格隆匯6月8日｜受美國5月非農(nóng)數(shù)據(jù)超預期引發(fā)加息預期、前期漲幅過大帶來的減倉共振影響，A股半導體板塊出現(xiàn)急跌，科創(chuàng)半導體ETF華夏(588170)、半導體設(shè)備ETF華夏(562590)均跌逾3%，4月7日至今分別漲48%、44%。

板塊深層次催化是一場算力互聯(lián)范式的代際切換——從銅導線走向光傳輸，英偉達、SK海力士、三星正加速布局硅光子：

①英偉達三個月豪擲約65億美元鎖產(chǎn)能：自今年3月以來，英偉達先后向Lumentum、Coherent各注資20億美元，并向Marvell投資20億美元，另向Corning投資5億美元，累計承諾投入至少65億美元，用于鎖定硅光子、CPO先進光學產(chǎn)能與供應(yīng)鏈。黃仁勛明確表態(tài)："我們所需要的硅光子技術(shù)產(chǎn)能，遠超當前全球的供給水平"，并警告存儲與光互聯(lián)供應(yīng)鏈的全面短缺將延續(xù)數(shù)年。

②三星晶圓代工正式進軍硅光子代工：在OFC 2026（光纖通信展）上，三星宣布推出300mm SiPh平臺，路線圖顯示2027年推光引擎→2029年提供全套CPO服務(wù)。

硅片作為半導體材料中價值占比最高的產(chǎn)業(yè)，其走勢與半導體整體板塊高度綁定，相關(guān)產(chǎn)品：

聚焦科創(chuàng)板半導體“賣鏟人”：科創(chuàng)半導體ETF華夏(588170)，成份股涵蓋中微公司（刻蝕設(shè)備）、拓荊科技（薄膜沉積設(shè)備）、華海清科（CMP設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（300mm硅片）、天岳先進（碳化硅襯底）等，漲跌幅限制為20%，彈性空間更大。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備代表：半導體設(shè)備ETF華夏(562590)，權(quán)重股包含北方華創(chuàng)（半導體設(shè)備）、中微公司（刻蝕設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（硅片）、南大光電（ArF光刻膠）。

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