證券之星 李若菡

近期，北京君正(300223.SZ)再次向港交所主板提交上市申請書，尋求“A+H”股兩地上市。證券之星注意到，2025年以來，公司的業(yè)績雖有所修復(fù)，但其儲存芯片和計算芯片兩大業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)承壓，整體毛利率隨之走低。同時，公司模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)增長動能減弱。

值得注意的是，本次赴港IPO前，公司前兩次定增所涉及的五個募投項目，有四個已宣告延期，且均未建設(shè)完成。在手握超50億元資金的背景下，公司此次赴港融資的必要性存疑。在股價大幅走高之際，公司實控人、控股股東及多名高管接連啟動減持計劃，引發(fā)市場關(guān)注。

兩大主業(yè)毛利率雙雙下滑

公開資料顯示，北京君正主要產(chǎn)品線為存儲芯片、計算芯片和模擬與互聯(lián)芯片，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

此前，受行業(yè)市場周期性景氣度低谷的影響，公司在2023年及2024年連續(xù)兩年業(yè)績出現(xiàn)下滑，其營收由2022年的54.12億元降至42.13億元，下滑幅度約22.15%；歸母凈利潤則由7.89億元下滑至3.66億元，降幅達53.61%。

2025年以來，隨著汽車、工業(yè)等行業(yè)市場逐漸復(fù)蘇，公司業(yè)績有所修復(fù)，但尚未回至此前水平。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)收入47.41億元，同比增長12.54%；歸母凈利潤為3.76億元，同比增長2.74%。

證券之星注意到，行業(yè)下行周期中，北京君正產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向低價品類傾斜，公司毛利率已連續(xù)三年走低。

分產(chǎn)品來看，2025年，公司的儲存芯片和計算芯片兩大業(yè)務(wù)雖扭轉(zhuǎn)了此前收入下滑的局面，但毛利率出現(xiàn)下滑。其中，以DRAM、SRAM、Flash為主的儲存芯片為公司第一大收入來源，去年實現(xiàn)收入29.11億元，占總收入的比例為61.4%；業(yè)務(wù)毛利率為31.95%，同比下滑了2.6個百分點。

進一步研究發(fā)現(xiàn)，北京君正在DRAM、Flash等細分市場的占有率并不高。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，按2025年利基型DRAM收入統(tǒng)計，行業(yè)前五企業(yè)占據(jù)近85%的市場份額，而公司雖躋身行業(yè)前十，但其市占率僅為2.1%。

同期，以智能視覺SoC、嵌入式MPU為主的計算芯片業(yè)務(wù)收入為12.93億元，占總收入的比例為27.28%；業(yè)務(wù)毛利率為30.86%，同比下滑了2.16個百分點。受儲存芯片和計算芯片兩大業(yè)務(wù)的拖累，北京君正去年整體毛利率為34.09%，同比下滑了2.64個百分點。

模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)(LED驅(qū)動芯片及Combo芯片)毛利率雖穩(wěn)步提升，但其增長動能有所減弱。報告期內(nèi)，公司該業(yè)務(wù)收入為5.06億元，占總收入的比例為10.67%，增速由2024年的15.31%降至7.24%。

值得注意的是，由于北京君正在晶圓價格相對較低時進行戰(zhàn)略性存貨積累，以及根據(jù)與晶圓代工廠的長期安排進行保障產(chǎn)能的采購，公司的存貨規(guī)模呈逐年增長的趨勢。截至2025年底，公司的存貨增至29.75億元，創(chuàng)近十年來同期新高，占當期營收的比例達63%。

前募投項目一拖再拖

北京君正在招股書中表示，公司擬通過港股上市籌集額外資金，用于業(yè)務(wù)增長與擴張、拓寬融資渠道并深化全球化戰(zhàn)略布局。

證券之星注意到，此次赴港IPO前，北京君正曾在2020年及2021年，通過兩次定增分別募資15億元和13.07億元。其中，2020年的募投項目為面向智能汽車和智慧城市的網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)項目、面向智能汽車的新一代高速存儲芯片研發(fā)項目。

上述兩個項目自2020年啟動以來，受車規(guī)產(chǎn)品研發(fā)驗證及客戶導(dǎo)入周期長等因素影響，建設(shè)進度延后。目前，公司分別將兩項目預(yù)計可使用時間延期至2029年、2030年。截至2025年底，上述兩個項目的募集資金投入金額分別為4821.57萬元、1.16億元，投資進度分別為26.94%、71.64%，均處于建設(shè)階段。

無獨有偶，北京君正2021年定增所涉的四個募投項目，亦有兩個項目宣告延期。其中，“嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”和“智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”歷經(jīng)兩次延期后，預(yù)計完成時間推遲至2029年。

而剩余兩大募投項目則發(fā)生變更。北京君正將“車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”變更為“合肥君正研發(fā)中心項目”；“車載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”變更為“3D DRAM 芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”。

目前，上述四個募投項目僅“合肥君正研發(fā)中心項目”宣告結(jié)項，而“3D DRAM 芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”尚未開始投入。截至2026年3月31日，前述兩個延期至2029年的項目，投資進度分別為20.63%、37.25%。

進一步研究發(fā)現(xiàn)，北京君正當前賬面資金較為寬裕。截至2026年一季度末，公司資產(chǎn)負債率僅為7.74%。同期，公司貨幣資金及交易性金融資產(chǎn)超50億元，而其短期借款及一年內(nèi)到期的非流動負債僅為0.07億元，賬上資金足以覆蓋其短期債務(wù)。在前兩次募投項目進展緩慢，且賬面資金充沛的背景下，公司赴港融資必要性有待商榷。

控股股東及高管組團減持

證券之星注意到，2026年以來，北京君正遭到了公司控股股東、實控人及高管抱團減持。

減持股份預(yù)披露公告顯示，公司股東四海君芯計劃在2026年4月29日-2026年7月28日期間，以集中競價方式減持本公司股份400萬股，減持比例約0.83%；股東劉飛擬減持30萬股，減持比例約0.06%。

同時，公司控股股東暨實際控制人之一、董事李杰擬減持200萬股，減持比例約0.41%；公司職工代表董事張燕祥和副總經(jīng)理、董事會秘書張敏分別計劃減持18萬股、30萬股，減持比例分別為0.04%、0.06%。

需要指出的是，四海君芯為公司控股股東暨實際控制人劉強控制的公司，劉飛為劉強的兄弟。目前，四海君芯、李杰、劉飛已分別減持公司269.87萬股、20萬股、25.95萬股，減持計劃尚未履行完畢。

證券之星注意到，北京君正控股股東及高管的此輪減持，恰逢公司股價處于上漲區(qū)間。自2025年11月28日以來，公司股價迎來上漲行情，并于今年5月27日盤中創(chuàng)下175.98元/股的階段性新高，累計漲幅達126%。此后，公司股價雖有所回調(diào)，但仍處于高位。截至6月9日收盤，公司股價報收159.89元/股，整體漲幅仍高達105%。

值得注意的是，這并非公司控股股東及高管的首次減持。去年9月至11月期間，四海君芯、李杰、冼永輝、張燕祥、張敏合計減持161.5萬股，共套現(xiàn)1.44億元。

除此之外，2025年10月至2026年3月，北京君正持股5%以上股東武岳峰集電通過集中競價方式減持公司股份482.54萬股，減持比例約1%。(本文首發(fā)證券之星，作者|李若菡)