格隆匯6月9日｜受隔夜美股芯片股全線反攻帶動，A股半導(dǎo)體板塊高開走強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)漲3%，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)漲2.8%，連續(xù)兩日“吸金”2.33億元。

板塊從上周五的恐慌性拋售中快速修復(fù)，背后是多重重磅事件共振：

①地緣風(fēng)險降溫修復(fù)風(fēng)險偏好：美伊?xí)壕徑换?、國際油價沖高回落，隔夜美股芯片股隨即主導(dǎo)反彈——費城半導(dǎo)體指數(shù)單日大漲5.61%，英特爾飆漲11.19%，美光科技漲9.87%市值重回1萬億美元上方。

②英特爾代工敘事重燃：據(jù)報道，谷歌和英偉達(dá)已將英特爾列為備選芯片代工企業(yè)——谷歌擬向英特爾下達(dá)約300萬顆AI芯片（TPU）訂單，英偉達(dá)亦在測試其18A（1.8nm）先進(jìn)工藝。

③英偉達(dá)×SK海力士鎖定存儲供應(yīng)：雙方官宣多年合作計劃，黃仁勛稱協(xié)議期限"將超兩年且有能力持續(xù)續(xù)約"。此外，美光CEO 直言："存儲是AI被忽視的瓶頸，供給緊張或延續(xù)至2026年后——這進(jìn)一步強(qiáng)化了存儲擴(kuò)產(chǎn)→設(shè)備訂單的邏輯鏈。

④國產(chǎn)算力IPO鏈?zhǔn)酱呋豪^長鑫科技過會后，國產(chǎn)GPU龍頭燧原科技科創(chuàng)板IPO定于6月15日上會。兩大算力芯片標(biāo)的相繼闖關(guān)IPO，意味著國產(chǎn)算力"設(shè)計→代工→存儲"全鏈資本化與擴(kuò)產(chǎn)正同步提速，上游設(shè)備與材料訂單能見度持續(xù)拉長。

相關(guān)產(chǎn)品：

聚焦科創(chuàng)板半導(dǎo)體“賣鏟人”：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)，成份股涵蓋中微公司（刻蝕設(shè)備）、拓荊科技（薄膜沉積設(shè)備）、華海清科（CMP設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（300mm硅片）、天岳先進(jìn)（碳化硅襯底）等，漲跌幅限制為20%，彈性空間更大。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備代表：半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)，權(quán)重股包含北方華創(chuàng)（半導(dǎo)體設(shè)備）、中微公司（刻蝕設(shè)備）、滬硅產(chǎn)業(yè)（硅片）、南大光電（ArF光刻膠）。