歷經(jīng)兩次遞表后，晶合集成（688249.SH）通過(guò)了港交所聆訊，并于6月8日更新了聆訊后招股書(shū)；由中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。據(jù)港交所資料顯示，晶合集成曾于2025年9月底向港交所遞表，但以失效告終；2026年3月31日晶合集成二次遞表，直至近日通過(guò)聆訊。

此外，晶合集成已于2023年在上交所科創(chuàng)板上市；若此次順利登陸港交所，將實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市。

晶合集成是一家領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，處于全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為專業(yè)的晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商，代工企業(yè)將無(wú)晶圓、輕晶圓及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成電路設(shè)計(jì)藍(lán)圖大規(guī)模地制成高品質(zhì)的加工晶圓。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020年至2025年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成的產(chǎn)能和營(yíng)收增長(zhǎng)速度為全球第一，使其占據(jù)全球行業(yè)中最具成長(zhǎng)性的地位。根據(jù)同一資料來(lái)源，按照2025年?duì)I收統(tǒng)計(jì)，晶合集成是全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

業(yè)績(jī)方面，截至2025年12月31日止年度，晶合集成錄得收入約103.88億元人民幣(單位下同)，同比增長(zhǎng)約13.9%；凈利潤(rùn)約4.66億元，同比減少約3.3%。