在中芯國際（00981.HK）、華虹宏力（01347.HK）完成“A+H”兩地布局后，國內(nèi)又一家晶圓代工龍頭$晶合集成(688249)$已順利通過港交所上市聆訊，即將在港股掛牌，由中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

根據(jù)資料，晶合集成的歷史可追溯至2015年5月，由合肥國資背景的合肥建投與中國臺(tái)灣的力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（力晶創(chuàng)投）達(dá)成技術(shù)合作下成立。2023年5月，晶合集成登陸上交所科創(chuàng)板，近兩年股價(jià)迎來顯著上漲，其A股市值接近794億元（人民幣，下同）。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，雖然經(jīng)過稀釋，但截至2026年6月3日，合肥建投仍控制晶合集成39.71%的股份，是其控股股東；力晶創(chuàng)投的持股比例則減至8.07%；此外，華勤技術(shù)（03296.HK）亦是公司排名靠前的重要股東。

通俗來講，晶合集成是一家芯片“代工廠”，不自主設(shè)計(jì)芯片，專為各類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成晶圓制造，主打手機(jī)、電視、車載設(shè)備等廣泛使用的成熟制程芯片。依托單一合肥生產(chǎn)基地，公司專注12英寸晶圓生產(chǎn)，這類晶圓面積更大、生產(chǎn)成本更低，也是當(dāng)前行業(yè)主流形態(tài)。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2025年收入計(jì)，晶合集成位列全球第九、中國內(nèi)地第三大晶圓代工廠，更是全球第一大顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）代工廠，全球市占率達(dá)23.3%，這項(xiàng)業(yè)務(wù)構(gòu)成公司穩(wěn)固業(yè)績基本盤。同時(shí)，晶合集成在圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、LogicIC（支持?jǐn)?shù)據(jù)處理）及微控制單元（MCU）方面也有著亮眼表現(xiàn)。

憑借這些產(chǎn)品組合，公司能夠支持消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、AI、物聯(lián)網(wǎng)及存儲(chǔ)器等眾多應(yīng)用。

值得一提的是，2020至2025年，晶合集成在全球十大晶圓代工廠中產(chǎn)能、收入增速雙雙排名第一，五年收入年復(fù)合增長率高達(dá)47.0%，在重資產(chǎn)的晶圓代工領(lǐng)域算是表現(xiàn)十分亮眼，堪稱“行業(yè)黑馬”。

經(jīng)營層面，公司核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在訂單充足與技術(shù)積淀：2023年至2025年產(chǎn)能利用率持續(xù)走高，分別為72.5%、94.0%、100.8%，甚至出現(xiàn)小幅超產(chǎn)，2023至2025年晶圓出貨量從93.59萬片增至162.47萬片，市場(chǎng)需求十分旺盛。技術(shù)上，公司量產(chǎn)工藝覆蓋150nm至40nm，28nm邏輯芯片平臺(tái)已進(jìn)入試產(chǎn)，技術(shù)迭代穩(wěn)步推進(jìn)。

不過，隱憂仍然是存在的。晶合集成曾高度依賴DDIC單一業(yè)務(wù)，盡管近年持續(xù)轉(zhuǎn)型，該品類2025年收入占比仍達(dá)58.1%；而CIS占比從2023年的6.0%飆升至2025年的22.6%，PMIC亦在穩(wěn)步增長。整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)在優(yōu)化，但公司依然存在對(duì)DDIC單一業(yè)務(wù)依賴偏高的問題。

此外，全球晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭白熱化，成熟制程領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)潮也加劇了價(jià)格競(jìng)爭壓力。

業(yè)績方面，2023-2025年，晶合集成的收入穩(wěn)步增長，分別為71.83億元、91.20億元、103.88億元；年內(nèi)利潤分別為1.19億元、4.82億元、4.66億元；毛利率分別為20.3%、25.2%、22.7%，2025年毛利率下滑主要系新產(chǎn)品線銷售增長，但尚未達(dá)到足夠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，導(dǎo)致其毛利率略低于DDIC等較成熟的產(chǎn)品。

現(xiàn)金流是公司一大亮點(diǎn)，2023年其經(jīng)營現(xiàn)金流還是負(fù)的，但2024年、2025年經(jīng)營現(xiàn)金流便直接達(dá)到27.61億元、38.43億元，造血能力強(qiáng)勁，2025年資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)下降至47.3%，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健。

不過，風(fēng)險(xiǎn)也已經(jīng)顯現(xiàn)，2026年一季度公司收入同比增長10.3%，主要由于晶圓（主要包括PMIC、DDIC及MCU）銷量增加所致。但是，凈利潤卻大幅下滑66.8%，至2850萬元，主要由于毛利減少及股價(jià)波動(dòng)導(dǎo)致上市權(quán)益工具的公允價(jià)值虧損增加所致。

而毛利率由25.4%下降至20.4%，主要由于（1）產(chǎn)品因行業(yè)競(jìng)爭加劇而面臨短期定價(jià)壓力及（2）生產(chǎn)設(shè)施的折舊因應(yīng)產(chǎn)能提升而增加所致。

晶合集成還表示，預(yù)期2026年全年凈利潤同比將小幅下降，盈利增長壓力陡增，主要由于新建生產(chǎn)設(shè)施折舊成本的預(yù)計(jì)增加所致。

此外，客戶集中度仍偏高，2025年前五大客戶收入占比57.9%，第一大客戶（CIS廠商）占比22.4%。DDIC賽道逐步飽和后，公司能否在CIS、PMIC領(lǐng)域建立同樣穩(wěn)固的客戶粘性，尚待驗(yàn)證。

此次赴港集資，晶合集成擬將募集的資金投往這些方向：用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺(tái)；用于基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)；用于在中國香港建立研發(fā)及銷售中心；用于運(yùn)營資金及一般企業(yè)用途。

整體來看，晶合集成此次的募資規(guī)劃貼合公司轉(zhuǎn)型與全球化戰(zhàn)略，但后續(xù)技術(shù)研發(fā)進(jìn)度、海外市場(chǎng)拓展效果，仍將是資本市場(chǎng)長期觀察的重點(diǎn)，亦是公司業(yè)績表現(xiàn)能否保持的關(guān)鍵所在。

作者：明羲