格隆匯6月9日｜6月9日午后，國產(chǎn)設(shè)備、材料股延續(xù)強勢。截至發(fā)文，半導(dǎo)體設(shè)備ETF招商（561980）拉升上漲6.09%，成份股富創(chuàng)精密、滬硅產(chǎn)業(yè)20cm漲停，立昂微、中晶科技10cm漲停，中巨芯-U、晶升股份、上海合晶漲超16%，中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、長川科技多股拉升。

消息面迎密集催化。SK海力士此前計劃五年產(chǎn)能翻倍，英偉達敦促其進一步擴大產(chǎn)能匹配指數(shù)級增長的AI算力需求。受臺積電先進封裝產(chǎn)能限制，谷歌已向英特爾下達逾300萬顆自研TPU芯片訂單，計劃2028年前生產(chǎn)。馬斯克采訪表示真正的瓶頸在于芯片制造能力，指出美光的產(chǎn)能遠不及芯片實際需求。

國內(nèi)方面，長鑫存儲二季度已正式開啟大規(guī)模設(shè)備招投標(biāo)，計劃優(yōu)先采購國產(chǎn)設(shè)備，全年設(shè)備采購需求達50-60億美元，擴產(chǎn)規(guī)模明確。瑞銀上調(diào)2027/2028年中國晶圓廠設(shè)備支出同比增速預(yù)測從6%/1%大幅上調(diào)至18%/14%，同時大幅上調(diào)北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海目標(biāo)價，幅度達34%-48%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2026年Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額365.5億美元同比+14%、環(huán)比+1%，單季度銷售額創(chuàng)紀(jì)錄，系A(chǔ)I相關(guān)的先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級持續(xù)驅(qū)動。WSTS預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體增長90%，達到1.5萬億美元，主要由存儲芯片驅(qū)動，同比增加250%，邏輯電路預(yù)計2026年增長37%。

半導(dǎo)體材料方面，截至6月5日，受原材料鎢出口管制影響，六氟化鎢高端品級價格快速上漲，其中6N級產(chǎn)品報價在220-300萬/噸區(qū)間，較4月初價格漲幅超過190%。據(jù)漢鼎智庫，目前我國8英寸硅片國產(chǎn)化率已達60%，12英寸大硅片打破海外壟斷，滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等龍頭實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，國產(chǎn)化率提升至10%-15%。

銀河證券指出，存儲擴產(chǎn)、海外漲價、國產(chǎn)替代三重邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，六氟化鎢供給收緊，日企硅片漲價帶動國內(nèi)硅片回暖，MLCC漲價、mSAP工藝?yán)瓌酉嚓P(guān)材料需求。在存儲擴產(chǎn)與晶圓廠高稼動預(yù)期下，中微、華海清科、北方華創(chuàng)、芯源微接連上調(diào)訂單指引；武漢380億美金存儲擴產(chǎn)規(guī)劃提振，兩存IPO過會、擴產(chǎn)招標(biāo)落地，長期訂單支撐充足，半導(dǎo)體設(shè)備板塊回調(diào)后配置價值凸顯。

中證指數(shù)官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF招商（561980）跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等核心設(shè)備公司和南大光電、中船特氣等材料龍頭，i寒武紀(jì)、海光信息、中芯國際芯片設(shè)計/制造龍頭，前十大集中度75%，成份股中“長鑫存儲”含量約53%，深度受益存儲擴產(chǎn)大周期。

數(shù)據(jù)顯示，截至6月5日，該指數(shù)2020年以來累計漲超390%、近一年漲超140%，均在科創(chuàng)芯片、半導(dǎo)體材料設(shè)備等同類指數(shù)中位居第一，呈現(xiàn)更高反彈銳度。

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