年5月30日,楊學(xué)志發(fā)布微博稱,黃仁勛的話正好印證了他所有觀點(diǎn)。

值得一提的是,在此期間,中國通信業(yè)觀察者、柒貳零(北京)健康科技有限公司董事長項(xiàng)立剛與楊學(xué)志間還爆發(fā)了一場立場沖突,而其起因源于項(xiàng)立剛就楊學(xué)志的文章發(fā)表言論時(shí),對其本人學(xué)識、水平、能力、人品等也進(jìn)行了評價(jià)。

至2026年6月6日,瀏覽楊學(xué)志的微博,其最新一條相關(guān)微博內(nèi)容為“我把話放這里了。華為公司韜定律學(xué)術(shù)造假的事情,以及為什么開除SFR發(fā)明人,華為公司必須給個(gè)交代。”

據(jù)文章《楊學(xué)志:我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳》一文中的作者簡介,楊學(xué)志:清華大學(xué)本碩博,通信技術(shù)專家,華為前資深科學(xué)家,4G核心技術(shù) SFR(軟頻率復(fù)用)發(fā)明人。再結(jié)合微博相關(guān)內(nèi)容發(fā)現(xiàn),其在華為工作了12年,在華為任職時(shí)職級為16級。

圖為楊學(xué)志在微博上發(fā)布的相關(guān)言論,截自楊學(xué)志微博

但是,有許多專家學(xué)者對華為“韜定律”給予了一定的肯定。

比如《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者在采訪全球計(jì)算聯(lián)盟秘書處CTO苗福友時(shí),苗福友表示,當(dāng)前模塊間通信時(shí)延已成為制約高端計(jì)算效率的核心因素,傳統(tǒng)以半導(dǎo)體硬件資源數(shù)量衡量計(jì)算性能的標(biāo)準(zhǔn),早已不能反映產(chǎn)業(yè)實(shí)際狀況。而“韜定律”突破傳統(tǒng)體系局限,綜合架構(gòu)創(chuàng)新、Chiplet、先進(jìn)堆疊等多項(xiàng)前沿技術(shù),從通信時(shí)延這一維度重構(gòu)計(jì)算性能評價(jià)標(biāo)準(zhǔn),為行業(yè)發(fā)展提供了全新思路與重要突破方向??梢姡鋵?ldquo;韜定律”的創(chuàng)新價(jià)值予以了高度認(rèn)可。

此外,《科技日報(bào)》記者采訪上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院教授周健軍時(shí),其也表示,“這一理論對全球半導(dǎo)體技術(shù)迭代具備引領(lǐng)價(jià)值,同時(shí)為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈提供全新發(fā)展指引:芯片制造不必過度依賴尖端光刻設(shè)備,先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略地位持續(xù)抬升;依托電路創(chuàng)新、架構(gòu)革新與系統(tǒng)級優(yōu)化,也可彌補(bǔ)工藝制程上的差距,打造高性能的芯片產(chǎn)品。”

還有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,“韜定律”將全方位提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)信心,利好全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

不是替代而是補(bǔ)充?

需要了解一下,何為摩爾定律?

據(jù)了解,摩爾定律最初來源自經(jīng)驗(yàn)觀察,于1965年,由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在《電子學(xué)》雜志提出,認(rèn)為當(dāng)價(jià)格不變時(shí),在最小元件成本附近,集成電路可容納元件數(shù)量大約每年翻倍,性能也將提升一倍。1975 年前后,這一表述逐漸調(diào)整為大約每兩年翻倍。

該定律是簡單評估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則,其重要的意義在于長期而言,IC制程技術(shù)是以一直線的方式向前推展,使得IC產(chǎn)品能持續(xù)降低成本,提升性能,增加功能。

在何庭波看來,摩爾定律的本質(zhì)不是為了壓縮空間,而是更快的速度、更多的功能、更可承擔(dān)的價(jià)格。

該定律的提出對于半導(dǎo)體行業(yè)的影響是巨大的。《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者采訪蔻町智能聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO陳秋武時(shí),陳秋武提到,在現(xiàn)代信息技術(shù)飛速發(fā)展的半個(gè)多世紀(jì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與演進(jìn)都始終圍繞著這個(gè)被奉為圭臬的底層邏輯。

但是,據(jù)華為官方報(bào)道,近年來,這個(gè)主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的定律正面臨著嚴(yán)峻的物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。

海南大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院學(xué)者段玉聰也認(rèn)為,當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)已然走到發(fā)展轉(zhuǎn)折節(jié)點(diǎn)。一邊,大模型、多模態(tài)AI與高性能算力中心快速擴(kuò)容,持續(xù)催生海量算力需求,相關(guān)機(jī)構(gòu)測算,2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)?;?qū)⒃鲋?750億美元,邏輯芯片與存儲芯片依舊是行業(yè)增長核心。

另一邊,依靠縮小芯片尺寸的傳統(tǒng)先進(jìn)制程路線日漸乏力,很難同步實(shí)現(xiàn)芯片提性能、降功耗、控成本三大目標(biāo),光刻工藝瓶頸、芯片散熱、制造成本、供應(yīng)鏈隱患等多重難題,不斷抬高制程迭代門檻。

因此,在此行業(yè)現(xiàn)狀之下,“韜定律”直面后摩爾時(shí)代的核心難題:當(dāng)幾何紅利邊際遞減時(shí),產(chǎn)業(yè)通過哪些變量繼續(xù)獲得有效性能增長?

在段玉聰看來,從摩爾定律到“韜定律”,不是前者被后者簡單取代,而是產(chǎn)業(yè)主變量發(fā)生擴(kuò)展:從晶體管數(shù)量和幾何尺寸擴(kuò)展到信號傳播時(shí)間、數(shù)據(jù)移動(dòng)成本、互連效率、封裝形態(tài)、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件調(diào)度與應(yīng)用負(fù)載之間的整體協(xié)同。

與此同時(shí),他認(rèn)為,“韜定律”目前仍處于從企業(yè)實(shí)踐上升為行業(yè)原則的早期階段,能否成為真正意義上的產(chǎn)業(yè)定律,需要跨過四項(xiàng)關(guān)鍵驗(yàn)證:能否給出穩(wěn)定、可復(fù)核、跨場景適用的指標(biāo)體系;能否在不同芯片類型和工作負(fù)載中證明性能、能效、面積和成本收益;能否與現(xiàn)有EDA、知識產(chǎn)權(quán)、制造、封裝和測試體系形成規(guī)?;涌?;能否獲得第三方、合作伙伴和非同源生態(tài)的獨(dú)立采用。

如果缺乏這些驗(yàn)證的話,該定律將停留在敘事層。至于這個(gè)新路徑會給全球用戶、給產(chǎn)業(yè)帶來什么?

何庭波表示,第一,至少對華為來說,可以履行對客戶的承諾,提供更好的產(chǎn)品和服務(wù);第二,以前我們也享受到全球?qū)W術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的成果,現(xiàn)在作為一個(gè)中國的科技群體,主動(dòng)分享好的實(shí)踐,共同應(yīng)對全球遇到的挑戰(zhàn),在這條新的路徑下共同發(fā)展。這樣的話,為整個(gè)產(chǎn)業(yè)、客戶和社會帶來更好的效益。

[引用]

① 華為發(fā)表韜(τ)定律,實(shí)現(xiàn)晶體管密度與系統(tǒng)性能突破.huawei.2026-05-25

② 華為發(fā)表的“韜(τ)定律”是什么?沒有先進(jìn)光刻機(jī)也能造出高端芯片,“2031年將達(dá)到1.4納米制程的同等水平”.每日經(jīng)濟(jì)新聞.2026-05-25

③ 華為推出“韜定律” 改寫全球半導(dǎo)體規(guī)則.經(jīng)濟(jì)參考報(bào).2026-05-26

④ 華為正式發(fā)表半導(dǎo)體領(lǐng)域新定律.人民日報(bào)客戶端.2026-05-25

⑤ “韜定律”開辟半導(dǎo)體演進(jìn)新路徑.科技日報(bào).2026-05-26

⑥ “一直往前走,終歸可以找到橋和路”——對話華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波.人民日報(bào).2026-05-28

⑦ 楊學(xué)志:我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳.觀察者網(wǎng)觀風(fēng)聞.2026-05-28

⑧ 英偉達(dá)黃仁勛評價(jià)韜定律:對華為來說是突破,但對臺積電不是威脅.IT之家.2026-05-29

⑨ 張瑩 :《華為發(fā)表“韜定律”引發(fā)全球關(guān)注 :展現(xiàn)中國企業(yè)為建立獨(dú)立自主的芯片創(chuàng)新體系所作的努力》.《新華每日電訊》.2026 -05 -27,第 5 版

⑩ 段玉聰. 從摩爾定律到“韜定律”:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“今生”與“來世” [J/OL]. 新疆師范大學(xué)學(xué)報(bào)(哲學(xué)社會科學(xué)版), 1-10[2026-06-06]. https://doi.org/10.14100/j.cnki.65-1039/g4.20260604.001.

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