馬斯克唱多存儲(chǔ)巨頭美光,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴漲5.6%,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)早盤漲超2%
隔夜美股方面,大型科技股多數(shù)上漲,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲5.6%,英特爾漲超11%,美光科技漲近10%。
6月9日,主要股指小幅高開,芯片板塊漲幅居前。截至9:34,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)漲2.08%;樣本股普漲,東芯股份漲超12%,杰華特漲超11%,芯朋微漲超6%,瀾起科技、南芯科技、普冉股份等紛紛上漲。
Wind數(shù)據(jù)顯示,截至前一交易日,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)跟蹤的上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)近1年漲86.43%。
消息面上,據(jù)報(bào)道,馬斯克近日在采訪中唱多美光科技。他表示,“真正的瓶頸在于芯片制造能力”,目前美光的產(chǎn)能還遠(yuǎn)不及芯片實(shí)際需求。
早前,特斯拉宣布正式啟動(dòng)“TERAFAB”超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目。馬斯克稱,這將是史上最宏大的芯片制造項(xiàng)目,目標(biāo)實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦的算力產(chǎn)出,相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力的約50倍。
中信證券研報(bào)中指出,國(guó)內(nèi)晶圓廠2026年Q1擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏環(huán)比提速15%,成熟制程產(chǎn)能利用率回升至92%,疊加大基金三期首批項(xiàng)目落地帶動(dòng)設(shè)備招標(biāo)量同比增長(zhǎng)超40%,產(chǎn)業(yè)鏈“去庫存+補(bǔ)訂單”雙輪驅(qū)動(dòng)已進(jìn)入兌現(xiàn)初期。
科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(950162),高度聚焦50只科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)上市公司,其中數(shù)字芯片設(shè)計(jì)權(quán)重占比近八成。規(guī)避了半導(dǎo)體材料設(shè)備、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),在芯片板塊環(huán)節(jié)中,相較半導(dǎo)體材料指數(shù)估值較低,更契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
彈性方面,上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)只包含科創(chuàng)板的芯片設(shè)計(jì)公司,成分股單日漲跌幅為±20%,彈性更大、進(jìn)攻性更強(qiáng)。
成長(zhǎng)性方面,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù),在2024年1月5日-2026年3月30日期間,標(biāo)的指數(shù)累計(jì)上漲141.86%,是漲幅第一的芯片行業(yè)主題指數(shù),高于科創(chuàng)芯片(133.60%)、中證全指半導(dǎo)體(97.77%)和半導(dǎo)體材料設(shè)備(98.39%)。
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科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF浦銀(589250)囊括芯片行業(yè)核心龍頭公司,硬科技屬性強(qiáng),一鍵配置國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
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