? ? ? ?無論在技術(shù)領(lǐng)域還是在資本市場，2026年都是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面突破的一年。

技術(shù)上，以華為“韜定律”的公布為標志，在“鏈主”華為的帶動下，產(chǎn)業(yè)鏈通過邏輯折疊等技術(shù)，實現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝的跨越式發(fā)展，使得華為麒麟2026芯片的晶體管密度達到238MTr/平方毫米，相當于臺積電早期的3納米技術(shù)（N3P）。

這一突破不僅打破了境外對半導(dǎo)體先進制造工藝的壟斷，更走出了一條屬于我們自己的道路——我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望借助邏輯折疊技術(shù)，打破當前以成熟制程為主，產(chǎn)能高但產(chǎn)值低的窘境。

隨著技術(shù)的突破，資本市場也迎來了“狂歡”。其中，中芯國際市值達1.01萬億（截至2026年6月9日午間收盤，下同），是A股唯一一家市值超過萬億的半導(dǎo)體企業(yè)。同時，華虹宏力（即華虹公司）、晶合集成、長電科技、通富微電等半導(dǎo)體代工、封測等領(lǐng)域的行業(yè)龍頭的市值也在近期有不同程度的上漲，最終使得A股半導(dǎo)體板塊市值達11.26萬億。

值得注意得到是，這場資本的狂歡可能只是開始，因為在IDM領(lǐng)域（垂直整合制造，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試及銷售全產(chǎn)業(yè)鏈的運營模式），A股即將迎來一場資本盛宴。長鑫科技已經(jīng)過會，本次IPO擬募集資金總額295億元，這是2026年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第二大IPO，僅次于中芯國際（首發(fā)募資532.3億元）。另外，另一大存儲芯片廠商長江存儲也已啟動上市進程，進入輔導(dǎo)階段。

注：牛牛研究中心后續(xù)還將繼續(xù)梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)情況，發(fā)布半導(dǎo)體材料、EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)計的相關(guān)文章。

一、行業(yè)概況

1、市場規(guī)模：產(chǎn)能占比世界第一，但純半導(dǎo)體代工產(chǎn)值僅占全球一成

目前，我國大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)在全球的地位，可以說是處于一種“疊加態(tài)”，從產(chǎn)能上來說，中國大陸12英寸晶圓廠產(chǎn)能已是世界第一，但從收入上來說，占比又很低。

其中產(chǎn)能方面，根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）及相關(guān)研報統(tǒng)計，2026年中國大陸12英寸晶圓廠產(chǎn)能達到240萬片/月，占據(jù)全球25%的份額，超越韓國（23%）和中國臺灣（22%），位居第一。此外，中國大陸、中國臺灣、韓國在具體的半導(dǎo)體產(chǎn)品上也是各具特點，中國大陸以成熟制程產(chǎn)品為主，中國臺灣以先進制程產(chǎn)品為主，韓國以存儲芯片為主。

值得注意的是，雖然產(chǎn)能占比高，但我國大陸半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)收入占全球半導(dǎo)體代工收入的比例僅有10%左右。

依據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年全球前十大半導(dǎo)體代工企業(yè)中（按收入計算），有三家為中國大陸企業(yè)，分別是排名第三的中芯國際（市場份額7.2%）、排名第六的華虹集團（市場份額2.6%）、排名第九的合肥晶合（晶合集成，市場份額0.86%），三家市場份額累計為10.66%。

2、技術(shù)路線與進展：華為公布韜（τ）定律，將發(fā)布等效3納米的芯片

雖然，當前我國純半導(dǎo)體代工產(chǎn)值僅占全球一成，且產(chǎn)品還是以成熟制程為主，但目前這種情況正在被打破！

由于眾所周知的原因，我國不能獲得ASML最先進的EUV光刻機，導(dǎo)致半導(dǎo)體先進制程的發(fā)展受阻。但近年來，在產(chǎn)業(yè)界的努力下，依舊取得了較大的突破。最近華為宣布將在2026年秋季推出麒麟2026芯片，其晶體管密度達238 MTr/mm2，接近初代臺積電3nm。

不過值得注意的是，目前并不清楚華為邏輯折疊技術(shù)的代工廠商，亦不清楚與之配到的先進封裝工藝廠商。

Ⅰ 、何為先進工藝？無論是臺積電技術(shù)還是華為技術(shù)，均為等效概念

無論是臺積電、三星、英特爾制造的芯片，還是華為的芯片，當前所說的7納米技術(shù)、5納米技術(shù)、3納米技術(shù)、2納米技術(shù)，實際上都是一種等效概念，核心判定指標是晶體管密度。

在早期的微電子時代（2000年代 130納米之前），制程數(shù)字是具有物理意義的。它通常指晶體管的柵極長度（Gate Length）。例如，在150nm的時代，芯片工藝節(jié)點就是150nm，晶體管的柵極長度也是150nm。

當工藝發(fā)展到20納米以下時，由于量子隧穿效應(yīng)和物理極限，傳統(tǒng)的平面晶體管無法再按比例縮小。為了繼續(xù)提升性能，行業(yè)引入了 3D 晶體管架構(gòu)（如 FinFET 和現(xiàn)在的 GAA，但其與華為發(fā)布的“邏輯折疊”（LogicFolding）技術(shù)有著本質(zhì)的區(qū)別，3D晶體管是一種微觀器件層面的技術(shù)，關(guān)注的是“如何改進單個開關(guān)的形狀”，可以理解為把房間里一個個普通的開關(guān)（平面晶體管）升級成了立體、不漏電的智能開關(guān)；而邏輯折疊關(guān)注的是“如何把無數(shù)個開關(guān)重新排列組合，折疊到三維空間里”） 。

引入 3D 架構(gòu)后，物理特征尺寸的縮小與性能提升不再成正比。為了讓市場和客戶直觀地理解新工藝的威力，臺積電、三星、Intel 等晶圓廠選擇繼續(xù)使用數(shù)字縮減的邏輯來為技術(shù)命名。

但此時，“N納米”的實際意義已經(jīng)發(fā)生了變化，本質(zhì)上應(yīng)該理解為：“如果采用傳統(tǒng)的平面晶體管技術(shù)，要達到同等的晶體管密度和電學(xué)性能，所理論上需要的納米尺寸”。

它現(xiàn)在真正的核心衡量指標有兩個：

晶體管密度（Density）：每平方毫米（\(mm^{2}\)）面積上能容納多少百萬個晶體管（MTr/\(mm^{2}\)）。

能效比（PPA）：在功耗（Power）、性能（Performance）、面積（Area）上相比上一代技術(shù)實現(xiàn)的百分比提升。

以下為當前主流先進工藝的晶體管密度：

關(guān)于邏輯折疊芯片的發(fā)熱與功耗：

邏輯折疊技術(shù)在原理上是將電路立體的“對折”，讓原本在平面上隔得很遠的邏輯單元在垂直方向上直接連通，將關(guān)鍵走線長度縮短 50%-80%。

由于線路縮短，理論上其效率會更高，發(fā)熱會更少。華為表示，其麒麟2026芯片大核（P核）的能效提升了 41%，峰值頻率提升了 12.7%，主頻首次接近并達到了 3.1GHz。但目前還需要等待實機驗證。

Ⅱ、麒麟2026芯片，密度接近初代臺積電3nm

近期，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波署名的論文《多層電子系統(tǒng)的時間縮放理論》正式提交至中國科學(xué)院科技論文預(yù)發(fā)布平臺（ChinaXiv），系統(tǒng)闡述了"韜（τ）定律"，并披露了華為麒麟、昇騰系列芯片的部分路線圖規(guī)劃。

其中，華為今年秋季要發(fā)布的麒麟2026 芯片，和同工藝傳統(tǒng)2D芯片比，采用邏輯折疊技術(shù)的麒麟2026 芯片晶體管密度大幅提升了53.5%，達到了的238MTr/平方毫米這意味著每平方毫米的芯片面積上，可以集成2.38億個晶體管，理論上與Intel 18A工藝持平，接近初代臺積電3nm。

而且這只是開始。按照規(guī)劃，華為明年的麒麟芯片密度進一步提升到252mtr/mm2，頻率3.38GHz，2028年的麒麟芯片則是3.71GHz，密度266mtr/mm2，2029年麒麟芯片突破4GHz頻率，密度277mtr/mm2，2030年進一步到4.3GHz，密度292mtr/mm2,。2031年，華為最新麒麟芯片晶體管密度達到400+MTr/mm2、主頻5.0GHz，其晶體管密度和臺積電1.4nm工藝密度基本一致。

3、2026年一季度半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞：漲價！

在AI需求高漲，供應(yīng)鏈不確定性增加的情況下，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域正在迎來一股漲價潮，以行業(yè)龍頭中芯國際為例，在最新業(yè)績說明會中，其明確表示：

結(jié)合當前形勢，在供不應(yīng)求的產(chǎn)品類別，公司與客戶協(xié)商上調(diào)定價，漲價效應(yīng)逐步顯現(xiàn)；加之部分客戶顧慮后續(xù)外部環(huán)境不確定性可能帶來供應(yīng)不足或繼續(xù)推高供應(yīng)鏈價格，提拉消費、IoT產(chǎn)品備貨，使得公司在手訂單充足。

作為佐證，目前國內(nèi)三大半導(dǎo)體代工企業(yè)——中芯國際、華虹宏力、晶合集成2026年一季度的收入都出現(xiàn)了上漲，漲幅分別為16.49%、18.22%、13.41%。

二、A股晶圓代工市場主要企業(yè)信息

1、中芯國際：市場份額全球第三，產(chǎn)能108萬片，市值1.01萬億，重新進入先進封裝領(lǐng)域

按收入計算，中芯國際是全球第三大半導(dǎo)體代工廠商，僅次于臺積電和三星。2022年至2025年，中芯國際營業(yè)收入分別為452.50億、577.96億、673.23億元，分別同比增長-8.61%、27.72%、16.49%；歸母凈利潤分別為15.17億元、12.23億元、13.61億元，分別同比增長43.15%、23.19%、0.36%。

產(chǎn)能：2023年末，中芯國際折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬片；2024年末?中芯國際折合8英寸標準邏輯月產(chǎn)能為?94.8萬片?；2025年末中芯國際折合8英寸標準邏輯月產(chǎn)能規(guī)模?超過100萬片；?2026年一季度中芯國際8英寸等效月產(chǎn)能達到?107.83萬片?。

資本開支：??中芯國際2023年全年資本開支為74.7億美元；2024年資本開支約為?73.3億美元?；2025資本開支約為?81.0億美元。

研發(fā)投入：中芯國際2023年研發(fā)投入49.92億元；2024年研發(fā)投入54.47億元；2025年研發(fā)投入55.19億元。

工廠分布：依據(jù)中芯國際官網(wǎng)信息，目前公司已經(jīng)形成4大基地（上海、深圳、北京、天津），六大產(chǎn)線（上海、深圳基地均擁有200mm Fab和300mm Fab）格局。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，中芯國際市值約為1.01萬億元。

近期關(guān)鍵動作：中芯國際重新進入先進封測領(lǐng)域

當前業(yè)務(wù)模式：通過“后段一站式服務(wù)”外包封測業(yè)務(wù)

中芯國際主要為客戶提供從晶圓生產(chǎn)制造到單顆芯片封測服務(wù)。但作為純晶圓代工廠，中芯國際通過“后段一站式服務(wù)”整合并管理第三方先進封測資源。

依據(jù)中芯國際官網(wǎng)提供的信息，中芯國際和世界領(lǐng)先的各家封裝測試廠合作，為客戶提供完整的后段封測服務(wù)：晶圓凸塊（Bumping），晶圓級尺寸封裝（WaferLevelPackage），芯片級尺寸封裝（ChipScalePackage）以及多種封裝形式（ConventionalPackage），晶圓和芯片測試服務(wù)（Testing）,彩色濾光膜（On-chipColorFilterandMicroLens）等等。

重新進入先進封測領(lǐng)域

在近期的業(yè)績說明會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司并非現(xiàn)在才開始做先進封裝，從2015年就已布局，包括投資國內(nèi)第一大封測公司長電科技、在體外成立合資公司制造2.5D先進封裝。過去十年，公司一直在推進3DCIS（圖像傳感器）鍵合封裝，同時為外部封裝廠提供Interposer（中間層），已有十多年歷史。

“現(xiàn)在基于客戶需求，中芯國際做了一個總體的規(guī)劃，最近主要是部署了兩件事：一是成立先進封裝研究院，主要希望對前沿的技術(shù)、前端的發(fā)展趨勢能夠加深研究；第二是公司成立了芯三維，來建立一些配套產(chǎn)能，滿足中芯國際現(xiàn)在客戶的需求。”該負責人還表示，對行業(yè)出現(xiàn)的機會，公司會密切關(guān)注，緊密貼合客戶需求，靈活推進業(yè)務(wù)布局。

上海芯三維半導(dǎo)體有限公司

芯三維成立于2026年3月31日，法定代表人為王永，注冊資本4.32億美元，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、貨物進出口、技術(shù)進出口等。

王永并非“新人”，而是中芯國際體系內(nèi)的資深技術(shù)管理者。他此前長期擔任中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，在先進制程與封裝測試領(lǐng)域擁有超過十年的經(jīng)驗

中芯國際在封測領(lǐng)域的歷史布局

1、入股長電科技：中芯國際曾于2017–2024年間通過子公司芯電半導(dǎo)體持有長電科技約12.79%的股份，但?從未控股或設(shè)立長電科技?，并于2024年3月已全部轉(zhuǎn)讓所持股份。

2、成立中芯長電（盛合晶微）：2014年，中芯國際曾經(jīng)與國內(nèi)封測龍頭長電科技合資，成立先進封裝廠商中芯長電。不過，中芯國際后續(xù)又賣掉中芯長電相關(guān)股份，而中芯長電便是盛合晶微的前身。目前，盛合晶微已經(jīng)成長為國內(nèi)先進封裝龍頭。

2、華虹宏力：專注成熟工藝，收購華力微電子，月產(chǎn)能近50萬片，市值約3715億元

華虹宏力是國內(nèi)第二大半導(dǎo)體代工廠商，2023年至2024年，華虹宏力營業(yè)收入分別為162.32億元、143.88億元、172.91億元，分別同比增長-3.30%、-11.36%、20.18%；歸母凈利潤分別為19.36億、3.81億、3.77億，分別同比增長-35.64%、-80.34%、-1.04%。

產(chǎn)能：2023年末，華虹宏力折合8英寸月產(chǎn)能為39.1萬片；2024年末為39.1萬片；2025年末48.6萬片；2026年一季度末48.9萬片。

資本開支：2023年，華虹宏力資本開支為9.07億美元，2024年為27.4億美元，2025年為18.14億美元。

研發(fā)投入：2023年華虹宏力研發(fā)投入為14.79億元，2024年為16.43億元，2025年為19.94億元。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，華虹宏力市值約為3889億元。

近期關(guān)鍵動作：收購華力微電子，更名華虹宏力

華虹宏力5月30日公告，公司擬發(fā)行股份購買華力微電子97.4988%股權(quán)事項已回復(fù)交易所審核問詢函，本次重組完成后，華力微的65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術(shù)將注入上市公司，上市公司將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產(chǎn)能，提高自身市場地位。

6月3日，華虹宏力正式公告稱，公司A股證券簡稱自2026年6月8日起由“華虹宏力”變更為“華虹宏力”，擴位證券簡稱變更為“華虹宏力半導(dǎo)體”，證券代碼保持不變。本次變更系因公司名稱變更為“華虹宏力半導(dǎo)體有限公司”，旨在統(tǒng)一滬港兩地股票簡稱，反映企業(yè)形象。

3、晶合集成：百億擴產(chǎn)，市值798億元

2023年至2025年，晶合集成營業(yè)收入分別為72.44億元、92.49億元、108.85億元，分別同比增長-27.93%、27.69%、17.69%；歸母凈利潤分別為2.12億元、5.33億元、7.04億元，分別同比增長-93.05%、151.78%、32.16%。

研發(fā)投入：2023年為10.58億元、2024年為12.84億元、2025年為14.79億元。

在建工程：在公告中晶合集成未提供資本開支數(shù)據(jù)，此處以在建工程替代。2025年末，晶合集成在建工程賬面價值為117.20億元，上年末為132.22億元。

市值：截至2026年6月8日收盤，晶合集成市值約為798億元。

三、IDM企業(yè)

1、存儲芯片領(lǐng)域

Ⅰ 、長鑫科技：全球第四大DRAM廠商，上半年凈利潤超500億元

自設(shè)立以來，長鑫科技始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。2023年至2025年，長鑫科技營業(yè)收入分別為90.87億元、241.78億元、617.99億元；歸母凈利潤分別為-163.40億元、-71.45億元、18.75億元。公司預(yù)計2026年上半年將實現(xiàn)營業(yè)收入1100至1200億元，實現(xiàn)歸母凈利潤500至570億元。

市場地位：長鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能、出貨量和銷售額統(tǒng)計，公司已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商?；贠mdia數(shù)據(jù)測算，按2025年第四季度DRAM銷售額統(tǒng)計，長鑫科技的全球市場份額已增至7.67%，（三星電子為36.6%，SK海力士為32.9%，美光為22.9%）。

產(chǎn)能：目前，長鑫科技依舊在大規(guī)模擴產(chǎn)，截至2025年末，公司在建工程賬面價值為317.90萬元。而三星、SK海力士、美光暫無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。

研發(fā)費用：2023年至2025年，長鑫科技研發(fā)投入分別為467,047.07萬元、634,129.13萬元、959,325.46萬元，合計發(fā)投入金額2,060,501.67萬元，超過8,000萬元

市值：暫無

Ⅱ、長江存儲：全球第四大NAND廠商，一季度收入突破200億元，同比翻倍增長

長江存儲(“YMTC”)是一家專注于3DNAND閃存及存儲器解決方案的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)。，是國內(nèi)存儲芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。公司近期已正式啟動上市輔導(dǎo)。

業(yè)績：?據(jù)權(quán)威媒體報道，2026年一季度長江存儲營收突破200億元，同比去年翻倍增長。

產(chǎn)能：當前，長江存儲在武漢已有兩座晶圓廠，合計月產(chǎn)能約20萬片；三期項目已進入設(shè)備安裝階段，預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)，計劃在2027年實現(xiàn)約5萬片/月階段性產(chǎn)能目標。

市場地位：市場調(diào)研機構(gòu)CounterpointResearch的報告顯示，2025年第四季度全球NAND存儲市場份額中，長江存儲占比11%，位列第六。第一至第五分別為三星（27%）、SK海力士（22%）、凱俠（15%）、美光（13%）、閃迪（13%）。

但隨著產(chǎn)能的擴大，在2026年第一季度，長江存儲的排名有所提升，與美光、閃迪并列第四名，產(chǎn)能占比為13%，離第三名的鎧俠僅差1個百分點。

市值：暫無

2、功率半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域

Ⅰ 、華潤微：功率半導(dǎo)體企業(yè)排名第二

華潤微是中國本土領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

2023年至2025年，華潤微營業(yè)收入分別為99.01億元、101.19億元、110.54億元，分別同比增長-1.59%、2.20%、9.24%；歸母凈利潤分別為14.79億、7.62億、6.61億，分別同比增長-43.48%、-48.46%、-13.37%。

市場地位：根據(jù)Omdia2025年10月的統(tǒng)計，公司在中國功率半導(dǎo)體企業(yè)排名第二、中國MOSFET廠商中規(guī)模排名第一。

產(chǎn)能：目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為14萬片/月，公司參股的重慶12英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能約為3萬片/月，深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線正在上量爬坡階段，具備為客戶提供全方位的規(guī)模化制造服務(wù)能力。

研發(fā)投入：2023年為11.54億元，2024年為11.67億元，2025年為11.68億元。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，華潤微市值約為880.1億元。

Ⅱ、士蘭微：國內(nèi)主要IDM企業(yè)之一

士蘭微是國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計與制造（IDM）企業(yè)之一。專注于硅半導(dǎo)體以及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造和封裝，向客戶提供高質(zhì)量的硅基集成電路、分立器件和化合物半導(dǎo)體器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）產(chǎn)品。

2023年至2025年，士蘭微營業(yè)收入分別為93.40億元、112.21億元、130.52億元，分別同比增長12.77%、20.14%、16.32%；歸母凈利潤分別為-3578.58萬、2.20億、3.99億，分別同比增長-103.40%、714.40%、81.27%。

產(chǎn)能：2025年，公司子公司士蘭集成芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能處于滿載水平，總計產(chǎn)出5、6吋芯片277.10萬片；子公司士蘭集昕公司產(chǎn)能處于滿載水平，總計產(chǎn)出8吋、12吋芯片81.95萬片（8英寸產(chǎn)品68.02萬片）；重要參股公司士蘭集科公司產(chǎn)能處于滿載水平，總計產(chǎn)出12吋芯片63.74萬片。

研發(fā)投入：2023年為8.82億元，2024年為10.84億元，2025年為11.72億元

市值：截至2026年6月9日午間收盤，士蘭微市值約為559.1億元。

Ⅲ、聞泰科技、三安光電

半導(dǎo)體IDM領(lǐng)域，龍頭還包括聞泰科技和三安光電，但由于聞泰科技尚未解決安世半導(dǎo)體問題，三安光電實控人正在接受調(diào)查，本文不做介紹。

四、半導(dǎo)體封測

根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研，2025年全球委外封測營收合計3332億元，創(chuàng)下史上委外封測最高紀錄。據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國內(nèi)地有五家（長電科技、通富微電、華天科技、智路封測、盛合晶微），市占率合計為32.6%，世界第一。

在熱門的3D封裝領(lǐng)域，長電推出其所謂的 “XDFOI” 平臺 (高密度 Fan-Out 異構(gòu)集成) —— 屬于 Fan-Out WLP/WLP-SiP 方向，能夠?qū)⒍嘈酒?/ Chiplet / 模塊融合在一起，實現(xiàn)高密度、高集成、薄型化封裝。

通富微電在大尺寸 Flip-Chip BGA (FCBGA) 以及 2.5D/3D 封裝方面具備較完備能力，適合高性能計算 (HPC)、GPU、AI 加速器、服務(wù)器 CPU / ASIC / DPU / HBM 等大功率 / 高 I/O / 高帶寬 / 高互連密度需求。

2、長電科技：世界第三大封測廠，市值1342億元

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一 站式芯片成品制造解決方案，擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、 系統(tǒng)級封裝（SiP）等。

業(yè)績：2023年至2025年長電科技營業(yè)收入分別為296.61億元、359.62億元、388.71億元，分別同比增長-12.15%、21.24%、8.09%；歸母凈利潤分別為14.71億、16.10億、15.65億，分別同比增長-54.48%、9.44%、-2.75%。

市場地位：芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球委外封測營收達3,332億元人民幣，創(chuàng) 歷史新高。行業(yè)集中度維持高位，前三大OSAT廠商合計市占率超過52%。其中長電科技繼續(xù)位 列全球第三位，中國大陸第一。

研發(fā)投入：2025年研發(fā)投入為20.86億元；2024年為17.18億元；2023年為14.40億元。

技術(shù)先進性：

在高性能先進封裝領(lǐng)域，長電科技XDFOI?芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入量產(chǎn)階段。該技術(shù)作為面向芯粒的極高密度扇出型異構(gòu)封裝解決方案，通過工藝設(shè)計協(xié)同優(yōu)化實現(xiàn)高密度多維異質(zhì)異構(gòu)集成，已廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、5G通信及汽車電子等領(lǐng)域，為客戶提供兼具高性能與高能效比的芯片成品制造方案。

在光電合封（Co-packagedOptics,CPO）領(lǐng)域，公司CPO解決方案通過先進封裝技術(shù)將光引擎與交換、運算等ASIC芯片集成于同一基板，實現(xiàn)異構(gòu)異質(zhì)集成，為算力基礎(chǔ)設(shè)施提供帶寬擴展與能效優(yōu)化；此外，公司基于XDFOI?平臺開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付并通過驗證，目前已在封裝集成、熱管理及可靠性驗證等核心環(huán)節(jié)與多家客戶開展合作。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，長電科技市值為1342億元。

通富微電：AMD最主要的封測供應(yīng)商，市值972.8億元

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通過并購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最主要的 封測供應(yīng)商，占其相關(guān)產(chǎn)品的80%以上，未來隨著大客戶業(yè)務(wù)的成長，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益。

業(yè)績：2023年至2025年，通富微電營業(yè)收入分別為222.69億、238.82億、279.21億，分別同比增長3.92%、7.24%、16.92%；歸母凈利潤分別為1.69億、6.78億、12.19億，分別同比增長-66.24%、299.90%、79.86%。

市場地位：根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2025年全球委外封測榜單，通富微電在全球前十大封測企業(yè)中排名不變。

研發(fā)投入：2025年為15.92億元，2024年為15.33億元，2023年為113.62億元。

技術(shù)先進性：在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)也取得階段性進展，研發(fā)產(chǎn)品已通過可靠性測試，已進入量產(chǎn)導(dǎo)入階 段。

SIP技術(shù)建立了薄Die Hybrid SiP雙面封裝能力；Memory技術(shù)完成了 高疊層封裝結(jié)構(gòu)的開發(fā)，有力支持了客戶的產(chǎn)品計劃；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封關(guān)鍵技術(shù)及極致熱管理解決方 案開發(fā)及批量量產(chǎn)；功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)完成了TOLT、QDPAK頂部散熱產(chǎn)品技術(shù)的開發(fā)，進入產(chǎn)業(yè)化。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，通富微電市值為972.8億元。

華天科技：國內(nèi)第三大封測廠商，市值581.3億元

華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP、 SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、 2.5D/3D等多個系列。

業(yè)績：2023年至2025年，華天科技營業(yè)收入分別為112.98億、144.62億、172.14億，分別同比增長-5.10%、28.00%、19.03%；歸母凈利潤分別為2.26億、6.16億、7.11億，分別同比增長-69.98%、172.29%、15.30%。

研發(fā)投入：2025年研發(fā)投入為10.38億元、2024年為9.43億元、6.94億元。

技術(shù)進展：堅持先進封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快推進板級封裝、2.5D等平臺技術(shù)研發(fā)， 順利完成ePoP/PoPt高密度存儲器及面向智能座艙與自動駕駛的車規(guī)級FCBGA封裝技術(shù)的開發(fā)， 同時持續(xù)推進CPO封裝技術(shù)研發(fā)。為滿足Bumping、WLP、FOPLP等先進封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展需要， 華天江蘇與盤古半導(dǎo)體積極補充管理、技術(shù)與工程團隊，目前兩家公司均已進入生產(chǎn)階段。

市值：截至2026年6月9日午間收盤，華天科技微電市值為581.3億元。