PCB龍頭廠商欣興集團旗下的蘇州群策科技近日遞表港交所。

群策科技核心只生產(chǎn)IC封裝載板——AI大算力芯片、AI服務(wù)器里必不可少的中間基材，屬于AI硬件最上游關(guān)鍵零部件廠商，內(nèi)地本土的FCBGA高端載板龍頭。

按2025年收入計，該公司為內(nèi)地FCBGA載板市場及FCCSP載板市場最大的IC載板公司，市場份額分別為25.3%和13.4%，也是內(nèi)地第二大IC載板公司，市場份額為12.5%。

群策科技在AI產(chǎn)業(yè)里的核心作用

AI服務(wù)器里的高端GPU、大算力CPU，全部都要用到FCBGA載板——也是群策最主力產(chǎn)品。

不同于普通PCB電路板，F(xiàn)CBGA載板承擔著多重關(guān)鍵功能，不僅能夠承接裸芯片晶圓，對芯片極致細微的電路結(jié)構(gòu)進行放大與規(guī)整布線，解決芯片封裝的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)難題；還可承載AI算力設(shè)備每秒億萬次的高頻運算需求，依托專屬基材與精密制程，穩(wěn)定傳輸海量高速運算信號，彌補普通PCB無法適配高頻、高速算力場景的短板。

同時，F(xiàn)CBGA載板可輔助芯片散熱、固定保護晶片，有效規(guī)避高端AI芯片高負荷運行下的高溫損壞風險，保障算力設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定工作。

當前全球AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)、算力需求持續(xù)攀升，高端FCBGA載板產(chǎn)能緊缺、供給受限，已然成為制約AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)，而群策科技憑借成熟的量產(chǎn)能力，成為國內(nèi)高端AI載板核心供貨主力。

群策科技的三類產(chǎn)品可對應(yīng)不同AI設(shè)備：

1）FCBGA載板（營收支柱）：給云端大算力GPU、訓(xùn)練服務(wù)器芯片，2025年占其總收入的54.24%。

2）FCCSP：邊緣AI、工控AI芯片、車載智算芯片等，2025年占其總收入的33.86%。

3）CSP：手機端AI、小型智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)AI芯片等。

財務(wù)數(shù)據(jù)的“過山車”：增收不增利的周期陣痛

盡管在高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，但群策科技的財務(wù)報表或折射出行業(yè)的波動屬性。2023年至2025年，該公司的營業(yè)收入分別為27.94億元（單位人民幣，下同）、36.59億元和36.03億元，而年內(nèi)溢利則從2023年的6.86億元沖高至2024年的9.24億元后，在2025年驟降至6.47億元，同比降幅30.01%。與之對應(yīng)的是毛利率的顯著收縮，從2024年的38.45%滑落至2025年的31.23%。

這種盈利能力的劇烈波動主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化及成本端壓力的雙重擠壓。一方面，雖然高附加值的FCBGA載板仍是營收主力，但其單價在2025年下降了14.97%，毛利率從2024年的49.59%下降至36.90%，該公司解釋是因為其主要客戶要求復(fù)雜程度較低，毛利率也相對較低；另一方面，低毛利的CSP載板業(yè)務(wù)甚至出現(xiàn)了虧損，2025年錄得毛損3,838.6萬元，該公司解釋是因為金價上漲，而其未能將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

此外，研發(fā)開支從2023年的1.26億元攀升至2025年的2.40億元，雖然復(fù)合增長率達38.07%，但在短期內(nèi)并未有效轉(zhuǎn)化為利潤增長，反而加劇了當期的費用負擔。這表明，即便身為細分龍頭，群策科技依然無法完全免疫全球半導(dǎo)體市場的周期性調(diào)整與原材料價格波動的沖擊。

結(jié)構(gòu)性風險：客戶過度集中與供應(yīng)鏈脆弱性

在商業(yè)模式層面，群策科技面臨著不容忽視的結(jié)構(gòu)性風險。首當其沖的是極高的客戶集中度。2023年至2025年，其五大客戶的收入占比始終維持在74%以上，最大單一客戶的收入占比也常年超過30%。這意味著公司的業(yè)績表現(xiàn)與少數(shù)幾家下游封測廠或設(shè)計公司及其母公司（也是其五大客戶之一）深度綁定，一旦下游客戶減少采購、轉(zhuǎn)移訂單或自身經(jīng)營出現(xiàn)波動，都會對群策科技造成重大打擊。同時，公司產(chǎn)品主要面向內(nèi)地市場，外銷占比已從2023年的14.1%大幅萎縮至2025年的3.9%，在國際市場的拓展上略顯乏力。

其次，原材料成本的不可控性是另一大隱患。IC載板的生產(chǎn)高度依賴金、銅等貴金屬及ABF介電材料。2025年金價的上漲直接導(dǎo)致CSP載板成本激增并錄得虧損。雖然公司正在積極開發(fā)可替代ABF的國產(chǎn)材料并完成初步驗證，但從實驗室走向大規(guī)模量產(chǎn)仍需時間。在此期間，任何上游大宗商品的價格異動都可能繼續(xù)侵蝕本就脆弱的利潤空間。

競爭格局與技術(shù)迭代的生死時速

放眼整個IC載板市場，群策科技并非高枕無憂。在國內(nèi)，$深南電路(002916)$在AI PCB和封裝載板領(lǐng)域雙輪驅(qū)動，PCB第一大廠商$鵬鼎控股(002938)$旗下的禮鼎科技也在積極布局FCBGA和FCCSP載板；在國際市場上，奧特斯等巨頭依然保持著強大的技術(shù)壓制。更為嚴峻的是，行業(yè)技術(shù)迭代正以前所未有的速度推進。隨著AI算力向3D堆疊、玻璃基板等方向演進，傳統(tǒng)的有機基板面臨被顛覆的風險。

面對挑戰(zhàn)，群策科技在近期動作頻頻。截至2026年4月底，其FCBGA載板銷量同比增長92.5%，顯示出強勁的復(fù)蘇勢頭。在研發(fā)端，公司不僅在推進mSAP產(chǎn)品的FCCSP載板量產(chǎn)，還在開發(fā)配備IPD及多層芯板的FCBGA基板，并致力于提升精細線路（10/10um）的設(shè)計密度。這些舉措表明，公司正試圖通過技術(shù)升維來對沖周期下行和同質(zhì)化競爭的壓力。

結(jié)語

群策科技赴港上市是一場機遇與挑戰(zhàn)并存的博弈。它擁有令人艷羨的高端市場份額和明確的國產(chǎn)替代邏輯，但也必須直面利潤下滑、客戶集中和技術(shù)路線變革的現(xiàn)實考題。對于資本市場而言，群策科技的價值不僅在于其當前的“雙料冠軍”頭銜，更在于其能否在新一輪擴產(chǎn)后，成功將份額優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為穿越周期的穩(wěn)定現(xiàn)金流。

作者：吳言