黃仁勛“打卡”韓國(guó)!英偉達(dá)高端存儲(chǔ)供應(yīng)鏈定型,國(guó)內(nèi)企業(yè)還有哪些機(jī)會(huì)?
繼訪問(wèn)中國(guó)后不久,近日英偉達(dá)CEO黃仁勛又馬不停蹄地訪問(wèn)了韓國(guó)。
在與三星、SK、LG及現(xiàn)代等企業(yè)進(jìn)行多次會(huì)晤中,黃仁勛認(rèn)為機(jī)器人技術(shù)及物理AI將成為下一階段重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè),相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
在該消息刺激下,6月8日A股物理AI板塊應(yīng)聲而漲,成分股格靈深瞳(688207.SH)實(shí)現(xiàn)20CM漲停,索辰科技(688507.SH)漲超17%,奧比中光-W(688322.SH)漲超14%,云從科技-UW(688327.SH)漲超7%,凌云光(688400.SH)漲超5%。
韓國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位
6月5日,黃仁勛開(kāi)啟為期四天的訪韓行程,這也是其七個(gè)月內(nèi)第二次到訪韓國(guó),足以體現(xiàn)韓國(guó)在英偉達(dá)全球供應(yīng)鏈體系中的核心戰(zhàn)略地位。
此次訪韓行程密集且目的性明確,黃仁勛先后與三星、SK集團(tuán)、LG集團(tuán)、現(xiàn)代汽車(chē)等韓國(guó)頂尖產(chǎn)業(yè)巨頭開(kāi)展多輪深度會(huì)晤,覆蓋高端存儲(chǔ)、AI技術(shù)研發(fā)、智能機(jī)器人、汽車(chē)智能化等多個(gè)核心領(lǐng)域,核心目標(biāo)是統(tǒng)籌協(xié)調(diào)全球AI核心供應(yīng)鏈布局,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈分工與產(chǎn)能配套,保障下一代AI產(chǎn)品的規(guī)模化落地。
可以說(shuō),高端存儲(chǔ)供應(yīng)鏈的定型,是本次英偉達(dá)訪韓的最大重磅成果。據(jù)了解,市場(chǎng)高度關(guān)注的HBM4(第四代高帶寬內(nèi)存)供應(yīng)格局正式落地,而三星、SK海力士、美光三家全球頂尖內(nèi)存制造商已全部通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證,正式獲得HBM4獨(dú)家供應(yīng)資格,將全面配套英偉達(dá)新一代Vera Rubin AI加速平臺(tái)的量產(chǎn)落地。
據(jù)行業(yè)信息,英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)已于今年6月正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)今年第三季度將向亞馬遜云、谷歌云、微軟Azure等全球頭部云廠商批量交付,HBM4作為新一代AI芯片的核心配套硬件,產(chǎn)能與供應(yīng)能力直接決定了高端AI算力的量產(chǎn)規(guī)模。
目前,從供應(yīng)鏈分工來(lái)看,韓國(guó)廠商占據(jù)了絕對(duì)主導(dǎo)地位。業(yè)內(nèi)測(cè)算數(shù)據(jù)顯示,僅SK海力士一家就拿下了Vera Rubin平臺(tái)60%至70%的HBM4產(chǎn)能配額,疊加三星的規(guī)?;a(chǎn)能加持,韓國(guó)已牢牢掌控全球高端AI存儲(chǔ)的核心話語(yǔ)權(quán);英偉達(dá)與SK集團(tuán)達(dá)成多年深度技術(shù)合作,雙方將聯(lián)合迭代HBM存儲(chǔ)技術(shù)、優(yōu)化AI工廠內(nèi)存架構(gòu),適配萬(wàn)億參數(shù)大模型推理、超大規(guī)模AI算力集群運(yùn)行需求,持續(xù)夯實(shí)下一代AI硬件的技術(shù)壁壘。
據(jù)悉,英偉達(dá)已正式啟動(dòng)韓國(guó)研發(fā)中心的大規(guī)模招聘工作,聚焦物理AI、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)字孿生、智能硬件等前沿領(lǐng)域,依托韓國(guó)在高端制造、汽車(chē)智能化、精密設(shè)備制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),搭建全球化物理AI技術(shù)研發(fā)體系。
物理AI加速AI技術(shù)落地
黃仁勛在訪韓期間還釋放了關(guān)鍵行業(yè)信號(hào)——明確物理AI與機(jī)器人技術(shù)將取代傳統(tǒng)算力基建,成為AI產(chǎn)業(yè)下一階段的核心發(fā)展主線。
相較于傳統(tǒng)聚焦云端算力、大模型訓(xùn)練的AI技術(shù),物理AI更側(cè)重AI技術(shù)與實(shí)體硬件、工業(yè)場(chǎng)景、終端設(shè)備的深度融合,能夠賦能機(jī)器人、智能汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居等實(shí)體產(chǎn)業(yè),實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)從“云端算力”向“落地應(yīng)用”的跨越。
業(yè)內(nèi)分析指出,當(dāng)前全球AI產(chǎn)業(yè)正處于迭代拐點(diǎn),前期行業(yè)發(fā)展主要集中在大模型研發(fā)、算力芯片迭代、數(shù)據(jù)中心建設(shè)等基礎(chǔ)領(lǐng)域,賽道競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化,行業(yè)邊際收益逐步放緩。而物理AI打通了AI技術(shù)與實(shí)體制造業(yè)的壁壘,讓AI技術(shù)真正落地到生產(chǎn)、制造、終端應(yīng)用場(chǎng)景,能夠創(chuàng)造全新的產(chǎn)業(yè)價(jià)值與市場(chǎng)需求,行業(yè)增長(zhǎng)空間被徹底打開(kāi)。隨著芯片制造自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人智能化、汽車(chē)智能座艙與自動(dòng)駕駛技術(shù)持續(xù)升級(jí),物理AI的應(yīng)用場(chǎng)景將快速普及,有望開(kāi)啟萬(wàn)億級(jí)全新市場(chǎng)空間。
從長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)邏輯來(lái)看,英偉達(dá)此番韓企深度合作,構(gòu)建了“HBM高端存儲(chǔ)+物理AI研發(fā)+機(jī)器人場(chǎng)景落地”的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。一方面,穩(wěn)定的HBM4供應(yīng)鏈為下一代高端AI算力量產(chǎn)提供了硬件保障,夯實(shí)了物理AI技術(shù)落地的算力基礎(chǔ);另一方面,依托韓國(guó)高端制造產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)深耕物理AI與機(jī)器人研發(fā),能夠快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化落地,形成可復(fù)制、可推廣的產(chǎn)業(yè)模式。
國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著
英偉達(dá)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向,意味著全球產(chǎn)業(yè)資源、資本、技術(shù)研發(fā)將全面向物理AI賽道傾斜,這一全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),也直接傳導(dǎo)至A股市場(chǎng),成為物理AI板塊拉升的核心邏輯。當(dāng)前,國(guó)內(nèi)物理AI產(chǎn)業(yè)鏈已形成完整布局,涵蓋AI算法、智能傳感器、伺服電機(jī)、機(jī)器人本體、AI終端硬件、算力配套等細(xì)分領(lǐng)域,具備技術(shù)迭代與產(chǎn)能落地的雙重優(yōu)勢(shì)。
在核心仿真與算法底座領(lǐng)域,索辰科技作為國(guó)內(nèi)物理仿真龍頭,自研“天工·開(kāi)物”多物理場(chǎng)仿真平臺(tái),可適配機(jī)器人虛擬訓(xùn)練、工業(yè)場(chǎng)景物理模擬,是國(guó)內(nèi)少數(shù)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Omniverse的底層技術(shù)平臺(tái),牢牢卡位物理AI上游核心工具環(huán)節(jié)。
在感知硬件賽道,奧比中光主打高精度3D視覺(jué)感知設(shè)備,為物理AI設(shè)備、人形機(jī)器人提供物理環(huán)境感知入口,是實(shí)現(xiàn)AI適配現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景的核心硬件支撐。
在機(jī)器人核心零部件領(lǐng)域,綠的諧波、雙環(huán)傳動(dòng)分別深耕諧波減速器、RV減速器兩大核心部件,打破海外壟斷,批量應(yīng)用于工業(yè)與人形機(jī)器人,保障物理AI終端的精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)執(zhí)行;三花智控、拓普集團(tuán)則持續(xù)布局機(jī)器人智能執(zhí)行器、精密傳動(dòng)組件,完善終端硬件配套體系。
此外,阿爾特深度綁定英偉達(dá)生態(tài),依托Omniverse平臺(tái)布局汽車(chē)與機(jī)器人物理仿真業(yè)務(wù),深度參與全球物理AI技術(shù)協(xié)同研發(fā);天娛數(shù)科推出基于VLA模型的具身智能方案,攜手英偉達(dá)搭建物理AI訓(xùn)練體系,加速技術(shù)場(chǎng)景落地。
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