AI浪潮持續(xù)席卷半導體產(chǎn)業(yè)鏈，近日英偉達和SK海力士宣布達成一項多年技術(shù)合作協(xié)議，雙方將聯(lián)手攻堅下一代內(nèi)存技術(shù)，并將AI技術(shù)應用于半導體芯片設計與制造。疊加HBM4量產(chǎn)落地、高端存儲需求爆發(fā)，全球存儲芯片行情一路走高。業(yè)內(nèi)判斷，AI催生的結(jié)構(gòu)性需求，或?qū)⑼苿哟鎯π袠I(yè)開啟數(shù)年高景氣周期。

強強聯(lián)手共拓AI新市場

根據(jù)雙方的合作協(xié)議，SK海力士將為英偉達Vera Rubin AI超級計算機、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor機器人計算平臺協(xié)同開發(fā)專用內(nèi)存，并進入英偉達正在開拓的AI基礎設施、個人AI及物理AI等新市場。

在半導體制造領(lǐng)域，SK海力士將采用英偉達CUDA-X庫及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻計算工作流；同時借助英偉達Omniverse和cuOpt構(gòu)建晶圓廠數(shù)字孿生，推動工廠自主化運營。

分析人士指出，相關(guān)技術(shù)還將拓展至半導體電子設計自動化與仿真生態(tài)，為芯片廠商、英偉達及電子設計自動化軟件服務商開展三方合作創(chuàng)造條件。

英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，人工智能工廠是下一輪工業(yè)革命的引擎，而先進的內(nèi)存技術(shù)對其性能至關(guān)重要。英偉達將與SK海力士共同開發(fā)下一代內(nèi)存，并支持人工智能基礎設施在全球范圍內(nèi)的加速擴張——從前沿模型訓練到智能體人工智能和物理人工智能。

存儲芯片行情持續(xù)走高

在此之前，英偉達已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平臺的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK海力士、美光科技三大行業(yè)頭部企業(yè)全部入選，目前已進入HBM4量產(chǎn)階段，各家正在全力排產(chǎn)，保障Vera Rubin平臺的供貨需求。

受益于AI產(chǎn)業(yè)的持續(xù)火爆，存儲芯片板塊迎來強勢行情，三星電子、美光科技、SK海力士近期相繼突破萬億美元市值門檻，其中美光科技（MU）年內(nèi)漲幅達到202.73%。業(yè)內(nèi)人士表示，這一現(xiàn)象表明人工智能熱潮從算力芯片向存儲芯片擴展，數(shù)據(jù)存儲作為AI系統(tǒng)的基礎資源，正成為AI時代的重要支柱產(chǎn)業(yè)。

本輪存儲產(chǎn)業(yè)行情走高，主要得益于AI高端存儲需求的爆發(fā)式增長。當前AI高端存儲產(chǎn)品需求激增、供需缺口擴大，推動存儲芯片價格持續(xù)上行，資本市場也給出正向反饋。2026年以來，A股存儲芯片板塊累計漲幅達到51.77%，普冉股份（688766.SH）累計上漲211.59%，德明利（001309.SZ）累計上漲172.37%，佰維存儲（688525.SH）累計上漲170.93%，江波龍（301308.SZ）累計上漲113.25%。

存儲行業(yè)有望開啟長期高景氣

事實上，存儲芯片過去長期被視為強周期產(chǎn)品，價格隨庫存與需求周期大幅波動。此輪上漲來自AI基礎設施建設帶來的長期結(jié)構(gòu)性需求，市場不再只把當前行情看作普通周期反彈，而是認為存儲行業(yè)有望進入比以往更長的結(jié)構(gòu)性高景氣階段。

市場研究機構(gòu)集邦咨詢表示，2026年第一季度，持續(xù)增長的AI和數(shù)據(jù)中心需求進一步加劇全球內(nèi)存供需失衡，并增強供應商定價能力。

AI領(lǐng)域的大客戶為確保供應，普遍提前鎖定產(chǎn)能。長期供貨協(xié)議使頭部存儲企業(yè)擁有更穩(wěn)定的收入預期，也減輕了資本市場對存儲股未來持續(xù)增長的疑慮。

黃仁勛表示，他看不到存儲芯片短缺問題的結(jié)束跡象。從整個供應鏈來看，從晶圓到封裝再到硅光子學，所有環(huán)節(jié)都供不應求，因為需求量太大了，這種情況將會持續(xù)好幾年。