【盤面】

周三滬深兩市雙雙低開，權(quán)重領漲，明顯抑制科技股，半導體相對強勢，科創(chuàng)板一度領漲，無奈隨著銀行走高，也以微跌報收；午后權(quán)重有所發(fā)力，不過虧錢效應隨之蔓延，市場整體重心下移，各大指數(shù)全線收跌。

【板塊】

權(quán)重表現(xiàn)較為強勢，金融三馬車，大消費，電信運營等權(quán)重股漲幅居前，石油，煤炭，電力等能源股疲軟，題材上光刻機，工業(yè)氣體等相對活躍，其余乏善可陳，CPO，PCB，MLCC等跌幅居居前。截至收盤，兩市漲停70只，跌停25只，紅盤個股數(shù)量不足三成。

【技術分析】

午評中講到：“滬指半日成交較昨日明顯放大，市場交投活躍度有所提升，通常來講放量調(diào)整可能會較深，但不會太久，震蕩磨底過程中，板塊風格或切換頻繁，市場輪動節(jié)奏加快，最好堅守自己賽道，依托震蕩區(qū)間做好低吸高拋”，下午大盤維持弱勢震蕩，收盤點位較午盤變化不大，整體表現(xiàn)尚在預期范疇內(nèi)。滬指收十字假陽星，全天成交較昨日有所放大，打破了近期縮量觀望的低迷態(tài)勢，也意味著場內(nèi)多空博弈徹底升溫，市場分歧持續(xù)加劇，指數(shù)短期方向選擇的窗口逐步臨近。整體趨勢層面，短期空頭依舊占據(jù)技術面優(yōu)勢，指數(shù)尚未形成明確反轉(zhuǎn)信號，下行壓力仍存。但從基本面角度分析，市場經(jīng)過階段性深度調(diào)整后，整體估值泡沫充分出清，多數(shù)板塊估值回歸合理低位，估值修復行情已然蓄勢待發(fā)。綜合來看，當前市場不具備持續(xù)大跌的基礎，也難以快速開啟反轉(zhuǎn)上漲行情，后續(xù)大概率延續(xù)震蕩磨底的核心走勢，在反復夯實底部籌碼后再尋求方向突破。板塊機會上，市場結(jié)構(gòu)性行情特征凸顯，硬科技依舊是核心主線。近期權(quán)重板塊持續(xù)壓制指數(shù)走勢，導致科技板塊行情有所蟄伏，但該賽道基本面扎實、成長邏輯清晰，本輪調(diào)整帶來低位布局良機。操作層面，投資者需摒棄追漲殺跌的慣性思維，磨底階段不必過度悲觀，切忌恐慌割肉?？芍攸c逢低布局調(diào)整充分的優(yōu)質(zhì)硬科技標的，耐心等待市場估值修復行情落地，在震蕩分化中把握確定性結(jié)構(gòu)性機會。

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