2026年6月6日，芯片巨頭英偉達(dá)正式宣布新一代Rubin GPU將采用先進(jìn)封裝工藝，單顆封裝價(jià)值達(dá)到傳統(tǒng)封裝的6-10倍。同一時(shí)間，英特爾展示首款EMIB+玻璃芯基板整合樣品，實(shí)現(xiàn)“無微裂紋”技術(shù)突破。

國內(nèi)廠商也不甘落后，京東方、沃格光電等企業(yè)已完成玻璃基板樣品驗(yàn)證，部分企業(yè)訂單已排到2028年。

中泰證券研報(bào)分析指出，2026年有望成為玻璃基板商業(yè)化元年，Intel已展示實(shí)物樣品，TSMC推進(jìn)CoPoS試驗(yàn)線，三星電機(jī)計(jì)劃2027年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2028年前后行業(yè)進(jìn)入規(guī)模化滲透階段。

一塊看似普通的玻璃，究竟如何掙脫傳統(tǒng)建材的標(biāo)簽，化身半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的“黃金基石”？

玻璃基板站上風(fēng)口

玻璃基板突然走紅，本質(zhì)是后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)迭代的必然結(jié)果。

如果把芯片比作一臺超級跑車，傳統(tǒng)制程升級相當(dāng)于不斷打磨發(fā)動機(jī)內(nèi)部零件，如今零件已經(jīng)小到物理極限，再提升性能難上加難。而先進(jìn)封裝就像是重新設(shè)計(jì)跑車的底盤與線路，讓各個部件協(xié)同效率更高，玻璃基板便是這套新底盤的核心骨架。

相較于傳統(tǒng)有機(jī)基板和硅中介層，玻璃基板堪稱“全能選手”：不僅玻璃的熱膨脹系數(shù)可精準(zhǔn)調(diào)控至和硅接近，而且在信號傳輸上，玻璃介電損耗比有機(jī)材料低一個數(shù)量級，完美適配AI芯片超高流量的數(shù)據(jù)傳輸。此外，它擁有納米級平整度，承載力、耐高溫能力也全面占優(yōu)。

縱觀行業(yè)競爭格局，如今的玻璃基板賽道，呈現(xiàn)出全球巨頭同臺競技、國內(nèi)玩家加速突圍的火熱態(tài)勢。

海外市場方面，臺積電將經(jīng)典的CoWoS封裝升級為CoPoS，把圓形晶圓換成方形玻璃面板，首條試驗(yàn)產(chǎn)線于2026年落地，計(jì)劃2028至2029年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英偉達(dá)是其核心合作伙伴；英特爾深耕玻璃芯基板技術(shù)，用玻璃替代有機(jī)載板，2026年展出的新品實(shí)現(xiàn)超低翹曲與45μm超細(xì)間距凸點(diǎn)，瞄準(zhǔn)萬億晶體管級別的高端封裝；三星電機(jī)也定下時(shí)間表，2027年推進(jìn)玻璃基板量產(chǎn)。

公開數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約450億美元，按照9.4%的年均增速計(jì)算，2030年將攀升至800億美元。細(xì)分到玻璃基板領(lǐng)域，行業(yè)預(yù)判2026年是其商業(yè)化元年，2028年將迎來全面滲透，2029年封裝基板市場規(guī)模有望突破315億美元。

繁榮背后，舊技術(shù)的短板日益凸顯。當(dāng)前主流的硅中介層封裝，單片成本超100美元，占據(jù)封裝總成本一半以上。圓形晶圓搭配方形芯片的組合，讓材料面積利用率僅45%，熱應(yīng)力引發(fā)的翹曲問題更是持續(xù)拉低產(chǎn)品良率。

一邊是AI芯片對高帶寬、低時(shí)延、低功耗的極致需求爆發(fā)，一邊是傳統(tǒng)封裝技術(shù)觸頂，玻璃基板的登場恰好填補(bǔ)了市場空白。

與此同時(shí)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化也迎來里程碑，上海芯波與云天半導(dǎo)體聯(lián)合打造的3D Glass IPD項(xiàng)目，累計(jì)交付量突破1000萬顆，標(biāo)志著全球首條該類型產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。整條賽道從技術(shù)研發(fā)、樣品測試走向訂單落地，狂歡已然開啟。

挖掘產(chǎn)業(yè)鏈新機(jī)遇

技術(shù)變革沿著產(chǎn)業(yè)鏈層層傳導(dǎo)，整條產(chǎn)業(yè)分為上、中、下游，各環(huán)節(jié)上市公司紛紛加碼布局。

上游是玻璃原片，這是整條產(chǎn)業(yè)鏈的“原材料命脈”，核心材料為無堿硼硅特種玻璃。全球市場長期被康寧、肖特、AGC三家海外巨頭壟斷。

國內(nèi)企業(yè)另辟蹊徑：由于半導(dǎo)體玻璃和藥用硼硅玻璃材料體系同源，山東藥玻、力諾藥包等藥用玻璃龍頭，憑借成熟的配方技術(shù)快速跨界，力諾藥包的樣品已通過臺積電部分尺寸測試；凱盛科技、旗濱集團(tuán)、戈碧迦等特種玻璃企業(yè)，也持續(xù)發(fā)力原片研發(fā)與送樣，打響國產(chǎn)替代第一槍。

中游是核心工藝環(huán)節(jié)，也是技術(shù)壁壘最高的部分，核心在于TGV玻璃通孔的加工與金屬化填充，相當(dāng)于在玻璃“骨架”上打造連通各處的“電路血管”。

沃格光電建成年產(chǎn)10萬平米的TGV產(chǎn)線，微孔加工能力達(dá)到5μm；京東方依托玻璃制造優(yōu)勢，半導(dǎo)體玻璃載板中試線順利通線；帝爾激光、德龍激光主攻激光鉆孔設(shè)備，為TGV工藝提供核心裝備；東威科技、三孚新科聚焦電鍍設(shè)備，艾森股份、天承科技配套電鍍液等耗材，一條覆蓋加工、設(shè)備、化工材料的中游供應(yīng)鏈日漸完善。

下游則面向應(yīng)用端，覆蓋AI芯片封裝、CPO光電共封裝、6G射頻器件三大場景。英偉達(dá)、英特爾、三星等終端巨頭的大額訂單，反向倒逼上下游企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)迭代，形成“需求-研發(fā)-量產(chǎn)-新需求”的正向循環(huán)。

站在2026年商業(yè)化元年的節(jié)點(diǎn)，玻璃基板賽道的成長空間毋庸置疑，但狂熱的市場之下，

仍需看清機(jī)遇背后的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

第一是技術(shù)產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期。TGV高深寬比通孔填充、多層布線光刻對準(zhǔn)、層間附著力等工藝難題，仍是全球共同的挑戰(zhàn)，良率爬坡速度一旦放緩，量產(chǎn)節(jié)奏就會延后。

第二是國際競爭壁壘堅(jiān)固。康寧、肖特等海外企業(yè)手握大量核心專利，且與英特爾、臺積電深度綁定，國產(chǎn)產(chǎn)品想要切入高端供應(yīng)鏈，仍需長時(shí)間驗(yàn)證。

第三是需求波動風(fēng)險(xiǎn)。玻璃基板目前高度依賴AI芯片市場，若下游算力需求不及預(yù)期，行業(yè)擴(kuò)張節(jié)奏會同步放緩。此外，行業(yè)短期內(nèi)涌入大量玩家，未來大概率出現(xiàn)產(chǎn)能過剩、價(jià)格戰(zhàn)等競爭亂象。