格隆匯6月9日｜A股追隨隔夜費(fèi)城半導(dǎo)體板塊反攻，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)標(biāo)的指數(shù)3.22%。該ETF昨日隨板塊回撤超5%，但資金呈典型的“逢調(diào)整布局”特征：當(dāng)日份額增加4600萬份，對應(yīng)資金凈流入約4983萬元，最近兩個(gè)交易日合計(jì)“吸金”約7075萬元。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)標(biāo)的指數(shù)囊括50家科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)鏈，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體高景氣度細(xì)分賽道，單日漲跌幅20%。

地緣緩和+全球半導(dǎo)體反彈，疊加“代工多元化”與國產(chǎn)設(shè)計(jì)資本化提速：

①中東地緣局勢出現(xiàn)階段性緩和信號，壓制科技股的風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)邊際回落，疊加費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)單日跳漲5.6%，全球芯片股反彈為A股情緒提供外溢支撐；與此同時(shí)，報(bào)道稱谷歌與英偉達(dá)正將英特爾列入備選AI芯片代工陣營，且谷歌擬下單約300萬顆AI芯片量級的合作探討，進(jìn)一步強(qiáng)化“算力—先進(jìn)制程/先進(jìn)封裝—芯片設(shè)計(jì)IP與架構(gòu)”的產(chǎn)業(yè)鏈映射邏輯。

②國產(chǎn)化側(cè)同樣進(jìn)入“事件密集期”：國產(chǎn)GPU企業(yè)燧原科技科創(chuàng)板IPO已定于6月15日上會，市場對“高算力芯片設(shè)計(jì)資產(chǎn)”的稀缺性與定價(jià)重估預(yù)期升溫。

中信證券在近期策略跟蹤中強(qiáng)調(diào)：“存儲漲價(jià) + AI算力驅(qū)動”仍是2026年半導(dǎo)體核心主線，其中設(shè)備與國產(chǎn)GPU相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域基本面改善明確。

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