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| 報告期列表 | 2024三季報 | 2024中報 | 2024一季報 |
|---|---|---|---|
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盈利能力
收起
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| 凈資產(chǎn)收益率 | -8.48% | -5.58% | -2.87% |
| 凈利率 | -12.29% | -12.96% | -17.07% |
| 毛利率 | -1.66% | -1.93% | -3.93% |
| 凈利潤 | -6090.21萬 | -4059.57萬 | -2110.60萬 |
| 每股收益 | -0.57元 | -0.38元 | -0.20元 |
| 營業(yè)收入 | 4.95億 | 3.13億 | 1.24億 |
| 每股營業(yè)收入 | 4.62元 | 2.92元 | 1.15元 |
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成長能力
展開
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| 主營業(yè)務收入增長率 | 22.19% | 26.61% | 28.83% |
| 凈利潤增長率 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 凈資產(chǎn)增長率 | -6.37% | -7.69% | -14.96% |
| 總資產(chǎn)增長率 | 6.57% | 4.28% | 2.49% |
| 每股收益增長率 | -40.63% | -42.42% | -37.50% |
| 股東權益增長率 | -10.64% | -11.94% | -14.96% |
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償債能力
展開
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| 流動比率 | 0.45% | 0.42% | 0.42% |
| 速動比率 | 0.32% | 0.28% | 0.27% |
| 現(xiàn)金比率 | 5.12% | 5.38% | 5.65% |
| 利息支付倍數(shù) | -649.30 | -686.52 | -967.58 |
| 股東權益比率 | 36.47% | 38.84% | 39.53% |
| 股東權益增長率 | 63.53% | 61.16% | 60.47% |
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營運能力
展開
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| 應收賬款周轉(zhuǎn)率 | 4.30次 | 2.79次 | 1.25次 |
| 應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù) | 62.79天 | 64.53天 | 71.91天 |
| 存貨周轉(zhuǎn)率 | 4.47次 | 2.90次 | 1.19次 |
| 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) | 60.40天 | 62.11天 | 75.71天 |
| 流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 | 1.31次 | 0.89次 | 0.37次 |
| 流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù) | 205.79天 | 201.50天 | 244.90天 |
|
現(xiàn)金流量
展開
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| 經(jīng)營現(xiàn)金凈流量 對銷售收入比率 |
0.01% | 0.12% | -0.16% |
| 資產(chǎn)的經(jīng)營現(xiàn)金 流量回報率 |
0.00% | 0.02% | -0.01% |
| 經(jīng)營現(xiàn)金凈流量 與凈利潤的比率 |
0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 經(jīng)營現(xiàn)金凈流量 對負債比率 |
0.01% | 0.03% | -0.02% |
| 現(xiàn)金流量比率 | 0.77% | 4.42% | -2.45% |
- 主要指標(2024-10-29)
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- 市盈率0.00
- 每股收益-元
- 營業(yè)收入4.95億
- 凈利潤-6090.21萬
- 市凈率2.53
- 每股凈資產(chǎn)-元
- 營收同比-%
- 凈利潤同比-%
- 公司簡介
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- 公司名稱氣派科技股份有限公司
- 公司簡介 氣派科技股份有限公司于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳,以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎,從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼688216。氣派科技自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試服務。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術應用型企業(yè)之一。公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,注重集成電路封裝測試技術的研發(fā)升級,通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術,形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優(yōu)勢,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品,通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入,憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解,對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列,大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積,在保證產(chǎn)品性能的基礎上,封裝測試成本得以大幅下降。此外,公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品,公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小,在降低生產(chǎn)成本的同時還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”,2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。氣派科技堅持“以人為本”的理念,不斷完善員工激勵制度和競爭機制,改進管理方式,調(diào)動員工積極性,挖掘員工潛能,通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式,不斷優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu),為員工提供充分發(fā)揮自身價值的平臺。近年來,公司積極拓寬人才引進渠道,廣泛開展產(chǎn)學研合作,建立多元化的技術合作平臺,吸引了一大批國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術與管理人才。并先后與電子科技大學、西安電子科技大學等一流學府開展產(chǎn)學研合作,在解決關鍵技術問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術人才方面成績斐然。集成大氣,派勢領航!氣派科技以科技改變生活、用技術和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標,堅持互利共贏,以客戶為導向,為客戶創(chuàng)造價值;實踐以人為本,為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻;秉承發(fā)展與創(chuàng)新,不忘初心,以實業(yè)促發(fā)展;弘揚“嚴謹、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神,不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務商”。
- 所屬行業(yè)半導體
- 上市時間2021年06月23日
- 發(fā)行價14.82元
- 辦公地址廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
- 主營業(yè)務集成電路的研發(fā)、測試封裝、設計、銷售(不含蝕刻等有工業(yè)廢水產(chǎn)生的工藝及其他限制項目),貨物進出口、技術進出口;設備租賃(不含融資租賃)(法律、行政法規(guī)禁止的項目除外;法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營)。
- 股東股本(2024-10-29)
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- 總股本1.07億
- 流通股本0.44億
- 基金全稱
- 基金簡稱
- 基金代碼
- 基金類型
- 發(fā)行日期
- 資產(chǎn)規(guī)模
- 成立日期/規(guī)模
- 份額規(guī)模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金經(jīng)理人
- 成立來分紅
- 管理費率
- 托管費率
- 銷售服務費率
- 最高認購費率
- 最高申購費率
- 最高贖回費率
- 跟蹤標的
- 業(yè)績比較基準
- 所屬板塊
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名稱 主力凈流入 漲跌幅 加載中...
- 熱股榜
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代碼/名稱 現(xiàn)價 漲跌幅 加載中...
