格隆匯6月9日｜半導(dǎo)體設(shè)備股領(lǐng)漲，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超18%，帶動半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)漲4.79%。

消息面上，隔夜美股芯片股反彈，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲5.61%，英特爾漲超11%，邁威爾科技漲逾9%。

臺積電重申2026資本開支為520~560億美金，內(nèi)部傾向于接近上限。全行業(yè)擴產(chǎn)的背景下，潔凈室、廠房成了瓶頸環(huán)節(jié)。

繼長鑫科技、宇樹科技后，又有硬科技企業(yè)將上會！交易所網(wǎng)站顯示，燧原科技科創(chuàng)板IPO申請、粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO申請將于6月15日上會。國產(chǎn)GPU“四小龍”燧原科技本次IPO擬募集資金約60億元，粵芯半導(dǎo)體計劃募資75億元。

國信證券指出，6月2日WSTS將2026/2027年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值從此前的0.98/1.23萬億美元上修至1.51/1.91萬億美元，增速分別為89.9%、26.6%，其中受益于AI的存儲和邏輯芯片仍然是增長最高的兩大品類，建議關(guān)注本輪半導(dǎo)體核心增長點的AI產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)近20日資金凈流入9.68億元，其最新規(guī)模73.92億元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達（159558，聯(lián)接：021893/021894）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料“賣鏟人”環(huán)節(jié)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)重約65.8%、半導(dǎo)體材料約23.4%，合計接近90%，前十大權(quán)重包括中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、拓荊科技、華海清科等，受益于AI浪潮下的國產(chǎn)芯片需求擴張、晶圓廠擴產(chǎn)、先進封裝推進和設(shè)備材料國產(chǎn)替代提速。

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