全球先進封裝市場預(yù)計2029年達674億美元,半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)近20日吸金超14億,標(biāo)的指數(shù)逆勢漲2.6%
截至13:04,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(931743)漲2.6%;權(quán)重股中,中微公司漲1.56%,北方華創(chuàng)漲0.71%,拓荊科技漲3.1%,長川科技漲6.46%,DR華海清漲0.27%,滬硅產(chǎn)業(yè)漲3.15%,中科飛測漲0.61%,南大光電跌1.39%,江豐電子漲5.74%,DR安集科漲2.18%;該指數(shù)近1年漲148.12%。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),近20日資金凈流入超14億。
據(jù)媒體報道,由于全球芯片需求火熱,三星電子正在考慮建設(shè)先進半導(dǎo)體封裝工廠。三星的客戶包括英偉達、AMD和谷歌等主要人工智能企業(yè),這些公司都在推動AI處理器對先進內(nèi)存芯片的需求。
AI算力需求爆發(fā)帶動了數(shù)據(jù)中心相關(guān)的算力、存儲芯片封裝需求的大幅提升。先進封裝已成為延續(xù)并超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能與集成度的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。
國盛證券表示,全球先進封裝市場在2024年為407.6億美元,預(yù)計2029年增加到674.4億美元(按最新美元人民幣中間價計算,約4613億元),2024-2029年復(fù)合增長率為10.6%。與全球市場相比,中國大陸先進封裝市場起步較晚,但是近年來呈現(xiàn)快速追趕的態(tài)勢。預(yù)計2024-2029年,中國大陸先進封裝市場將保持14.4%的復(fù)合增長率,快于全球先進封裝市場的增速。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),該指數(shù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,根據(jù)申萬三級行業(yè)分類,指數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備占比超60%,在國產(chǎn)化趨勢中具備較強彈性。
易方達基金是國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性資產(chǎn)管理機構(gòu),20余年指數(shù)投資專業(yè)沉淀。指數(shù)產(chǎn)品線全面布局主流寬基指數(shù),涉及多個行業(yè)指數(shù),覆蓋跨境、跨市場指數(shù),觸達全球10余個交易所。專業(yè)指數(shù)投研團隊,具備豐富的產(chǎn)品設(shè)計、投資管理經(jīng)驗。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(159558)提供了一鍵布局這一高景氣賽道的高效工具,在波動中把握產(chǎn)業(yè)趨勢紅利。場外投資者也可關(guān)注聯(lián)接基金A/C(021893/ 021894)
更多精彩內(nèi)容,關(guān)注云掌財經(jīng)公眾號(ID:yzcjapp)
- 熱股榜
-
代碼/名稱 現(xiàn)價 漲跌幅 加載中...