6月10日，A股光刻膠概念走強，怡達股份（300721.SZ）20CM漲停，萊伯泰科（688056.SH）漲超17%，新亞強（603155.SH）、百合花（603823.SH）、雅克科技（002409.SZ）、圣泉集團（605589.SH）實現(xiàn)10CM漲停。

消息面上，6月10日，臺積電首席財務(wù)官（CFO）黃仁昭近日在接受采訪時表示，通貨膨脹正在推高該公司的運營成本，并表示不排除對芯片提價的可能性。不過，黃仁昭同時也表示，臺積電不會突然漲價“四五倍”。

通脹倒逼成本上行，臺積電定價邏輯轉(zhuǎn)向

黃仁昭在媒體采訪中公開回應(yīng)行業(yè)成本與定價問題，明確表示當(dāng)前全球通脹持續(xù)抬高電力、原材料、人力、設(shè)備折舊等全維度運營成本，公司不排除后續(xù)對代工芯片進行價格上調(diào)。

作為全球先進制程晶圓代工絕對龍頭，臺積電包攬全球90%以上3nm及以下先進制程產(chǎn)能，客戶覆蓋英偉達、AMD、蘋果、亞馬遜云科技等AI芯片、消費電子、云計算頭部企業(yè)，其定價策略直接決定全球半導(dǎo)體中下游全鏈條成本。本次黃仁昭表態(tài)并非臨時突發(fā)，而是臺積電內(nèi)部成本壓力持續(xù)累積后的公開確認(rèn)。

從內(nèi)部成本端來看，近兩年全球工業(yè)通脹持續(xù)蔓延，半導(dǎo)體行業(yè)高耗能屬性放大了成本壓力。一方面，臺積電在中國臺灣、日本、美國多地廠區(qū)電力成本同比上漲超18%，先進制程晶圓制造單片耗電量是成熟制程的6倍，電力支出占據(jù)代工總成本近22%；另一方面，半導(dǎo)體特種氣體、高純硅片、設(shè)備零部件、特種化學(xué)品原材料價格持續(xù)走高，疊加臺積電2026年資本支出逼近560億美元上限，海外廠區(qū)擴產(chǎn)帶來的人工、基建、供應(yīng)鏈物流成本激增，多重壓力擠壓代工毛利率。財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電一季度整體毛利率同比下滑2.1個百分點，先進制程產(chǎn)能利用率從92%回落至87%，成本端侵蝕利潤已經(jīng)肉眼可見。

從行業(yè)競爭端來看，此前三星、格芯已先后在2025年四季度完成成熟制程代工漲價，漲幅區(qū)間5%至12%，臺積電此前維持價格穩(wěn)定主要顧慮AI客戶長約訂單約束。但隨著同業(yè)普遍調(diào)價，臺積電內(nèi)部管理層態(tài)度已經(jīng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，上周臺積電董事長魏哲家已向股東表態(tài)，希望跟進同業(yè)完成價格修復(fù)。本次CFO補充表態(tài)，意味著臺積電內(nèi)部已形成統(tǒng)一共識：溫和漲價是必然選擇，只是時間與幅度問題。

晶圓漲價向上傳導(dǎo)，光刻膠迎估值修復(fù)

臺積電溫和漲價信號落地，直接重構(gòu)了半導(dǎo)體上下游盈利傳導(dǎo)順序，這也是今日光刻膠板塊逆勢拉升的底層邏輯。過往半導(dǎo)體下行周期中，下游終端需求疲軟，晶圓代工廠無法向下傳導(dǎo)成本，只能自行壓縮利潤，進而縮減上游晶圓、光刻膠、特種氣體等原材料采購量，上游材料企業(yè)被迫降價去庫存。

然而，本輪拐點完全反轉(zhuǎn)：晶圓代工廠具備向下游AI、消費電子客戶轉(zhuǎn)嫁成本的能力，利潤空間得到修復(fù)，隨之會主動擴大產(chǎn)能投放、加快晶圓投產(chǎn)速度，直接拉動上游半導(dǎo)體耗材需求。光刻膠作為晶圓制造七大核心耗材之首，每一片12英寸晶圓需要消耗多品類光刻膠，覆蓋曝光、顯影、刻蝕全流程，產(chǎn)能利用率提升將直接帶動光刻膠訂單量上行。

除此之外，AI算力需求持續(xù)高景氣形成共振。黃仁昭在采訪中同時駁斥了AI泡沫論，表示當(dāng)前云廠商、AI芯片廠商訂單需求飽滿，行業(yè)中長期增長確定性極強。AI大模型迭代帶動HBM高帶寬內(nèi)存、2.5D先進封裝需求爆發(fā)，而先進封裝、HBM配套工藝對高端光刻膠、光刻膠配套材料需求遠(yuǎn)高于普通邏輯芯片，進一步打開了光刻膠高端細(xì)分賽道的增長空間。

國產(chǎn)替代與供需缺口雙線共振

除卻外部晶圓漲價催化，國內(nèi)光刻膠自身基本面也處于底部反轉(zhuǎn)區(qū)間。

從供給端來看，全球光刻膠市場長期被日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)壟斷，三家企業(yè)占據(jù)全球中高端光刻膠78%的市場份額，出于供應(yīng)鏈安全考量，國內(nèi)頭部晶圓廠近兩年持續(xù)推進光刻膠導(dǎo)入驗證，且已經(jīng)落地大批量商業(yè)化案例。多數(shù)權(quán)威研報及行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)g/i線低端光刻膠國產(chǎn)化率突破42%：其中，彤程新材旗下北京科華的g/i線光刻膠已穩(wěn)定批量供貨中芯國際、華虹半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)線，國內(nèi)市占率穩(wěn)居首位；晶瑞電材i線光刻膠切入長鑫存儲、長江存儲存儲芯片供應(yīng)鏈，2026年半導(dǎo)體光刻膠在手訂單突破8億元。

進階到ArF干式光刻膠領(lǐng)域，多家企業(yè)完成從送樣到小批量供貨的跨越，南大光電ArF光刻膠通過中芯國際7nm工藝驗證，良率達到99.7%，百噸級量產(chǎn)訂單落地；徐州博康KrF、ArF光刻膠同步進入中芯國際、長江存儲供應(yīng)鏈，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；鼎龍股份近期也拿到國內(nèi)兩家主流晶圓廠ArF、KrF光刻膠首批商業(yè)化訂單，標(biāo)志著國產(chǎn)中高端光刻膠正式打破海外零壟斷，進入量產(chǎn)爬坡階段。

從庫存周期來看，2024年下半年至2026年一季度，全球半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)去庫存，光刻膠渠道庫存處于近三年低位。進入二季度，隨著晶圓廠產(chǎn)能利用率回升，渠道補庫需求集中釋放，國內(nèi)光刻膠企業(yè)訂單排期已至三季度，部分溶劑類配套材料出現(xiàn)供不應(yīng)求，產(chǎn)品報價環(huán)比上漲3%至5%。疊加臺積電漲價帶動全球晶圓投產(chǎn)提速，海外晶圓廠也開始尋求多元化材料供應(yīng)商，國內(nèi)光刻膠企業(yè)迎來出海增量機會。