格隆匯6月10日｜A股半導(dǎo)體硅片概念繼續(xù)走強(qiáng)，有研硅、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微上漲，帶動半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)(159558）漲2.23%，年內(nèi)漲幅超67%，近20日資金凈流入超14億元。

消息面上，中信證券研報稱，SUMCO預(yù)計2026年AI對先進(jìn)制程12英寸硅片的需求將達(dá)100萬片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相關(guān)邏輯芯片與存儲芯片已成為12英寸硅片核心增長點(diǎn)；功率與模擬芯片加速轉(zhuǎn)向12英寸制造平臺，提升需求彈性。

國盛證券指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入后摩爾時代”，2nm制程量產(chǎn)加速與GAA架構(gòu)廣泛應(yīng)用，對硅片單晶品質(zhì)、缺陷密度、幾何精度等指標(biāo)提出了更高的技術(shù)要求；疊加下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)等因素，硅片產(chǎn)能匹配需求迫切。國內(nèi)龍頭憑借深厚技術(shù)積淀與前瞻性產(chǎn)能布局，已突破核心技術(shù)門檻，構(gòu)建起全尺寸產(chǎn)品矩陣與穩(wěn)定客戶生態(tài)，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，釋放業(yè)績彈性，重點(diǎn)布局已實(shí)現(xiàn)高端硅片技術(shù)突破、具備規(guī)模化產(chǎn)能且深度綁定全球頭部晶圓廠的國內(nèi)龍頭企業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接：021893/021894）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料“賣鏟人”環(huán)節(jié)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)重約65.8%、半導(dǎo)體材料約23.4%，合計接近90%，前十大權(quán)重包括中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、拓荊科技、華海清科等，受益于AI浪潮下的國產(chǎn)芯片需求擴(kuò)張、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)封裝推進(jìn)和設(shè)備材料國產(chǎn)替代提速。

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