本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：文通

深圳市鴻富誠新材料股份有限公司（下稱“鴻富誠”）正全力推進(jìn)創(chuàng)業(yè)板IPO申報(bào)。作為國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，公司專注熱管理、電磁屏蔽、吸波三大先進(jìn)電子功能材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品覆蓋AI算力、智能汽車、5G通信、高端消費(fèi)電子等高景氣場景。依托扎實(shí)技術(shù)積累、完善產(chǎn)品矩陣、優(yōu)質(zhì)客戶資源和穩(wěn)健經(jīng)營基本面，疊加募資聚焦主業(yè)的清晰布局，公司成長邏輯清晰，長期發(fā)展?jié)摿︼@著。

一、技術(shù)驅(qū)動(dòng)構(gòu)建壁壘，聚焦高端電子材料領(lǐng)域

鴻富誠在電子功能材料領(lǐng)域沉淀多年，形成以熱管理材料為核心、屏蔽與吸波材料為補(bǔ)充的成熟產(chǎn)品體系，技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)化能力穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊(duì)。公司產(chǎn)品是高功率電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵配套材料，憑借高行業(yè)準(zhǔn)入門檻、嚴(yán)苛客戶認(rèn)證體系，構(gòu)建起穩(wěn)固的競爭護(hù)城河。

熱管理材料為公司核心收入板塊，2025年實(shí)現(xiàn)營收5.69億元，占主營收入比例達(dá)80.77%。其中石墨烯導(dǎo)熱墊片、金屬碳基復(fù)合材料成為核心增長引擎。公司是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)石墨烯導(dǎo)熱墊片規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品散熱性能優(yōu)異，可有效解決高功率芯片翹曲、散熱失效等行業(yè)痛點(diǎn)，已批量供貨全球頭部AI芯片企業(yè)。2024年推出的金屬碳基復(fù)合材料突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，適配高端芯片反復(fù)測試場景，2025年?duì)I收從41.06萬元躍升至1.92億元，實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。同時(shí)，公司實(shí)現(xiàn)高門檻TIM1熱界面材料小批量供貨，充分印證其高端技術(shù)實(shí)力，常規(guī)導(dǎo)熱產(chǎn)品則持續(xù)夯實(shí)基本盤。

此外，公司電磁屏蔽、吸波材料技術(shù)成熟、品類齊全，多款產(chǎn)品解決消費(fèi)電子、汽車電子領(lǐng)域行業(yè)痛點(diǎn)，性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，形成穩(wěn)定營收補(bǔ)充。

研發(fā)層面，公司堅(jiān)持“工藝+配方”雙輪驅(qū)動(dòng)，截至2025年末累計(jì)斬獲178項(xiàng)授權(quán)專利，含72項(xiàng)發(fā)明專利，參與4項(xiàng)國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。依托獨(dú)特材料取向技術(shù)和數(shù)百套成熟產(chǎn)品配方，可快速響應(yīng)客戶定制化需求。公司深化產(chǎn)學(xué)研合作，搭建前沿研發(fā)平臺，采用智能制造生產(chǎn)體系，以直銷模式長期服務(wù)鴻海精密、緯創(chuàng)資通、比亞迪、OPPO、VIVO等行業(yè)頭部企業(yè)，客戶粘性極強(qiáng)。目前公司已成功切入全球高端供應(yīng)鏈，在碳基導(dǎo)熱材料細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)突破，替代空間廣闊。

二、經(jīng)營基本面穩(wěn)健，高成長高質(zhì)量雙重凸顯

受益于AI算力、智能汽車等下游產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，公司近三年業(yè)績高速增長，核心財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)亮眼，盈利質(zhì)量與經(jīng)營穩(wěn)健性兼?zhèn)洹?/p>

招股書顯示，2023-2025年，公司營收分別為2.60億元、3.30億元、7.07億元，2025年同比大增114.34%；歸母凈利潤分別為0.35億元、0.71億元、2.69億元，同比增長276.51%，高附加值高端產(chǎn)品持續(xù)放量是業(yè)績爆發(fā)的核心原因。盈利端，公司綜合毛利率逐年攀升，三年毛利率分別為46.41%、52.32%、65.56%，核心熱管理材料2025年毛利率高達(dá)72.93%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，技術(shù)溢價(jià)優(yōu)勢顯著。

財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，公司始終保持低負(fù)債運(yùn)營，報(bào)告期內(nèi)資產(chǎn)負(fù)債率維持15%左右低位，償債風(fēng)險(xiǎn)極低；經(jīng)營現(xiàn)金流持續(xù)大額凈流入，與凈利潤高度匹配，盈利具備扎實(shí)現(xiàn)金支撐。

研發(fā)投入方面，公司近三年累計(jì)投入超8300萬元，充分滿足創(chuàng)業(yè)板創(chuàng)新定位要求，持續(xù)的技術(shù)儲備為公司長期迭代、穩(wěn)固行業(yè)優(yōu)勢提供有力支撐。

三、募投聚焦主業(yè)，多維布局打開長期成長空間

招股書顯示，本次IPO，鴻富誠擬募資12.20億元，全部投向主業(yè)發(fā)展，覆蓋產(chǎn)能擴(kuò)容、技術(shù)研發(fā)、市場拓展、運(yùn)營保障及戰(zhàn)略儲備五大方向，與公司長期發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。

其中，先進(jìn)電子功能材料基地項(xiàng)目將新建智能化產(chǎn)線，擴(kuò)充高端導(dǎo)熱材料產(chǎn)能，破解產(chǎn)能瓶頸、放大規(guī)模優(yōu)勢；研發(fā)中心項(xiàng)目聚焦液態(tài)金屬、超高導(dǎo)熱材料等前沿領(lǐng)域攻關(guān)，持續(xù)鞏固技術(shù)領(lǐng)先性；營銷網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目將完善海內(nèi)外服務(wù)體系，拓寬全球市場布局。剩余資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及設(shè)立科技儲備資金，保障日常穩(wěn)健運(yùn)營，布局中長期前沿技術(shù)與新興領(lǐng)域。

整體募投方案兼顧短期業(yè)績釋放與長期戰(zhàn)略升級，落地后將全面提升公司產(chǎn)能規(guī)模、研發(fā)實(shí)力與綜合競爭力，助力公司深度把握下游產(chǎn)業(yè)紅利。

四、緊抓行業(yè)紅利，未來發(fā)展可期

當(dāng)前AI算力、智能汽車、高端通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣，高功率電子設(shè)備迭代升級，持續(xù)拉動(dòng)高端熱管理、電磁屏蔽材料增量需求。疊加國家新材料產(chǎn)業(yè)扶持政策與關(guān)鍵材料國產(chǎn)化浪潮，本土優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新材料企業(yè)迎來黃金發(fā)展期。

鴻富誠憑借技術(shù)、產(chǎn)品、客戶、供應(yīng)鏈多重核心優(yōu)勢，聚焦高景氣優(yōu)質(zhì)領(lǐng)域。本次沖刺創(chuàng)業(yè)板，公司將借力資本市場賦能，加速產(chǎn)能釋放與技術(shù)創(chuàng)新迭代，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。未來公司將緊抓國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)升級雙重機(jī)遇，聚焦高端電子功能材料主業(yè)，持續(xù)夯實(shí)創(chuàng)新硬實(shí)力，向著行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)穩(wěn)步邁進(jìn)，長期投資與發(fā)展價(jià)值值得期待。